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設置場所に困らない超小型サイズビジネスコンピュータLPC-400
PR省電力CPUのインテル Celeron J6412 プロセッサを搭載、…
本製品は、省電力クアッドコアCPUのインテル Celeron J6412 プロセッサを搭載、埃を吸い込みにくいファンレス構造で低価格帯を実現したビジネスコンピュータです。 150(W)×150(D)×33(H) mmのウルトラコンパクトサイズを実現、縦置きスタンドやVESA取り付け金具を用意していますので、デスク上の狭い隙間やディスプレイ背面など場所を選ばず設置できます。 また盗難防止対...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社コンテック
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PRお客様のご要望に応じたフレキシブルな提案でSmart Factory化…
製本関連機器メーカーである当社は、2019年より協働ロボットや AGV・AMR(無人搬送車)を取り入れた様々なシステムを展開してきました。 後加工工程の作業自動化のみならず、包装資材の自動梱包、 他社製プリンターからの用紙搬送の自動化など、メーカー間の 垣根を超えた開発実績もございます。 また、ホリゾン自社工場の生産ラインのSmart Factory化も 積極的に行っており、AGV・AMRを利...
メーカー・取り扱い企業: ホリゾン・ジャパン株式会社 東京支社
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高剛性・長寿命 リニアガイドシステム
ボールガイドレールシステム仕様 ・定格荷重:3,900 to 223,000 N ・最大速度:3 to 10 m/s ・最大加速度: 250 to 500m/s2 ・潤滑: Oil/Grease ・使用環境温度:0 ~ 80℃ 単レールで最大6...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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Nova plusは、高速にダイをウエハ/サブストレート/ダイへのボン…
センサー、LiDAR、VCSEL etc 豊富な導入実績あり ・R&D向けや量産工場での導入経験豊富 【装置主要仕様】 ・アライメント精度:±2.5μm@3σ ・サイクルタイム:1.5 to 6 sec(材料により変動) ・ダイサイズ:0.1mm to 20mm ・サブストレートサイズ:MAX 600 x 600 mm ・ボンディングフォース(荷重):10g to 5kg ・接...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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ASMPT社製超高精度フリップチップボンダー『NANO Pro』
アライメント精度±0.2μmを実現。光通信関係、シリコンフォトニクス関…
の振動や装置外からの振動を抑制する機構も搭載しています。 【装置主要仕様】 ■アライメント精度:±0.2μm@3σ ■サイクルタイム:18秒(材料により変動) ■ダイサイズ:0.1mm to 25mm ■サブストレートサイズ:MAX 300×300mm ■ボンディングフォース(荷重):3g up to 2000g ■接合方法:共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合 ...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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±0.3μm@3σと超高精度にダイをウエハ/ダイ/サブストレートにボン…
MSセンサー、LiDAR、VCSEL etc 豊富な導入実績あり ・R&D向けや量産工場での導入経験豊富 【装置主要仕様】 ・アライメント精度:±0.2µ@3σ ・サイクルタイム:20 to 30 sec(材料により変動) ・ダイサイズ:0.1mm to 20mm ・サブストレートサイズ:MAX 300 x 300 mm ・ボンディングフォース(荷重):10g to 2kg ・...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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ASMPT社製フリップチップボンダー/ダイボンダーAFCPlus
AFC Plusは、高精度にダイをウエハ/サブストレート/ダイにボンデ…
MSセンサー、LiDAR、VCSEL etc 豊富な導入実績あり ・R&D向けや量産工場での導入経験豊富 【装置主要仕様】 ・アライメント精度:±0.2µ@3σ ・サイクルタイム:20 to 30 sec(材料により変動) ・ダイサイズ:0.1mm to 20mm ・サブストレートサイズ:MAX 300 x 300 mm ・ボンディングフォース(荷重):10g to 2kg ・...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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高剛性・長寿命 ガイドシステム
ローラーレールシステム仕様 ・定格荷重:30,000 to 295,000 N ・最大速度:4 m/s ・最大加速度: 150m/s2 ・潤滑: Oil/Grease ・使用環境温度:-10 ~ 80℃ レール及びブロックの単品供給・組合せ可...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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