• 【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』 製品画像

    【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』

    PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送!シロキ…

    ★電子機器トータルソリューション展に出展します★ JPCA Show 2024 2024/4/24(水)~26(金) 10:00-17:00 パシフィコ横浜 展示ホール 小間番号:6H-10 ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エクシール 本社

  • 【腐食リスク低減+軽量化】耐薬品樹脂ブレードPTFEフレアフレキ 製品画像

    【腐食リスク低減+軽量化】耐薬品樹脂ブレードPTFEフレアフレキ

    PR接液全面PTFEのフレア加工+フランジ継手をPVC+外装ブレードに耐薬…

    【RY26】シリーズは、樹脂外装タイプの全面接液PTFEフレアコンボリュートフレキです。 【RY26S】防振対応 【RY26M】100mm偏心対応 【RY26L】200mm偏心対応でそれぞれ面間を設定。 補強部材のほぼすべてを樹脂化。 フランジ継手にPVCを、外装ブレードにポリプロピレンを採用することで、耐食化と軽量化を同時に実現しました。 接液全面PTFE(フッ素樹脂)の...

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    メーカー・取り扱い企業: 東葛テクノ株式会社

  • オプション『コントローラ保護ボックス』 製品画像

    オプション『コントローラ保護ボックス』

    簡油・埃等の舞う過酷な環境からコントローラを保護します。

    RC8コントローラを内部に収納し、保護等級IP54の性能を発揮します。 設置環境が切削粉や油分の舞う環境にもコントローラを設置することができます。 ※詳しくはWEBページやカタログをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...適用コントローラ:RC8型コントローラ(エンコーダハブ内蔵可) 使用環境(温度、湿度)   運転時:0~40℃、RH90%以下(結露なきこと)   保...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社デンソーウェーブ

  • HRS■DF62W/DF63Wシリーズ 製品画像

    HRS■DF62W/DF63Wシリーズ

    狭い空間の内部接続用に最適!内部配線用スリム中継コネクタ/内部電源用ス…

    ・狭所配線に適したスリムで滑らかな外形 ・防水ながら、圧着端子を挿入するだけの簡単組立 ・ワイヤーシールとハウジングシールで防水性を確保 ・IP67防水対応 狭所をスムーズに通せる様、丸みを帯びた外形。 金属管内部における配線でも不意な導通が起こりません。...【特性】 《DF62Wシリーズ》 『内部配線用スリム中継コネクタ』 ・芯数バリエーション   中継タイプ:2~...

    メーカー・取り扱い企業: 丸紅エレネクスト株式会社

  • フリースケールi.MX25小型プロセッサモジュール 製品画像

    フリースケールi.MX25小型プロセッサモジュール

    フリースケールi.MX25小型プロセッサモジュール

    グローバル動向として、DIMMインターフェースを利用したCPUモジュールのOEM/ODMが増えています。ハードウエア部分の開発を最少限にしてアプリケーション開発を注力できます。また、DIMMからCPU信号がでておりピン・インターフェースの拡張が用意にできます。その後、マザーボードのみの受託開発のみで製品市場投入ができます。弊社では、ハードウエア及びソフトウエアの受託開発を請け負います。...■プロ...

    メーカー・取り扱い企業: ポジティブワン株式会社

  • フリースケールi.MX27小型プロセッサモジュール 製品画像

    フリースケールi.MX27小型プロセッサモジュール

    フリースケールi.MX27小型プロセッサモジュール

    グローバル動向として、DIMMインターフェースを利用したCPUモジュールのOEM/ODMが増えています。ハードウエア部分の開発を最少限にしてアプリケーション開発を注力できます。また、DIMMからCPU信号がでておりピン・インターフェースの拡張が用意にできます。その後、マザーボードのみの受託開発のみで製品市場投入ができます。弊社では、ハードウエア及びソフトウエアの受託開発を請け負います。...■プロ...

    メーカー・取り扱い企業: ポジティブワン株式会社

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