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PRPCベースの高電圧ケーブルテスターで、結線内容、不良内容をグラフィカル…
ケーブルテスター「HVX高電圧テストシステム」は、単純なケーブルから、複雑なハーネスケーブルまで、瞬時に検査が出来ます。 PCベースのケーブルテスターの為、結線状態を、グラフィカルに表示して、不良個所を的確に見つける事が出来ます。 また、不良レポートもグラフィカルに出力する事が出来ます。 高電圧テストではDC 10V~1500V, AC 10V~1000V(実効値)で選択でき、様々な漏れ電流の異...
メーカー・取り扱い企業: イーグローバレッジ株式会社 MI本部
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PR制御システムの刷新で多品種の高速・緻密な包装に対応。サニタリー性・メン…
『PROTO-A800B』は、センターシール・トップシールの構造と 制御システムの刷新により、多くのフィルム品種に対応した正ピロー包装機です。 トップシールには2軸サーボモータ駆動方式を採用。 センターシールはタッチパネル操作で張力調整が行え、 緻密な動作でタイトに包めるほか、運転中でも胴回りの絞り調整が可能です。 トップシールはシール圧、時間、温度の細かな調整に対応しています。 ...
メーカー・取り扱い企業: 日本ポリスター株式会社
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エッチング装置
塩化第二鉄及び、塩化第二銅を使用し 現像後の銅箔をエッチングする装置 【特徴】 ○Lane構成:2Lane ○搬送速度:2.0m/min ○材料幅:TAB/CSP/COF用 35mm〜160mm(FPC用 250〜300mm) ○材料厚み:PI 25μm〜 ○加工面:片面 ○装置構成 :巻出〜エッチング〜水洗〜液切り〜乾燥〜巻取 ○ユーティリティー ・電源 AC200V...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所
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レーザードリルなどで、ブラインドビア及びスルーホールなどの穴あけ後にス…
株式会社SETO ENGINEERINGでは、『デスミア装置』を取り扱っています。 当装置は、レーザードリルなどで、ブラインドビア及び、スルーホール などの穴あけ後にスミアを除去できます。 ラン構成は1レーンで、加工面は両面。 装置構成は、巻出~脱脂~エッチング~中和還元~~純水洗~液切り~ 乾燥~巻取となっています。 【スペック】 ■ラン構成:1レーン ■搬送速度:0...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所
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搬送速度は1.5m/min、材料幅は350mmまで対応!薬液温度・圧力…
当装置はFPC等の薄い枚葉基板をロールtoロール搬送し連続にて エッチングを行います。 装置は、巻出(基板投入)~ラミネート~エッチング~水洗~ 酸洗~水洗~巻取(基板剥がし)~水洗~乾燥~基板積載の構成。 また搬送機構以外にも薬液温度・圧力を精度よくコントロールを行います。 【仕様】 ■Lane構成:1Lane ■搬送速度:1.5m/min ■材料幅:MAX350mm...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所
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搬送速度は5.0m/min、材料幅は310mmまで対応!金属箔(ALな…
当装置は、金属箔(ALなど)の表面をエッチングする装置です。 搬送速度は5.0m/min、材料幅は310mmまで対応。 装置は、巻出~エッチング処理~洗浄~乾燥~巻取の構成と なっております。 薄物で非常に脆弱な機材を当社の低テンション搬送技術により、 キズ・シワなく搬送し連続処理を行います。 【仕様】 ■Lane構成:1Lane ■材料厚み:20μm~ ■加工面:片...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所
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材料幅はTAB/CSP/COF用で35mm~160mm、FPC用で25…
当製品は、エッチング後にフォトレジスト及び、裏止め剤を 剥離する装置です。 搬送速度は2.0m/min、材料幅はTAB/CSP/COF用で35mm~160mm、 FPC用で250~300mm。 装置は、巻出~剥離~水洗~液切り~乾燥~巻取の構成です。 【仕様】 ■Lane構成:2Lane ■材料厚み:PI25μm~ ■加工面:片面 ■ユーティリティー:電源 AC200...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所
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