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  • 独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置 製品画像

    独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

    PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

    『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

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    メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

  • 40GHz対応高性能(ラディアスタイプ)同軸2.92mmアダプタ 製品画像

    40GHz対応高性能(ラディアスタイプ)同軸2.92mmアダプタ

    PR切削加工技術を向上！ラディアスタイプには湾曲することにより利点がありま…

    当社で取り扱う「40GHz対応 高性能(ラディアスタイプ)同軸2.92mm アダプタ」をご紹介いたします。 通常のライトアングルタイプは、直角に曲げる為、中心コンタクトが 二つ構造になっています。しかし、当製品は湾曲させて曲げることにより、 中心コンタクトを一体にすることが可能になり、より優れたVSWRを実現。 また、限られたスペースにおける配線が簡単になります。 ご要望の際は...

    メーカー・取り扱い企業： ホンリャン・ジャパン株式会社 サードカンパニー株式会社

  • SUSS MicroTec社製インクジェット塗布装置『LP50』 製品画像

    SUSS MicroTec社製インクジェット塗布装置『LP50』

    半導体、PCB、プリンテッドエレクトロニクス向け、卓上型インクジェット…

    【装置仕様】 寸法：770×620×410mm（PC/モニタを除く） 重量：90kg 最大基板サイズ：227×327mm 最大基板厚さ：25mm 基板温調機能：～90℃　※オプションで4℃までの冷却機能追加可 可動軸：プリントヘッド/XZθ　基板ステージ/Yθ 基板ステージ位置決め精度：±15um(3σ) プリントヘッドスピード：最大500mm/s プリン...

    メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

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