中・近赤外分光計による製造工程のモニタリングセミナーのご案内

PR【無料開催！】ガス分析用FT-IR製品と新製品BEAMを含むFT-NI…

本ウェビナーでは赤外分光計および近赤外分光計を活用した プラント規模の反応追跡や工程管理をテーマとし、 前半では、測定時間やコスト面で課題のあるガスクロの代替手段となる ガス分析用FT-IR製品およびアプリケーション例を 後半では、新製品BEAMを含むFT-NIR製品および 代表的なアプリケーション例をわかりやすく紹介させていただきます。 食品・化学・環境・製薬分野での分析法の研究...

メーカー・取り扱い企業： ブルカージャパン株式会社 オプティクス事業部

脱墨・脱積層 - プラスチック・リサイクルの革新技術 -

PRKEYCYCLE DEINKING

脱墨技術 - KEYCYCLE DEINKING - は、フィルム表面に印刷されたインクを完全に除去することが可能です。この技術は世界でも類を見ないものであり、この技術を応用してフィルムやシート表面に塗工された物質の除去にも活用され、金属箔やMLCC離型フィルムの脱積層（シリコンやセラミックの除去）も可能です。 工程は、特殊なソルベントフリーの洗浄液に破砕した対象物を投入し、一定時間攪拌し、...

メーカー・取り扱い企業： 双日マシナリー 株式会社 環境・生活産業システム本部

XPS・AES複合機

正確な分析位置の特定・確認を短時間で実施！情報深さ0.5～6nmの分析…

『XPS・AES複合機』は、SEM/EDS分析では難しかった試料最表面数ナノメートルの 厚み領域における元素分析・化学状態分析が可能な製品です。 試料最表面の分析が可能（情報深さ0.5～6nm）。XPSは有機・無機の 表面分析/化学状態分析（X線）を行います。 AESで行う無機の微小部（<100nm）元素分析では、実際の分析時と同じX線で 励起された光電子像を用い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

X線CTの分析原理および特長とその観察例

材料内部の破壊や劣化を非破壊で評価！3D画像化して検査することができま…

CTとはComputed Tomographyの省略で、コンピュータ断面撮影法と呼ばれており 物体を走査(scan)することから「X線CTスキャン」と呼ばれています。 特長としては、物体をさまざまな方向からX線で撮影し、再構成処理を 行うことにより、物体の内部構造を得ることが可能。 異なる材料で構成された物質の場合だけでなく、同じ物質であっても 密度の違いよりその差を計測する...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

X線CTを使った非破壊解析【STEP/STLファイル作成も対応】

より良い観察の提案が可能！高い透過力と解像度を併せ持つX線CTを導入

自動車の電装化が進むにつれ、部品の採用車種や一台当たりの搭載部品点数が 飛躍的に増大し、開発段階においては、試作品の評価工数の短縮が、ますます 要求されています。 試作品の製造品質確認や信頼性評価は、破壊解析によるものが主流でしたが、 工数もかかるうえに、問題が無かったとしても、一度破壊してしまった試作品や 市場不良・工程不良品を元に戻...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

【分析故障解析事例】ヘッドスペースGC/MS(HS-GC/MS)

薄塗は2mm程、厚塗は4mm程を塗布！シリコーンコーキング材の分析例を…

「ヘッドスペースGC/MS(HS-GC/MS)」による、硬化後の シリコーンコーキング材を分析した事例をご紹介します。 薄塗は2mm程、厚塗は4mm程を塗布。硬化させた後に200℃加熱し、 発生したガスを分析しました。 結果として、薄塗、厚塗問わず、ほぼ同強度でシロキサン由来の ピークを検出し、塗量に関わらず加熱時にシロキサン発生量には 差異がない...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

ロックイン発熱解析装置『ELITE』

半導体単体から、モジュール、実装基板など幅広い製品の観察が可能！

『ELITE』は、通電によって異常箇所を発熱させ、その発熱部位を 高感度赤外線カメラで観察することで、実装基板、電子部品内部、 半導体チップ内部の異常箇所を特定する発熱解析が可能な装置です。 最大約20cm角の広角カメラにより、大きな...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック