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PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…
VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料(TIM)です。厚み方向(Z軸)に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向(Z軸)への優れた熱伝導率 ...
メーカー・取り扱い企業: ゼオン化成株式会社 高機能材料部
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PR屋外会場の3万人を把握する入退場管理システムのTibbo-Pi導入事例…
産業用品質のIoTエッジ&ゲートウェイデバイス「Tibbo-Pi」の 導入事例をご紹介します。 「入退場管理システム」は、参加者の安全確保とイベントの運営効率化を目的として 第23回世界スカウトジャンボリーにて導入されました。 スタッフ、参加者に「非接触型ICカード」を配付し、各エリアのゲートや 食事テントなどで「3G_RFIDリーダー」で情報取得を行いました。 IoTを活...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社コー・ワークス 仙台本社
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スクリューナットの世界市場の調査レポート YH Research
『無料サンプル』を入手可能! 関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…
クリューナットのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2023」の調査資料を発表しました。本レポートでは、スクリューナットの世界市場について、製品別、アプリケーション別、会社別、地域別、国別に分類されます。売上、価格、市場シェア、成長率などに焦点を当て、競合環境、競合他社、市場ランキング、技術動向、新製品開発など、市場内の競争環境を分析します。また、産業チェーンにおいて、川上産業、川中産業、川...
メーカー・取り扱い企業: YH Research株式会社
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アルミベース基板【アルミのGND化でノイズ・熱対策】
アルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上…
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伊藤敏株式会社 本社営業部 -
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第一エンジニアリング株式会社 -
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株式会社エミック 大阪本社