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23件 - メーカー・取り扱い企業
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3DCADのシュミレーション時間を大幅短縮!AIを用いた工数削減
PR自動車、機械、電子機器などの3DCADエンジニアの方必見!シミュレーシ…
『3D Surrogate Model』は、既存のCAE解析ソルバーで実施した シミュレーション結果をAIにトレーニングさせ、そのトレーニングされた AIモデルを用いて、同様のシミュレーションをAIに実施させる意図で 開発された製品です。 シミュレーションにAIを利用しており、計算時間が早く、単純な乗算のみのため 発散により解析結果が止まることがありません。 また、メッシュをそのままAIモデル...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アストライアーソフトウエア
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PR微細孔セラミックス:最小孔径Φ0.02mmの制作が可能
一般的にドリル加工やレーザー加工では、直径1mm未満の細孔の場合、 アスペクト比(深さ/内径)が10以上の深孔は困難とされています。 弊社は高度な押出成形でアスペクト比200以上の物まで製作可能です。 また、自由な肉厚で製作でき、変形や偏肉が生じやすい「薄肉パイプ形状」であれば 肉厚0.1mm、長さ100mm(外径Φ1.3mm時)の製作も出来ます。 材質はアルミナ、ジルコニア...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社パイロットコーポレーション
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Mediatek MT6592 オクタコア(8コア)の詳細構造解析です…
Fiなどをサポートしています。 MT6592は、8層メタル(7 Cu、1 Al)構造、high-kメタルゲート(HKMG)、ゲート長 28nmのTSMCによるHPM CMOSプロセスを使用して製造されています。 【特徴】 ○トランジスタのチャネルの結晶方向 <110> ○酸化ハフニウム(HfO2)素材のゲート絶縁膜 ○デュアルワーク ファンクション メタルゲート ○nMOS(Ni...
メーカー・取り扱い企業: テックインサイツジャパン株式会社(TechInsights)
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知的財産権に関するコンサルティング 先行技術解析(公知例調査)
先行技術調査の実施と特許情報およびクレームの解釈に精通しています。
提訴される特許訴訟の件数と同様に、特許出願の件数も増加傾向にあります。特許侵害に対する莫大な損害賠償金がニュースになり、経営者の関心を集めています。特許の購入と特許権の主張のみを目的として市場に参入してい...
メーカー・取り扱い企業: テックインサイツジャパン株式会社(TechInsights)
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レポート 「Intel 14 nm M5Y70 プロセッサ」
ロジック詳細構造解析レポート、トランジスタ特性レポート
製造革新の把握 ○情報に基づく技術リソース投資の意思決定 ○貴重な「侵害証拠 (EoU)」 ○情報による IP 活動のサポート 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業: テックインサイツジャパン株式会社(TechInsights)
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知的財産権に関するコンサルティング 特許ポートフォリオの評価
お客様が特許所有の全体的な価値を把握することを支援します
大半の企業では知的財産(IP)を保護することの価値が理解されており、必要な特許保護を適用することに熱心です。しかし、大抵の場合、特許保護の最大限の潜在能力は決して実現されていません。その主な理由は、時間・リソース・ポートフォリオ構造の欠如、もしくはビジネス...
メーカー・取り扱い企業: テックインサイツジャパン株式会社(TechInsights)
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Intel(R) eDRAM の詳細にわたる構造解析レポートです
「Intel(R) 22nm Haswell eDRAM」は、IntelGT3 graphicssing unit (GPU) に搭載されている Haswell G82494 プロセッサーにあたる埋込型(エンペッド)DRAM である Intel(R) eDRAM の詳細にわたる構造解析レポートです。 このインテグレーテッド・グラフ...
メーカー・取り扱い企業: テックインサイツジャパン株式会社(TechInsights)
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レポート ValleyView Atom Z3740 Soc
Intel Atom 23740 プロセッサーの詳細な構造解析レポート…
Atom(TM) Z3740 Soc」は、Intel Atom 23740 プロセッサーの詳細な構造解析レポートです。 24740はwindows と Android タブレットのためにデザインされたもので、パワー効率の良い Quad-core の Soc です。この1.33GHzクロックで動作するSocはIntel Bay Trail-Silvermontアーキテクチャーをベースとしていま...
メーカー・取り扱い企業: テックインサイツジャパン株式会社(TechInsights)
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フラッシュメモリーの 詳細なメモリー構造解析レポート
本レポートは、Apple iPhone 6 Plusスマートフォンに採用されているSK Hynix H2JTDG8UD1BMS (16 GB、16nm ノード MLC NAND フラッシュメモリー) の詳細構造解析です。 本デバイスは 3 層メタル構造プロセス (第 1...
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20nm class DRAMと0nm class 2Gb DDR3D…
のです。 主な目的は20nm class DRAMとそれの一世代前の30nm class 2Gb DDR3 DRAMのセル構成を比較するものです。(20nm classは単に”2X nm”と指定されています。) 【特徴】 ■6つの2X nm class4GBを使用しているチップ ■一つのパッケージ内に3チップスタック・2セットが対称に構成 ■パッケージの厚さ:6つのダイ構成で...
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【無料進呈】電子製品の開発時・他社の設計が分かるサンプルレポート進呈中…
ンは、モバイル、民生用電子機器、医療機器関係等のクライアント企業に、技術や知的財産ポートフォリオ評価および管理、市場投入スピード加速化、リスクの低減、競合情報の提供、ならびにROIの最大化の面で信頼されています。 各種製造業の方々は下記などの情報を得るために弊社ティアダウンを活用していただいております。 【製品メーカー様活用事例】 ・ 競合相手がとった設計の選択 ・ 新興/主力のコン...
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サービス/ソリューション 知的財産権に関するコンサルティング
知的財産・技術サービスで業界をリードしています。
無形資産です。例えば、特許は、多くの企業にとって重要な収益源になり、企業評価の重要な指標になっており、またIP解析は競争力分析と戦略的計画の基礎になっています。 積極的な開発サイクル、業務負荷の高さ、今日のビジネスにおける訴訟多発の傾向は、知的財産(IP)の専門家が特許ポートフォリオに割りたいと望む時間を持てないことを意味します。 このような問題が起こったときは、Techlnsightsがお...
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Gobi MDM9235モデムのロジック詳細構造解析
alcomm MDM9235モデムの詳細構造解析 (LDSA) です。 MDM9235は第4世代のQualcomm Gobi 9x35 シリーズモデムで、20nm CMOS プロセスを使用して製造されたQualcomm初のモデムです。 MDM9235 は4G LTE-A Cat. 6データレート (301.5 Mbps) および 4k ビ デオコンテンツをサポートするためQualcomm ...
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レポート Oracle SPARC T5マルチコアプロセッサー
TSMC 28nm HPプロセスで造られた構造解析レポートです
ラーを2つダイに搭載 ■4つのDDR3メモリーコントローラーも搭載 ■デバイス:<110>チャネルオリエンテーションのトランジスタ その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。...
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Intel、TSMC、Samsungが製造する7つの最先端ロジックデバ…
製造する 7 つの最先端20nmクラス先進的ロジックデバイスのプロセス比較です。 本レポートは、コアロジックトランジスタ、I/O トランジスタ、メタライゼーション、SRAM レイアウトの製造に使用されている構造および材料について考察いたします。 【特徴】 ○主要な設計および製造革新の把握 ○情報に基づく技術リソース投資の意思決定 ○貴重な「侵害証拠 (EoU)」情報による IP 活...
メーカー・取り扱い企業: テックインサイツジャパン株式会社(TechInsights)
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Samsung 3D V-NANDの構造解析レポートです。
med technical resource investment decisions ○Find Evidence of Use 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 ※こちらのカタログは英語のカタログになります。...
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iPad4の事例を掲載!完成品の製造原価を把握可能にするTechIns…
どの製品にどのような電子部品が使用されているか ブロック図のレベルから個々の半導体のパッケージサイズ、ダイサイズまでの情報の閲覧が可能です。 システムレベルから半導体においては、すべてパッケージ開封を行い原価資産をするため、 ...
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【Tibbo-Pi導入事例】屋外イベント入退場管理システム
屋外会場の3万人を把握する入退場管理システムのTibbo-Pi…
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A400/A500/A700 用LabVIEWスターターキット
FLIR社サーモグラフィ用にLabVIEW Nativeで製作…
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ガムテープ封かん機『FXW-6050』
ダンボール封かん作業の省人・省力化に。「脱プラ/紙化」「CO2…
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2028年までに6.5倍の収益増加が予測される3Dプリントの活…
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