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PR信頼性試験前後の観察や断面観察に!実装された各種部品の観察例をご紹介
当社で取り扱う『基板実装部品の各種断面観察』をご紹介いたします。 身の回りにある様々な電子機器の内部には、電子部品が搭載された 基板があります。実装基板を観察すると、多数の部品が所狭しと はんだ接合されているのが分かり、部品が正しく接合されていないと 正常に動作しないため確認が必要です。 信頼性試験前後の観察や断面観察をご検討の際はお問い合わせください。 【観察例(一部)】...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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溶解炉・保持炉の省エネ効果と品質向上を両立させる【軽量防熱蓋】
PR鋳造の溶解炉・保持炉の省エネ効果と品質向上を両立させる!「軽量防熱蓋」…
鋳造業界では、溶解炉・保持炉の省エネ効果と品質向上の両立が求められています。 この2つの問題を解決するために当社の「軽量防熱蓋」を 多くのお客様の鋳造現場でご利用いただいています。 軽量防熱蓋とは、溶解炉や保持炉の上部を覆うことで、放熱を抑制し、 熱効率を向上させる機能を持った蓋です。 軽量防熱蓋によって、炉内の温度が一定に保たれるため、 エネルギー消費が抑えられ、省エネ効果が生まれます。 また...
メーカー・取り扱い企業: ホンテス工業株式会社 本社
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半導体業界で使用される各社のワイヤーボンダー用のEFOトーチを幅広く設…
などのメーカーに対応 電気特性に優れる白金電極を使用しているので良好な電流密度が得られます。他、Ir(イリジウム)、Cu (銅)、Ag (銀) を提供可能。 標準的にはPt(プラチナ)が使用されますが、 高寿命高性能な Ir(イリジウム)品も提供 ■費用対効果 白金は耐熱温度も高く酸化による磨耗が少ないので 価格も安く製品寿命も伸びて経済的...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社オルテコーポレーション 本社
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半導体後工程に役立つ!ピックアップツールをどんな形式でも設計
半導体製造の後工程を、より効率的かつ正確に行うための支援をいたします
、ワイヤボンディング、モールディングの三つに分けられます。 ダイシングは、ダイヤモンドブレードを使用してウェハをチップに切り分ける工程です。ウェハにはダイシング用テープが貼られ、ブレードを回転させながら超純水をかけながら切り分けます。この工程には、レーザーやスクライブ、プラズマを使用して切り分ける方式もあります。 ワイヤボンディングは、リードフレームにチップを固定する工程です。リード...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社オルテコーポレーション 本社
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K&S社製の製品にも対応可能なワイヤーボンダー用スパーク電極
他社製の電子機器製造装置にも使えるようにカスタマイズできます。設計前の…
ASM、K&S、新川、海上電機等のメーカーに対応できます。 代表的なボンダーのEFOトーチの形状は資料をダウンロードしてご覧ください。 K&S、ASM、KAIJO、SHINKAWAなどのメーカーにも対応しています。標準的にはPt(プラチナ)が使用されますが、高寿命高性能な Ir(イリジウム)品も提供しています。...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社オルテコーポレーション 本社
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