• 資料『3Dプリント(積層造形)に適した設計方法』<無料進呈中> 製品画像

    資料『3Dプリント(積層造形)に適した設計方法』<無料進呈中>

    PR2028年までに6.5倍の収益増加が予測される3Dプリントの活用に向け…

    「3Dプリント(積層造形)はこれからの製造プロセスを大きく変えるテクノロジー」として評価されています。 そして、製造業で実績を上げている優良企業の48%が、競争力を高めるためのテクノロジーとして 以前は製造が難しかった形状を造形できる3Dプリントを挙げています。(注1) 3Dプリントは2028年までに780億ドルにまで達すると予測されています。 今後、定着することが明白なこのテクノロジーをメー...

    メーカー・取り扱い企業: ソリッドワークス・ジャパン株式会社

  • 【防水・防塵・耐衝撃・耐熱】幅広い業界に活用できる防水ケース 製品画像

    【防水・防塵・耐衝撃・耐熱】幅広い業界に活用できる防水ケース

    PR使い勝手の良さで選ばれる!幅広く活用できるよう開発された防水ケース。特…

    『パナロ』は、従来型の防水ケースと同機能を持ちながら、 幅広い業界に提供する目的で開発されたケースです。 射出成型による一体構造のボディは、堅牢性に優れ、IP67の防塵と 防水性もあり、収納機材に合わせた内装加工等のカスタマイズも可能です。 砂漠や寒冷地等の過酷な環境下でも使用できます。 【特長】 ■素材の「ポリプロピレン樹脂」は-30℃~+90℃の温度領域に対応 ■「射...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エミック 大阪本社

  • 【試験】高温での使用が予想される部品の高温せん断強度試験を実施 製品画像

    【試験】高温での使用が予想れる部品の高温せん断強度試験を実施

    接合強度試験。チップ部品のはんだ強度や、ダイボンドチップの接合強度など…

    メージになります。  室温(25℃)と250℃における強度を測定、評価します。 ■設備名  RHESCA製 強度試験機 STR-1000  白光製 温調器 DG2P ■応用例  ・高温にれる実装基板の、高温での接合強度評価。  ・高温にれるダイボンド部品の、高温での接合強度評価。 ※詳細は下記までお問い合わせくだい。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック

  • EBSD(電子線後方散乱回折法)を利用した結晶解析とは 製品画像

    EBSD(電子線後方散乱回折法)を利用した結晶解析とは

    試料表面で生じる電子線後方散乱回析により金属など結晶性材料の結晶方位・…

    EBSD分析とは、SEM(走査電子顕微鏡)と組み合わせて、金属結晶粒子の方位、微粒子化を解析する事で、問題点を顕在化せ、 設計・プロセス・材料の改善や、品質トラブルの未然防止に役立てることが出来ます。 また、 信頼性試験と組み合わせることにより、評価初期段階での歪み発生箇所の解明、破壊メカニズムの解明などに役...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック

  • 超音波顕微鏡(原理と特長)のご紹介 製品画像

    超音波顕微鏡(原理と特長)のご紹介

    超音波の性質を顕微鏡の観点から言えば、分解能の良い計測が可能なことを意…

    一定周波数の電気信号の送信波をパルス発生器でパルス状に整形後、トランスデューサによって、 電気信号から機械振動(超音波)に変換します。発生せた超音波を音響レンズによってサンプル観察面に照射します。 サンプルからの超音波の反射波や透過波を再度電気的な受信信号に変換後、画像処理を行い観察します。 反射波を利用するものを反射型、透過波を...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック

  • 【分析】新しい半導体開封技術(Agワイヤ・パワーデバイス) 製品画像

    【分析】新しい半導体開封技術(Agワイヤ・パワーデバイス)

    事例あり。車載向けパワーデバイス開発の活発化に伴い、デバイスの故障解析…

    す。 ■Agワイヤを使用した半導体パッケージの開封 近年、金価格の高騰に伴い、Auワイヤの代替品への置き換えが進められています。 銀(Ag)ワイヤには下記のメリットがあり、今後の増加が予想れます。 【Agワイヤの特長】 ■Auワイヤと比較して低価格 ■Auワイヤと同程度の柔らかを持ち、ボンディングダメージのリスクが低い ■Auワイヤと同等レベルの高い接続信頼性 ■Cu...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック

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