ハイパワーLEDアレー組立サービス

PR「ベアーチップでハイパワーUV 照射用LEDを実装したい。」このような…

三洋電機様で長年、LED関連実装の試作から量産までのお手伝いを行ってきました。 現在も、大手電機メーカ様のベアーチップ実装の試作から量産までのお手伝いを行っております。 特にUV　LEDは、下記のような点で設計、製造上でお困りの場合が多くあります。 ◆光、熱により劣化と材料選定 　　材料メーカーの技術者のご紹介、過去の関連材料情報 ◆光対策のための構造選定 　　熱引け構造、放熱構造など...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社佐用精機製作所

ゴム加工性解析装置『Premier RPA』

PRゴム試験機で先進のRPA！この1台で様々なゴム試験ができるゴムに適した…

『Premier RPA』は、歩留り改善、プロセスへのフィードバックに 活用できるゴム加工性解析装置です。 試作等に於ける試行錯誤からデーター活用でき、 時間、材料等の無駄の削減に貢献。 ひずみ・周波数・温度の制御、1台で様々な評価が行える為、コストダウン、 試験の効率、生産性向上のお役に立ちます。 また、「RPA Sub-Zero」は、液体窒素を使用せずにー25℃迄の低温...

メーカー・取り扱い企業： 東京材料株式会社

【書籍】ＮＭＲによる有機材料分析とその試料前処理、データ解釈

【無料試読ＯＫ・専門図書】★ きれいなスペクトルを得るコツ！　複雑な混…

★ 構造⇔物性⇔スペクトルの関係を解釈するポイント！　機械学習を用いた新しい解析法！ ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■　本書のポイント ●試料の前処理、測定条件設定 ・不純物･不溶物の除去、混合物からの目的物質の抽出･濃縮、試料濃度の均一化 ・誘導体化によるピーク位置のシフト、微量成分の高感度分析 ・NMRの分解能調整 、チューニングの最適化 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】ＰＣＰ／ＭＯＦおよび多孔質材料（No.2035BOD）

【技術専門図書】分子設計，細孔の分布・配列の制御，合成のために必要な機…

書籍名：ＰＣＰ／ＭＯＦおよび各種多孔質材料の作り方，使い方，評価解析 ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■本書のポイント ◎ ＰＣＰ／ＭＯＦの各種合成法 　　溶液静置法，溶液攪拌法，水熱合成， 　　マイクロウェーブ，超音波合成， 　　電解合成，マイクロ強混合場の利用 　　固相合成，超臨界流体の利用，他 ◎ 多孔質材料の分析，解析ノウハウ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

リモートセンシングの応用・解析技術

～農林水産・環境・防災から建築・土木、高精度マッピングまで～

人工衛星とドローンが映し出す、私たちの知らない世界公的機関(NASA、ESA(欧州宇宙機関))の商用衛星データの無償提供が進んでおり、それらを利用した多数のビジネスが生まれようとしている。 リモートセンシングの基礎やデータの解析技術をまとめた書籍は、数多くあるが、多分野の応用事例を一冊にまとめた技術書はなかった。リモートセンシングに携わる様々な分野の研究開発者のみならず、新しいビジネス創出を考え...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エヌ・ティー・エス

【書籍】高分子の成分･添加剤分析(No.2079BOD)

【技術専門図書】-分析手法の選び方,前処理技術からデータ解釈まで-

★ 熱分解GC、MALDI-MS、NMR、IR･ラマン分光、GPC、、 　 　　　　　　　　　　　目的･材料に適した手法選択、測定条件設定を具体的な解析事例をとともに掲載！ ★ 未知試料からの分離･抽出、材料開発や品質管理の現場で活かす定性・定量分析ノウハウが満載！ ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■　本書のポイント ◆分析機器の使い分...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】ラジカル重合（No.2040BOD）

【技術専門図書】★重合のメカニズム ／ モノマーや添加剤 ， 乳化・懸…

書籍名：ラジカル重合を中心としたポリマー・微粒子・コーティング材の合成，応用，トラブル対策 ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■本書のポイント ★ラジカル重合の種類と進め方 　　乳化重合，懸濁重合，塊状重合， 　　分散重合，気相重合，相分離乳化法 　　転相乳化法，ミニエマルション重合 　　ソープフリー乳化重合，他 ★各種添加剤の種類と...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向（No.2197）

【試読できます】～2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱…

書籍名：次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 ★限界に近づく集積回路の微細化、先端半導体の差異化はパッケージング技術がカギを握る！ 　　チップレット、3次元集積化に伴うパッケージ技術の変革と新しい材料、プロセス技術を掲載 ■　本書のポイント ・FOWLP、2.XD、シリコンブリッジ、3D…次世代パッケージ技術の開発状況 ・3次元積層化のカギとなるハイブリ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会