ソフトウェア『Silver Scan Tool』

PR世界中で使用されているOBD診断／開発ツール。使いやすい包括的機能を提…

『Silver Scan Tool』は、デスクトップ・ノートパソコンで動作する OBDII、EOBDおよびHD-OBD診断を実行するためのソフトウェアです。 インストールして登録が完了次第すぐに使用可能。 v0202またはv0404ドライバを持つSAE J2534 PassThruデバイスのほか、 RP1210 APIを使用するデバイスもサポートしています。 オプションにより、計...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Renas

【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

PR従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

基板実装・はんだ付けの不具合｜はんだクラックに関する 『事例集』

はんだの“クラック”にフォーカスし、解析事例を含めモード別にご紹介！

”はんだクラック”とは、はんだ接合部に応力が生じることで発生します。 クラックの発生については、「はんだクラック」発生部の外観観察と断面解析を行うことで、原因の推測が可能です。 本資料は、実際の解析事例をもとに、発生原因や対策をモード別にまとめました。 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方は、必読の一冊です！ 詳しくは、PDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。....

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

【DL可/EBSD】EBSDによるはんだ断面の内部歪み測定

「実装条件違いや経年劣化で起きる不具合は何か？」 はんだ内部に潜む問題…

電子線後方散乱回折法EBSD（Electron Backscatter Diffraction Pattern）は走査電子顕微鏡SEMと組み合わせることで以下が可能です ・微小領域での結晶粒径、相構造に関する分析 ・実装部などの微小部における残留応力の評価（約50μｍでの解析事例あり） 本事例では 【EBSD】はんだ断面の内部歪み測定 を紹介しています。 EBSDで熱衝撃試...

メーカー・取り扱い企業： セイコーフューチャークリエーション株式会社

【問題発生事例】信頼性試験におけるはんだクラック発生

「信頼性試験中にはんだクラックが発生、早急な脆弱箇所の特定をしたい」と…

信頼性試験の経過に伴い、結晶方位がずれてクラックが進行していきます。 方位変化とクラックの進展は同時期に発生し相関が見られ、局所的に 応力印加される場所を特定することにより破壊箇所の予測が可能となります。 この場所を素早く特定するために「ハイスピードEBSD分析」を利用ください。 わずか数分の高速動作、高感度、低ノイズを兼ね備えた"EBSD検出器"を 導入しました。必要な解像...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック