【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

PR従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

【X線CT：受託計測】非破壊内部検査　

PR非破壊による内部の欠陥・状態観察が可能！ X線CTによる受託計測・解析…

進和メトロロジーセンターでは、 カールツァイス社　計測X線CT ZEISS METROTOMを所有し、受託計測業務を実施しております。 これまでの受託実績を踏まえて お客様のご要望にお応えしていきます。 検査内容 〇内部欠陥解析 〇CAD比較 〇寸法測定/幾何公差評価 〇繊維配向観察 〇肉厚測定 ○接合状態の観察　 【受託依頼　フロー】 1）　お問合せ（IPROS, ホームページ、Eメール...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 戦略営業推進室

【DL可/EBSD】EBSDによる2相ステンレスの相解析

金属および金属化合物の硬さや脆さなどの性能比較、変色の不具合がなぜ起こ…

電子線後方散乱回折法EBSD（Electron Backscatter Diffraction Pattern）は走査電子顕微鏡SEMと組み合わせることで以下が可能です ・結晶系の異なる相の分離 ・分離相ごとに分布割合や結晶方位解析 本事例では 【EBSD】EBSDによる2相ステンレスの相解析 を紹介しています。 EBSDで2相ステンレスにおいて、α 相とγ 相の分布割合と...

メーカー・取り扱い企業： セイコーフューチャークリエーション株式会社

【STEM/EDS】Auめっきされたコネクタ端子接点不良解析

STEMでめっきされたコネクタ端子表面の付着物層(20nm程度)の”表…

STEM(走査型透過電子顕微鏡 )とEDS(エネルギー分散型Ｘ線分析装置)では細く絞った電子線を試料上で走査することで、試料の組成に関する情報（原子番号を反映したコントラスト像）が取得できます。 以下の特長もあります。 ・電子線の入射角度を変えることで、回折コントラストの変化を観察 ・観察対象が結晶質であるかの判断 ・結晶内にある結晶欠陥（転位、双晶等）の情報の獲得 本事例では 「...

メーカー・取り扱い企業： セイコーフューチャークリエーション株式会社

【DL可/EBSD】EBSDによるはんだ断面の内部歪み測定

「実装条件違いや経年劣化で起きる不具合は何か？」 はんだ内部に潜む問題…

電子線後方散乱回折法EBSD（Electron Backscatter Diffraction Pattern）は走査電子顕微鏡SEMと組み合わせることで以下が可能です ・微小領域での結晶粒径、相構造に関する分析 ・実装部などの微小部における残留応力の評価（約50μｍでの解析事例あり） 本事例では 【EBSD】はんだ断面の内部歪み測定 を紹介しています。 EBSDで熱衝撃試...

メーカー・取り扱い企業： セイコーフューチャークリエーション株式会社

超音波を利用した、「ナノテクノロジー」の研究・開発装置

超音波を利用した「ナノテクノロジー」

－－超音波の非線形現象を制御する技術による 　ナノレベルの攪拌・乳化・分散・粉砕技術－－ 超音波システム研究所は、 「超音波の非線形現象（音響流）を制御する技術」を利用した 　効果的な攪拌（乳化・分散・粉砕）技術を開発しました。 この技術は 　表面検査による間接容器、超音波水槽、その他事項具・・の 　超音波伝搬特徴（解析結果）を利用（評価）して 　超音波（キャビテーション・...

メーカー・取り扱い企業： 超音波システム研究所

スマートダイアII工法

鉄骨製作工数の削減や工期の短縮が実現！在来工法からの置き換えが可能

当工法は、パネルゾーンにテーパーコラムを用いることなく、 下階柱より上階柱のサイズを絞ることが出来る通しダイアフラム工法です。 パネル部鋼管に汎用的なストレートの鋼管を使用できるため、 シンプルな設計が可能。 また、加工工数低減等による工期短縮が図れます。 【特長】 ■パネルゾーンの製作を省力化 ■鉄骨製作工数の削減や工期の短縮が実現 ■中柱・側柱・隅柱で兼用が可能 ...

メーカー・取り扱い企業： センクシア株式会社