アルミベース基板【アルミのGND化でノイズ・熱対策】

PRアルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します

アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

JBCソルダリング製品の30日間無料トライアル＜デモ機貸出＞

PR高性能はんだ付け機器を無料で試せる。こて先カートリッジは500種類以上…

現在、当社の最新製品から定番コンパクトステーションまで 幅広い製品のデモ機をお試しいただける無料トライアルを実施中です。 こて先カートリッジは500種類以上からお選びいただけます。 JBCの技術を駆使したこて先は、はんだ接合時の温度低下約30℃を実現。 部品の損傷リスクを最小限に抑えつつ、はんだ付けや はんだ除去の品質の向上や作業時間の短縮に貢献します。 ヨーロッパ、アメリカ、...

メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社

ハンダづけ改良剤

ニッケルめっきのはんだぬれ性を向上させるめっき後処理剤

ニッケルめっきのはんだぬれ性を向上させます。 ニッケルめっき皮膜は一般的にはんだぬれ性が良くありませんが、 ハイソルダーＧはめっき後に浸漬処理するだけではんだぬれ性を向上させます。 ◆処理方法 ニッケルめっき⇒...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シミズ

高耐熱樹脂Agペースト

高耐熱、高柔軟、高導電率！200℃で使用可能、はんだリフロー対応ができ…

当社の『高耐熱樹脂Agペースト』をご紹介いたします。 高温(200℃)で使用でき、はんだリフロー対応可。 銅との接着性は、200℃では1000時間後変化なし(大気雰囲気)で、 250℃でも1000時間後変化なし(N2雰囲気)となっております。 また、柔軟なAGペースト硬...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ノリタケカンパニーリミテド 開発技術本部　研究開発センター​

コンポロイド　1700W/mk超高熱伝導グラファイト新複合素材

熱対策・熱管理だけじゃない、超高熱伝導グラファイト新複合素材！ ご希…

※　一部シリーズの情報を抜粋して掲載いたします。 [ コンポロイドAu：超高熱伝導グラファイト金めっきメタライズ製品] ドライ及びウェットによるグラファイトに各種薄膜・厚膜形成した製品です。はんだ・ろう付に対応するので基材の1700W/mkを最大限に引き出せます。放熱グリス等のTIMが不要で、コンポロイドシリーズでもベストセラー製品です。 [ コンポロイドCu：超高熱伝導グラファイト...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーモグラフィティクス

【航空宇宙産業の方必見！】高熱伝導製品『TC-1050ALY』

1,000w/mkの驚異の熱伝導！銅の3倍の熱伝導特性を有した高熱伝導…

プレイ熱拡散材をはじめ、 PCB熱伝導コア材やヒートシンクの性能向上など、様々な用途にご使用いただけます。 【特長】 ■1000W/mKを超える高熱伝導率による高放熱特性 ■表面処理・はんだ付け・ロー付など金属と同じ取扱い可能 ■軽量・コンパクト化 ■銅の3倍の熱伝導特性 ■アルミよりも軽量 ■封止材による熱膨張調整 ■低い熱抵抗 ■重力に影響されず、受動熱制御による信頼...

メーカー・取り扱い企業： モメンティブ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社