ギ酸還元対応　卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』

PR課題解決事例を進呈中！ギ酸還元でボイドレス・フラックス残渣ゼロの高信頼…

『VSS-450-300』は、はんだリフローや酸化還元処理の他、ペーストの 焼結など、様々なアプリケーションにも柔軟に対応した 卓上型真空はんだリフロー装置です。 有効加熱エリアは300×300×50mmですので、高さのある部品実装にも 余裕で対応することができます。 【特長】 ■フラックスレスはんだ（還元方式）・フラックス入りはんだ両対応 ■卓上型サイズながら、最大到達温度...

メーカー・取り扱い企業： ユニテンプジャパン株式会社

【ＯＤＭ・ＥＭＳ受託】無線機器、電子機器、装置の設計・製造・修理

PR有線機器の無線化、改版設計、試作など、お気軽にご相談ください。確かな経…

新日本電子は、東京都町田市の無線関連機器メーカーです。 当社では、創業以来３６年培った無線技術をコアに 無線応用機器をはじめ、各種電子機器・装置の設計・製造・修理を承っております。 【特長】 ■試作のみや、少量・単発の生産にも柔軟に対応 ■はんだ付けや電子機器組立ての資格保有者による、高品質なものづくり ■既存有線機器の無線化設計（リモコン、センサー、カメラなど） ■部品のＥ...

メーカー・取り扱い企業： 新日本電子株式会社 本社

【資料】しるとくレポNo.24＃BGAパッケージの評価と解析方法

基板上に電極を設け上にはんだボールを形成し、パッケージ側の電極と接合さ…

いて、お話をしましょう。 「BGA」というのは、“Ball Grid Array”の略で、集積回路（IC）の パッケージの一種。 簡単に言えば、基板上に電極（ランド）を設け、この上にはんだボールを 形成してパッケージ側の電極と接合させる構造の表面実装パッケージです。 詳細については、ぜひご覧ください。 【掲載内容】 ■BGAパッケージについて ■染色解析 ■断面...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

応力解析事例　温度サイクル・振動・落下衝撃シミュレーション

問題が発生した製品の一時的な対策だけでなく、次開発品の開発ロスコストの…

→追加試作・評価で発生する100万円単位のロスコストを低減 ○振動シミュレーション →輸送・動作時（実使用条件）の振動による問題を解決 ○落下・衝撃シミュレーション →半導体部品接続部（はんだ）の落下衝撃における問題を解決 ●詳しくは、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology