『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

超音波複合振動接合機『Ellinker 20k-HP/20k』

PR狭いところに手が届く接合を実現。楕円形の軌跡により、高強度・低ダメージ…

『Ellinker 20k-HP/20k』は、振動拡大ホーンと 楕円形の軌跡を描く複合振動を生み出すスリット入りホーンを備えた超音波複合振動接合機です。 加圧・加振のムラや減衰が少なく、ワークへのダメージやバリの発生を抑えた高品質な接合が可能。 ロングホーンチップを使用でき、円筒型LiBの底部など様々な形状・接合位置のニーズに対応可能です。 はんだなどの介在物を使用せず、母材の変質リスクも少な...

メーカー・取り扱い企業： 千代田交易株式会社

はんだ接合部の振動疲労解析

電子基板上のはんだ接合部やバスバーなどの効率的な振動疲労解析環境を提案…

ます。 1つの構造解析結果から、様々な加振条件の疲労解析を実施可能。 自動車業界をはじめとした各業界、疲労解析に課題を持っている方などに 好適な解析です。 【特長】 ■無数のはんだ接合部の中から疲労にクリティカルな部位を効率的に 　抽出するポストプロセス ■1つの構造解析結果から、様々な加振条件の疲労解析を実施可能に ■はんだ形状違いによる疲労寿命へのインパクトを検証...

メーカー・取り扱い企業： マグナ・インターナショナル・ジャパン株式会社

【鉛フリーはんだ実装対応】基板実装サービス

お客様の納期に合わせた生産体制！小型基板から超大型基板までの様々な基板…

イン、共晶/RoHS併用を2ライン 完備しております。 【特長】 ■小型基板から超大型基板までの様々な基板実装に対応 ■基板1枚の試作から量産までお客様の目線でサービスを提供 ■共晶はんだ実装から鉛フリーはんだ実装に対応 ■常に生産進捗状況を確認して柔軟に対応 ■はんだごてをはじめとする工具類も識別して使い分け、 　鉛フリー製品への鉛成分の混入防止を行っている ※詳しく...

メーカー・取り扱い企業： 昭和産業株式会社 設計開発部門

EBSD（電子線後方散乱回折法）を利用した結晶解析とは

試料表面で生じる電子線後方散乱回析により金属など結晶性材料の結晶方位・…

【分析事例】 ■信頼性試験におけるはんだクラック発生、脆弱箇所の特定 信頼性試験の経過に伴い、結晶方位がずれて、クラックが進行していきます。 方位変化とクラックの進展は同時期に発生し相関が見られます。 また局所的に応力印加される場...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

【故障解析事例】アバランシェ破壊の再現実験

内部に空洞が形成！Al電極、はんだを溶かした様子が確認できた事例をご紹…

現実験を行った 事例をご紹介いたします。 ボンディングワイヤの間に形成されたクレーターに注目し、 断面観察と元素マッピングを行いました。 その結果、内部に空洞が形成され、Al電極、はんだを溶かした 様子が確認できました。 【事例概要】 ■再現実験サンプル ・RC-IGBT（Reverse-Conducting IGBT） ■非破壊解析 ・X線観察、超音波探傷 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

大規模構造解析ソフトウェア ADVENTURECluster

数千万～一億自由度を超える大規模モデルの構造解析を超高速で実現

対応 静弾性解析 弾塑性解析 振動解析（固有値、周波数応答） 接触解析 熱伝導解析（定常、非定常） 動解析（陰、陽） 疲労解析（応力基準） クリープ解析 き裂進展解析 鉛フリーはんだ解析（RDNLK/速度依存非線形移動硬化則） 破壊力学パラメータ（応力積分、J積分） ＜各種資料・カタログ＞ 必要な資料・事例紹介のご希望があれば、お問い合わせフォームよりご請求ください...

メーカー・取り扱い企業： SCSK株式会社 デジタルエンジニアリング事業本部

【熱設計および熱設計コンサルティング事例】過渡シミュレーション

コストを抑えて安全を確保！ロバスト設計からSmartECO設計へ

。 【事例】 ■課題 　・電力の変化に伴う温度履歴を確認したい 　・過剰な製造マージン・コストを抑えたい 　・発熱量や冷却装置を適切にコントロールしたい 　・リフロー炉、フロー炉ではんだ付けの良否を見極めたい ■提案製品：電子機器専用熱設計支援ツール「FloTHERM」 ■メリット：コストを抑えて安全を確保 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社IDAJ

【資料】しるとくレポNo.24＃BGAパッケージの評価と解析方法

基板上に電極を設け上にはんだボールを形成し、パッケージ側の電極と接合さ…

いて、お話をしましょう。 「BGA」というのは、“Ball Grid Array”の略で、集積回路（IC）の パッケージの一種。 簡単に言えば、基板上に電極（ランド）を設け、この上にはんだボールを 形成してパッケージ側の電極と接合させる構造の表面実装パッケージです。 詳細については、ぜひご覧ください。 【掲載内容】 ■BGAパッケージについて ■染色解析 ■断面...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

合金設計ツール Thermo-Calc ※テスト計算受付中

合金開発・プロセス設計を効率化！ "合金の地図"と言われる「状態図」…

の諸機関で開発されています。 実験を基に厳しく検証されており、信頼性には定評があります。 〇Ｆｅ基合金　　〇Ｎｉ基超合金　　〇Ｍｇ基合金　　　      〇Ｔｉ基合金　　〇Ｃｕ基合金　　　〇はんだ　　　   　 〇Ｓｉ基合金　　〇スラグ、酸化物　〇水溶液　　　　　 〇Ａｌ基合金　　〇貴金属　　　　　〇高エントロピー合金 〇核燃料　　　　〇汎用データベース 【拡張モジュール】 ...

メーカー・取り扱い企業： 伊藤忠テクノソリューションズ株式会社 科学システム本部

応力解析事例　温度サイクル・振動・落下衝撃シミュレーション

問題が発生した製品の一時的な対策だけでなく、次開発品の開発ロスコストの…

→追加試作・評価で発生する100万円単位のロスコストを低減 ○振動シミュレーション →輸送・動作時（実使用条件）の振動による問題を解決 ○落下・衝撃シミュレーション →半導体部品接続部（はんだ）の落下衝撃における問題を解決 ●詳しくは、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology