『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

超音波複合振動接合機『Ellinker 20k-HP/20k』

PR狭いところに手が届く接合を実現。楕円形の軌跡により、高強度・低ダメージ…

『Ellinker 20k-HP/20k』は、振動拡大ホーンと 楕円形の軌跡を描く複合振動を生み出すスリット入りホーンを備えた超音波複合振動接合機です。 加圧・加振のムラや減衰が少なく、ワークへのダメージやバリの発生を抑えた高品質な接合が可能。 ロングホーンチップを使用でき、円筒型LiBの底部など様々な形状・接合位置のニーズに対応可能です。 はんだなどの介在物を使用せず、母材の変質リスクも少な...

メーカー・取り扱い企業： 千代田交易株式会社

低電力DC/DCコンバータ用の3Dパワーパッケージング

3Dパワーパッケージングで高い電力密度を！最大99％の効率、ヒートシン…

向上と高電力密度に対する要求がますます 高まっているにもかかわらず、より高いコストパフォーマンスが求められます。 モジュールメーカーは多くの場合、最小限のコンポーネント数と、 PCBに手はんだ付けされた変圧器とインダクターを活用する方式で対応。 RECOMの長期的な目標は、他の薄いSMTコンポーネントと同様に実装、 はんだ付けが可能な薄型パッケージを開発することでした。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社理経

鉛フリーディスペンス用ソルダペースト『PF305-5091VO』

超微小吐出対応ソルダペースト

【PF305-5091VO】は、内径70μmの精密ノズルで塗布径100μmを実現。 バラツキがなく安定した連続吐出性と優れた加熱ダレ性を保持。 製品のお問い合わせにつきまして弊社HPにてお願い致します。 http://www.nihonhanda.com 製品の詳細は下記ご参照下さい ...Type7の粉末を使用し、酸素濃度3000ppmでもリフロー可能なソルダペースト。...

メーカー・取り扱い企業： ニホンハンダ株式会社

Bluesun新技術高出力的な太陽光発電シングルドパネル　

新技術により、単結晶に最新モデル登場！高出力465W－500W、バスバ…

ドセルは、金属合金の代わりに柔軟な導電ゲルで相互接続されており（応力による亀裂が発生しにくい）、柔軟性が高くなっています。 ２：従来のモジュール加工流れと比較して、シングルドは接続材料が異なり、はんだオフセットや仮溶接などの欠陥を回避するため、加工技術がシンプルで信頼性が高くなっています。 ３：シングルドモジュールの15年間の限定製品保証 ４：シングルドモジュールは、強い融雪能力により多く...

メーカー・取り扱い企業： Bluesun Solar有限会社 Bluesun Solar-日本事業部

Bluesun新技術高出力的な太陽光発電シングルドパネル　　

新技術により、単結晶に最新モデル登場！高出力385W－415W、バスバ…

ドセルは、金属合金の代わりに柔軟な導電ゲルで相互接続されており（応力による亀裂が発生しにくい）、柔軟性が高くなっています。 ２：従来のモジュール加工流れと比較して、シングルドは接続材料が異なり、はんだオフセットや仮溶接などの欠陥を回避するため、加工技術がシンプルで信頼性が高くなっています。 ３：シングルドモジュールの15年間の限定製品保証 ４：シングルドモジュールは、強い融雪能力により多く...

メーカー・取り扱い企業： Bluesun Solar有限会社 Bluesun Solar-日本事業部