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PRはんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決策を分か…
はんだ付け不良の大きな原因のひとつは「はんだ不濡れ」です。 部品電極や基板パッドに溶融したはんだがなじまず、 正常に接合されない状態のことを言います。 この不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。 発生原因や対策など事例を交えて掲載した、 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方にとって必読の一冊です。 ※事例集は「PDFダウンロード」からすぐにご覧いただけます。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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超音波複合振動接合機『Ellinker 20k-HP/20k』
PR狭いところに手が届く接合を実現。楕円形の軌跡により、高強度・低ダメージ…
『Ellinker 20k-HP/20k』は、振動拡大ホーンと 楕円形の軌跡を描く複合振動を生み出すスリット入りホーンを備えた超音波複合振動接合機です。 加圧・加振のムラや減衰が少なく、ワークへのダメージやバリの発生を抑えた高品質な接合が可能。 ロングホーンチップを使用でき、円筒型LiBの底部など様々な形状・接合位置のニーズに対応可能です。 はんだなどの介在物を使用せず、母材の変質リスクも少な...
メーカー・取り扱い企業: 千代田交易株式会社
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はんだ付けの様子をモニターで確認できます。
コンパクトなデザインで、直ぐに取付ができます。 はんだ付けの工程だけでなく各種工程のモニタリングも可能です。...
メーカー・取り扱い企業: アポロ精工株式会社
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省力化、省人化、生産性アップ等、多様なニーズに好適な、高解像度・高速取…
高解像度、高速取り込みに対応可能な産業用カメラのラインナップを多く取り揃えております。 ウェーハ、ワイヤ・ボンディング、パッケージなど半導体製造の各工程での検査、電子基板外観検査(AOI)、はんだ印刷良否検査(SPI)、また、パネル検査、LED検査、電子デバイス検査など、様々な用途に合わせて最適な製品をご提案させて頂きます。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社シーアイエス
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『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し…
株式会社ADEKA -
ギ酸還元対応 卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』
課題解決事例を進呈中!ギ酸還元でボイドレス・フラックス残渣ゼロ…
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株式会社写真化学 草津事業所