『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

ギ酸還元対応　卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』

PR課題解決事例を進呈中！ギ酸還元でボイドレス・フラックス残渣ゼロの高信頼…

『VSS-450-300』は、はんだリフローや酸化還元処理の他、ペーストの 焼結など、様々なアプリケーションにも柔軟に対応した 卓上型真空はんだリフロー装置です。 有効加熱エリアは300×300×50mmですので、高さのある部品実装にも 余裕で対応することができます。 【特長】 ■フラックスレスはんだ（還元方式）・フラックス入りはんだ両対応 ■卓上型サイズながら、最大到達温度...

メーカー・取り扱い企業： ユニテンプジャパン株式会社

ハンダ付けマスキング治具　ソルダーパレット

プリント基板のハンダ付け工程におけるマスキング搬送治具（パレット、キャ…

特長 ・高温に対するそりが少ないので基板への半田付けが均一にできます。 ・静電気対策により実装部品の破損を防止します。 ・両面実装のハンダ工程を短縮でき、耐熱テープによるマスキングや手はんだによる人的ミスを防止します。 ・マスキング作業を省略できます。 ・実装装置のレール幅を一定にすることができるため、基板ごとにレール幅を変更する手間を省くことができます。 ・耐熱性に優れ鉛フリ...

メーカー・取り扱い企業： ユタカ産業株式会社 本社・工場

高熱伝導&低弾性　アルミベースプリント配線板材料　AC-7302

はんだクラック対策に効果を発揮

　アルミベースプリント配線板材に表面実装型部品をはんだつけすると、アルミ板が熱膨張と収縮を繰り返す度に、はんだ接合部にストレスが蓄積して疲労破壊（はんだクラック）に至ります。 　AC-7302の絶縁層は非常に柔らかい（低弾性）なので、はんだ接合部に...

メーカー・取り扱い企業： 利昌工業株式会社

フィルム用複合材料『フィルム用ポチコン』

低線膨張、高剛性でフィルムの新たな可能性に挑戦！二次加工や金属との接着…

着性も良好であることから フレキシブル基板、多層基板などへも用途が広がります。 【特長】 ■高剛性・耐折性・表面平滑性 ■リサイクル性・低線膨張係数 ■熱可塑性：二次加工が容易 ■はんだ耐熱性 260℃ 60秒 ■優れた誘電特性 ■低熱融着性 250℃ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大塚化学

フレキシブル基板用電磁波シールドフィルム

小型モバイル機器用の電磁波シールドフィルムです。シールド特性、屈曲性、…

TSS100シリーズ・200シリーズはフレキシブルプリント配線版(FPC)用電磁波シールドフィルムです。電磁波シールド性と優れた屈曲性、はんだ耐熱性をあわせ持つため、小型化が進むモバイル機器に最適です。 ...

メーカー・取り扱い企業： トーヨーケム株式会社（旧東洋インキ製造株式会社）

自動車部品の軽量化に。高機能ポリアミド樹脂『グリボリーシリーズ』

熱マネジメント、バッテリー、PCU、モーターなど、EV・HEV等の部品…

、 　電気モーターの冷却システム用途に ＜難燃性＞ ■電気自動車の高電圧車載電源システムのコンポーネント向けに、 　非強化PA6、ガラス繊維強化PA66およびPA6グレードから、 　はんだ付け可能なポリフタルアミドまで、幅広い種類の難燃性ポリアミドを提供 ■ハロゲン、赤燐フリー難燃性ポリアミド樹脂 ＜高電圧耐性＞ ■高い耐衝撃性、耐トラッキング性(CTI 600) 、並び...

メーカー・取り扱い企業： エムスケミー・ジャパン株式会社