『はんだ不濡れ事例集 Vol.2』

PRはんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決策を分か…

はんだ付け不良の大きな原因のひとつは「はんだ不濡れ」です。 部品電極や基板パッドに溶融したはんだがなじまず、 正常に接合されない状態のことを言います。 この不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。 発生原因や対策など事例を交えて掲載した、 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方にとって必読の一冊です。 ※事例集は「PDFダウンロード」からすぐにご覧いただけます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

微細加工 実装機　特殊ノズル LED用、コネクタ用、スイッチ用

吸着にお困りのコンポーネント部品がございましたらご相談ください! 特…

　高密度の基板をサポートしたいお場合 　　導電性発砲ウレタン材を使用している為、部品がキズ付きません。 ★　メタルスキージ：　セラミックコーティング処理品 　　　　　　　　　　　クリームはんだの充填率アップ　 ★　部品トレイ　　：　バラ部品に合わせて、部品トレイを製作します。 　　　　　　　　　　　材質：アルミ ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東京製作所

高速エアー噴射ノズル『リングノズル』（円周内側噴射型）

トルネード状の高速エアーが、水切り・乾燥を高速で実現！パイプ・ワイヤー…

スクリューを使えない洗浄槽、撹拌槽、分離槽、流れ場、渦流実験槽 ＜熱風噴射の使用＞ 急速乾燥、均一加熱、表面熱処理、殺菌、樹脂等の成形、熱収縮フィルム、 塗料の焼付け、有機物の分解、はんだ等の溶解、 加熱・乾燥炉内の温度分布 および 仕上がり時間の均等化・短縮化...

メーカー・取り扱い企業： 大浩研熱株式会社