『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

ギ酸還元対応　卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』

PR課題解決事例を進呈中！ギ酸還元でボイドレス・フラックス残渣ゼロの高信頼…

『VSS-450-300』は、はんだリフローや酸化還元処理の他、ペーストの 焼結など、様々なアプリケーションにも柔軟に対応した 卓上型真空はんだリフロー装置です。 有効加熱エリアは300×300×50mmですので、高さのある部品実装にも 余裕で対応することができます。 【特長】 ■フラックスレスはんだ（還元方式）・フラックス入りはんだ両対応 ■卓上型サイズながら、最大到達温度...

メーカー・取り扱い企業： ユニテンプジャパン株式会社

『溶接・溶射工事　リペア＆メンテナンスサービス』※解説資料進呈中

【工場やプラントの機械設備の補修、摩耗対策実績多数！】独自の補修方法を…

【施工技術紹介】 ＜溶接法＞ ・アーク溶接 ・Tig溶接 ・プラズマ溶接（PTA） ・半自動溶接 ・ガス溶接 ・はんだ・ろう付け ＜溶射法＞ ・HVOF溶射 ・アークワイヤー溶射 ・プラズマ溶射（セラミック） ・ガスフレーム溶射（メタライジング、自溶合金） 【対応分野】 ■セメントプラント　...

メーカー・取り扱い企業： ユテクジャパン株式会社

自動車製造ライン用コネクタ【D/MS(D264)・(D346)】

ワンタッチロックで操作性向上！振動・衝撃に強い、自動車製造ライン溶接ロ…

【特徴】 ■用途：パネル対電線・電線対電線接続 ■嵌合方式：バヨネットロック ■結線方式：はんだ付 ■防水性：嵌合時IP67 ■規格等：MIL-C-5015、UL ■その他：高強度樹脂により、コンタクト保持力が強化されています...

メーカー・取り扱い企業： アイビックス技研株式会社