『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

『はんだ不濡れ事例集 Vol.2』

PRはんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決策を分か…

はんだ付け不良の大きな原因のひとつは「はんだ不濡れ」です。 部品電極や基板パッドに溶融したはんだがなじまず、 正常に接合されない状態のことを言います。 この不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。 発生原因や対策など事例を交えて掲載した、 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方にとって必読の一冊です。 ※事例集は「PDFダウンロード」からすぐにご覧いただけます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

シグナルボイス　BDV

シグナルボイス　BDV

用の高音質音声合成報知器 コンパクトで大音量。 SDカードを使用してメッセージの変更もできます。 【特徴】 ●最大87dB at 1mの大音量 ●保護特性はIP54 ●鉛フリーはんだを使用するなど欧州RoHS指令対応 ●CE規格に準拠 ●お好みで選べる前面パネル ●高音質MP3音声合成 ●前面スイッチ・ボリューム・カードスロットでカンタン操作 ●NPNトランジスタオ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社パトライト

アドフォスNIR ： 超近赤外線加熱装置

樹脂・フィルムから金属まで、幅広い業界における加熱処理を劇的に短縮しま…

テッドエレクトロニクス）開発における課題を解決する可能性を持つ技術です。 さらに、その高いエネルギー密度による強力な加熱によって、他の加熱方式では昇温に時間がかかるアプリケーション（金属熱処理、はんだのリフローなど）でも、瞬間的に目標温度まで昇温出来るため、従来の処理時間を驚異的に短縮することが出来、炉長の短縮による設備の縮小化が可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 松本金属工業株式会社