• 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • ギ酸還元対応 卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』 製品画像

    ギ酸還元対応 卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』

    PR課題解決事例を進呈中!ギ酸還元でボイドレス・フラックス残渣ゼロの高信頼…

    『VSS-450-300』は、はんだリフローや酸化還元処理の他、ペーストの 焼結など、様々なアプリケーションにも柔軟に対応した 卓上型真空はんだリフロー装置です。 有効加熱エリアは300×300×50mmですので、高さのある部品実装にも 余裕で対応することができます。 【特長】 ■フラックスレスはんだ(還元方式)・フラックス入りはんだ両対応 ■卓上型サイズながら、最大到達温度...

    • images2021052016285434.gif
    • screen2.jpg
    • gisan.png
    • images2021040516155314.png

    メーカー・取り扱い企業: ユニテンプジャパン株式会社

  • 【フロー炉・リフロー炉の温度制御】はんだ固着不良の削減と効率化! 製品画像

    【フロー炉・リフロー炉の温度制御】はんだ固着不良の削減と効率化!

    シミュレーションでリフロー炉・フロー炉内の温度上昇を予測! はんだの固…

    はんだ付けは従来からある技術ですが、環境汚染対策(RoHS指令)のために これまで主流だった鉛はんだとは異なる特性を持つ鉛フリーはんだが 使用されるようになり、製品開発からの要請などとも重なって 製造条件や製造方法などを見直す必要が出てきました。 より高品質な製品を製造するためには、開発段階から 製造工程で問題となる箇所を予測し、対策を立てておかなければなりません。 そこで大きく注目され...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社IDAJ

  • 解析・信頼性評価 製品画像

    解析・信頼性評価

    実装プロセス目視観察から信頼性評価まで!自社技術者による迅速な解析、評…

    いてご紹介します。 長年蓄積したノウハウと、充実した解析・信頼性評価設備を使用して 自社技術者による迅速な解析、評価を実施。 実装プロセス目視観察では、CT機能付きX線検査装置によるはんだ接合部や、 リフローシミュレータ装置による加熱プロセスの観察を行っています。 その他にも、実装組成状態分析や信頼性評価なども実施しています。 ご用命の際はお問い合わせください。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 沖電気工業株式会社 EMS事業部

  • 【材料・不良解析】X線マイクロフォーカス検査:X線CT撮影  製品画像

    【材料・不良解析】X線マイクロフォーカス検査:X線CT撮影

    ピクセル分解能は7~120µm程度!アルミダイカスト製品、はんだ内のボ…

    【事例】 ■内部観察−異物の確認 ■アルミ線はんだ内のボイド確認​ ■鋳巣の占有率調査(欠陥解析)​ ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ミツバ環境ソリューション

  • 数値解析 受託開発 製品画像

    数値解析 受託開発

    製品の開発段階における数値解析を油圧分野で培った技術で高速解析!

    当社で行っている「数値解析の受託開発」についてご紹介いたします。 膨大なシミュレーションパターンをMATLAB Simulinkを使って高速処理。 油圧分野で培った数値解析技術で理想の設計を予測し、試験や試作の回数を 大幅に削減します。 また、解析が困難な動的計算(非線形方程式や常微分方程式など)も 対応しております。 【特長】 ■動的計算にも対応 ■シミュレーションの...

    メーカー・取り扱い企業: 半田重工業株式会社

  • 【資料】しるとくレポNo.24#BGAパッケージの評価と解析方法 製品画像

    【資料】しるとくレポNo.24#BGAパッケージの評価と解析方法

    基板上に電極を設け上にはんだボールを形成し、パッケージ側の電極と接合さ…

    いて、お話をしましょう。 「BGA」というのは、“Ball Grid Array”の略で、集積回路(IC)の パッケージの一種。 簡単に言えば、基板上に電極(ランド)を設け、この上にはんだボールを 形成してパッケージ側の電極と接合させる構造の表面実装パッケージです。 詳細については、ぜひご覧ください。 【掲載内容】 ■BGAパッケージについて ■染色解析 ■断面...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • 再現実験について 製品画像

    再現実験について

    実際に発生しためっき不良などのトラブルを特定することが可能に!工程改善…

    当社で行った再現実験についてご紹介いたします。 無電解Ni-Auめっき表面におけるBGA密着性異常により、はんだと基板間にて 剥離不良が発生し、部品落下不具合(不良)が発生しました。 表面分析や断面分析において考えられる要因を抽出し不良発生原因として 絞り込むために、めっき加工条件を設定して再現実...

    • 再現実験-1.jpg
    • 再現実験2.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック

  • 【不良解析事例】ACアダプターのX線観察 製品画像

    【不良解析事例】ACアダプターのX線観察

    非破壊で行えるX線観察は初期観察に有効!不良解析事例をご紹介します

    をご紹介します。 出力が安定しないACアダプターをX線観察装置(YXLON社製Cheetah EVO) により観察したところ、断線部位が発見されました。 透視観察で、内部の部品や実装はんだ部に異常は確認されませんでしたが、 配線の付け根に断線が疑われる個所が確認できました。 非破壊で行えるX線観察は初期観察に有効です。 【不良解析事例】 ■対象:ACアダプター ■...

    • 2.jpg
    • 3.jpg
    • 2020-11-04_16h17_21.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 受託解析コンサルティング 製品画像

    受託解析コンサルティング

    経験豊富な技術力+コミュニケーションカでお客様の業務改善に貢献いたしま…

    ■鋳造 ・高圧ダイカスト、重力鋳造、傾斜鋳造、ロストフォーム鋳造、遠心鋳造、ショットスリーブ&ラドルなど ■攪拌 ・ギヤ、オイル攪拌、ミキサー、スターラー、インペラ、ローテーターなど ■はんだ付け ・フロー、リフローなど ■水理 ・水カダム設計、橋脚洗堀、浸食制御、堰の越流、跳水、温排水など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ポセイドンCAE

1〜8 件 / 全 8 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • icadtechnicalfair7th_1_pre2.jpg

PR