はんだ | イプロスものづくり

PRはんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決策を分か…

はんだ付け不良の大きな原因のひとつは「はんだ不濡れ」です。部品電極や基板パッドに溶融したはんだがなじまず、正常に接合されない状態のことを言います。この不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。発生原因や対策など事例を交えて掲載した、プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方にとって必読の一冊です。 ※事例集は「PDFダウンロード」からすぐにご覧いただけます。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ADEKA

【事例】　メタルマスクのクリームはんだ付着低減コーティング

メタルマスク開口部に塗布することで、クリームはんだのマスクへの付着が減…

フロロサーフ　FG-5093は金属用防汚コーティング剤です。塗布することで撥水撥油・防汚・非粘着・低摩擦などの機能を金属表面に付与いたします。メタルマスクに塗布すると、開口部端面にクリームはんだや各種ペーストが付着しにくくなり、抜けが良くなります。このことは印刷の安定化につながり、狭ピッチパーターンへのはんだ不足を解消することができます。コーティング皮膜は金属表面に反応することで...

メーカー・取り扱い企業：株式会社フロロテクノロジー

はんだ直付け可能　銅導電ペースト『S-5000/A-5000』

高充填・均一分散に加え樹脂の強靭性・熱安定性により、はんだ付け可能なペ…

『S-5000/A-5000』は、当社の金属フィラー分散・配合技術から生まれた銅導電ペーストです。電子部品や太陽電池の外部電極用のはんだ付け可能ペースト「S-5000」は、各用途で優れた導電性と密着性を両立させた製品です。また、より高温のはんだ付けに対応した「A-5000」も上市しています。【特長】 ■S-5...

メーカー・取り扱い企業：エーエスペイント株式会社本社　事業推進本部

はんだ対応銅ペースト『ELTRACE(R) CP-901AN』

銅ペースト配線上への電子部品のはんだ実装が可能！銅箔の代替品として使用…

型銅ペーストです。窒素下250℃以上の加熱で銅粒子同士の焼結が進行するため、導電性、熱伝導性に優れており、放熱性を重視する電子部品の接合に好適。当製品から得られる硬化膜は、はんだ濡れ性が良好で、銅ペースト硬化膜上への電子部品のはんだ実装が可能です。【特長】 ■優れた焼結性、熱伝導性および、はんだ濡れ性を示す ■窒素下250℃以上の加熱で銅粒子同士の焼結が進...

メーカー・取り扱い企業：日油株式会社機能材料事業部

はんだ材料の世界市場の調査レポート YH Research

『無料サンプル』を入手可能！関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…

2023年8月25日に、YHResearchは「グローバルはんだ材料のトップ会社の市場シェアおよびランキング 2023」の調査資料を発表しました。本レポートでは、はんだ材料の世界市場について、製品別、アプリケーション別、会社別、地域別、国別に分類されます。売上...

メーカー・取り扱い企業： YH Research株式会社

しなやかな絶縁層をもつプリント配線板材料

はんだクラック対策に好適

　パワーデバイスと呼ばれる電力変換用の半導体や、高輝度LEDは高い熱を発しますので、アルミ板をベースにしたプリント配線板に搭載されます。　この際、アルミ板が熱で膨張や収縮すると、部品のはんだつけ箇所にストレスがかかります。これが蓄積すると「はんだクラック」の原因となります。　このたび開発した7303系樹脂は、熱硬化後も非常にしなやかですので、アルミ板の膨張や収縮による寸法変化を吸...

メーカー・取り扱い企業：利昌工業株式会社

ハンダ付けマスキング治具　ソルダーパレット

プリント基板のハンダ付け工程におけるマスキング搬送治具（パレット、キャ…

特長・高温に対するそりが少ないので基板への半田付けが均一にできます。・静電気対策により実装部品の破損を防止します。・両面実装のハンダ工程を短縮でき、耐熱テープによるマスキングや手はんだによる人的ミスを防止します。・マスキング作業を省略できます。・実装装置のレール幅を一定にすることができるため、基板ごとにレール幅を変更する手間を省くことができます。・耐熱性に優れ鉛フリ...

メーカー・取り扱い企業：ユタカ産業株式会社本社・工場

高熱伝導&低弾性　アルミベースプリント配線板材料　AC-7302

はんだクラック対策に効果を発揮

　アルミベースプリント配線板材に表面実装型部品をはんだつけすると、アルミ板が熱膨張と収縮を繰り返す度に、はんだ接合部にストレスが蓄積して疲労破壊（はんだクラック）に至ります。　AC-7302の絶縁層は非常に柔らかい（低弾性）なので、はんだ接合部に...

メーカー・取り扱い企業：利昌工業株式会社

Pbフリー半田・フラックス　SolderPaste/Flux

地球に、人に、やさしい。

経験と技術に裏打ちされた、地球に優しい鉛フリーはんだを御提案しております！...

メーカー・取り扱い企業：大日商事株式会社

治具総合カタログ【搬送治具】

治具の総合カタログ無料配布中！

微小部品の搬送工程やFPC,薄物基板のリフロー工程で多くの実績を持つ「MagiCarrier（マジキャリー）」や高いシェアを持つフローはんだ付け搬送キャリア「MagiCarrier-DIP（ディップ）」等の搬送治具を豊富にラインナップ。お客様が抱える様々な工程上のお悩みを解決いたします！【カタログ掲載内容】ノンシリコーンタ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社京写

リショーライト　車載機器用プリント配線板材料

長期耐熱性や熱による膨張・収縮への耐性、低コスト化などを実現！自動車の…

料【ＣＣ－７２１０】・エンジンコントロールユニット基板用　長期高耐熱性ＣＣＬ【ＣＳ－３３０５Ａ】・ミリ波レーダ基板用　低伝送損失ＣＣＬ【ＣＳ－３３７９Ｍ】・ＬＥＤヘッドライト基板用　耐はんだクラック性アルミベース基板材料【ＡＣ－７３０３】・光センサ基板用　光を透過しない高耐熱黒色ＣＣＬ【ＣＳ－３６６７Ｂ】・LED基板用　高熱伝導白色ＣＣＬ【ＣＳ－３９４５】・高熱伝導接着シ...

メーカー・取り扱い企業：利昌工業株式会社

【治具総合カタログ】品質・生産効率向上に！

豊富な実績と蓄積されたノウハウでお客様のご要望に合わせた治具をご提供致…

の取り組みで、実装効率の最大化・実装条件を実現します。微小部品の搬送工程やFPC、薄物基板のリフロー工程で多くの実績を持つ「MagiCarrier（マジキャリー）」や高いシェアを持つフローはんだ付け搬送キャリア「MagiCarrier-DIP」など、豊富なラインナップでお客様が抱える様々な工程上のお悩みを解決致します！【カタログ掲載内容】＊ノンシリコーンタイプ搬送キャリア「M...

メーカー・取り扱い企業：株式会社京写

薄物パッケージ基板用プリント配線板材料

リフロー時の反りを抑えています。

◯熱間の曲げ弾性率が非常に高く、リフロー時の反りを低減します。 ○薄物基板を加工する際の取扱い性（ハンドリング性）が良好です。 ○高耐熱材でありながらも吸湿はんだ耐熱性に優れます。 ○絶縁層の組成が均一なため、レーザ加工性が良好です。 ○ハロゲンフリー、リンフリー、金属酸化物フリー、の環境にやさしい基板材料です。 ...

メーカー・取り扱い企業：利昌工業株式会社

300℃　高耐熱性樹脂　TE-2107

300℃以上の高はんだ耐熱性を持つ加熱硬化型アクリル樹脂です。

TE-2107は高い耐熱性を持つ加熱硬化型アクリル樹脂です。【特長】 ■高ピール強度 ■高はんだ耐熱性(300℃以上) ■高靭性樹脂 ■非シリコーン、非フッ素系【用途】 ■FPC(フレキシブルプリント基板)向けボンディングシート用接着剤 ■高い耐熱性を必要とする部材 ※...

メーカー・取り扱い企業：株式会社寺田

3元合金皮膜『ヘッセニック HP-W』

良好なはんだ付け性を有する無電解ニッケル・高リン・タングステン3元合金…

DR. HESSE）社が開発したニッケル、リン、タングステンの3元合金から成る無電解ニッケルめっきプロセスです。耐食性及び耐酸性が非常に高く、非磁性で、素晴らしい展性を伴った、 はんだ付け性良好な皮膜を生成します。【特長】 ■皮膜中のリン含有量は11％、タングステン含有量は0.3％ ■非常に高い耐摩耗性を有する ■高い耐食性および耐酸性を有する ■非磁性皮膜 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ウチダウィンスター事業部

大気下硬化型銅ペースト『ELTRACE(R) CP-602AA』

配線形成の工程短縮が可能！はんだ付けなどの電子部品実装プロセスも省略で…

2重の酸化防止機構 ■大気下での加熱でも銅粒子の酸化が進行しにくい ■窒素下での加熱では体積抵抗率10μΩ・cm以下の導電性を示す ■エッチングプロセスに比べ配線形成の工程短縮ができる ■はんだ付けなどの電子部品実装プロセスも省略できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：日油株式会社機能材料事業部

大気圧プラズマ装置 Plasma Beam

圧搾空気を用いたアーク放電式の大気圧プラズマ装置　‐低ランニングコ…

】・各種樹脂材料・金属・セラミック・ガラス・ハイブリッド材料【以下の前処理にプラズマ装置が採用されています】・のり付け・ボンディング・印刷・ラミネート・はんだ付け・溶着活性ガスに含まれる反応性粒子（ラジカル）を反応させて活性化し、超微細な洗浄を行うのがプラズマビームです。プラズマノズルから噴出される活性ガスには、常に危険な電圧がかかっておら...

メーカー・取り扱い企業：テクノアルファ株式会社

焼結型銅ペースト『ELTRACE(R) CP-1001ZN』

バインダーフリーによりはんだ濡れ性良好！高密度実装に適した導電性材料

『ELTRACE(R) CP-1001ZN』は、低熱膨張により接合信頼性が良好な焼結型銅ペーストです。めっき法よりも簡便に導電膜を形成可能。無機基板との密着性やはんだ 濡れ性を有し、ナノ粒子フリーのため保管安定性に優れています。ご用命の際は、当社までお気軽にご相談ください。【特長】 ■めっき法よりも簡便に導電膜を形成可能 ■低熱膨張のため...

メーカー・取り扱い企業：日油株式会社機能材料事業部

プリント配線板製作用　熱硬化性樹脂接着シート

用途に応じたラインナップ

ることで、多くのご愛顧を賜っております。〇オーバーフローが少ないタイプ〇光を通さないタイプ〇17倍の高熱伝導率タイプ〇30倍の熱伝導率と300℃の耐熱性を兼ね備えたタイプ〇はんだクラック対策に好適なタイプ...

メーカー・取り扱い企業：利昌工業株式会社

【資料】世界最小クラスサイズのハンダナノ粒子SAC組成

TEM-EDS！200nm角エリアでの組成分析では目標に近い組成の合金…

当資料は、『世界最小クラスサイズのハンダナノ粒子SAC組成』についてご紹介した資料です。 200nm角エリアでの組成分析では目標に近い組成の合金ナノ粒子ができています。 TEMでの電子線回折解析として、β-Sn構造とAg3Sn構造を持つ結晶粉が混在したものとなっており、反応過程で二相に分離した可能性があります。【掲載内容】 ■ハンダ組成Sn-Ag-Cu合金のナノ粒...

メーカー・取り扱い企業：株式会社希少金属材料研究所

フィルム用複合材料『フィルム用ポチコン』

低線膨張、高剛性でフィルムの新たな可能性に挑戦！二次加工や金属との接着…

着性も良好であることからフレキシブル基板、多層基板などへも用途が広がります。【特長】 ■高剛性・耐折性・表面平滑性 ■リサイクル性・低線膨張係数 ■熱可塑性：二次加工が容易 ■はんだ耐熱性 260℃ 60秒 ■優れた誘電特性 ■低熱融着性 250℃ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社大塚化学

フレキシブル基板用電磁波シールドフィルム

小型モバイル機器用の電磁波シールドフィルムです。シールド特性、屈曲性、…

TSS100シリーズ・200シリーズはフレキシブルプリント配線版(FPC)用電磁波シールドフィルムです。電磁波シールド性と優れた屈曲性、はんだ耐熱性をあわせ持つため、小型化が進むモバイル機器に最適です。 ...

メーカー・取り扱い企業：トーヨーケム株式会社（旧東洋インキ製造株式会社）

長尺ピエゾ PVDF センサ

フレキシブルな長さ 1 m のピエゾPVDFセンサ堅牢、柔軟、長寿…

柔軟です。・防水コーティングの厚さ110μmのPVDFフィルムで作られています。・防水コーティングで、リベットリングコネクタと 24 ゲージのシリコンワイヤ (長さ 40 cm) またははんだ付け可能なピンが付いています。・スクリーン印刷された銀電極と保護コーティング付き。・両面テープを使用して任意の表面にラミネート可能。・サイズ、静電容量については画像を確認してください。...

メーカー・取り扱い企業：アルファコーポレーション合同会社本社

低誘電接着材『ZLP』

高速通信用FPCでの伝送ロスを抑制！常温保管可能な熱硬化接着シート

【基本物性】 ■誘電率：2.8 ■誘電正接：0.003 ■接着力：1.2N/mm ■はんだ耐熱性：Pass ■吸水率：0.2％ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：パナック株式会社

自動車部品の軽量化に。高機能ポリアミド樹脂『グリボリーシリーズ』

熱マネジメント、バッテリー、PCU、モーターなど、EV・HEV等の部品…

、　電気モーターの冷却システム用途に＜難燃性＞ ■電気自動車の高電圧車載電源システムのコンポーネント向けに、　非強化PA6、ガラス繊維強化PA66およびPA6グレードから、　はんだ付け可能なポリフタルアミドまで、幅広い種類の難燃性ポリアミドを提供 ■ハロゲン、赤燐フリー難燃性ポリアミド樹脂＜高電圧耐性＞ ■高い耐衝撃性、耐トラッキング性(CTI 600) 、並び...

メーカー・取り扱い企業：エムスケミー・ジャパン株式会社

NK オプティマー　(ナノインプリント向け光硬化樹脂)

ナノインプリント向け光硬化樹脂

ロレンズアレイ(MLA)や回折光学素子(DOE)、顔認証デバイスやメカレスLiDARなどのセンシングデバイス、AR/VRグラスなどにお使いいただけるナノインプリント用光硬化樹脂です。高耐熱・耐はんだリフローグレードの「NL-Sシリーズ」。低屈折率(nD1.35)～高屈折率(nD1.93)でインプリント可能な材料を提供します。光学部材向け屈折率調整材料「NL-Nシリーズ」。微細加工に欠かせ...

メーカー・取り扱い企業：新中村化学工業株式会社本社・和歌山工場

中山電材株式会社　事業紹介

より早く、より高品質・低コストに　中山電材はお客様の期待に応えます

【取扱製品】 [パレット] ■はんだDIP用パレット治具加工品 [CFRP] ■CFRP加工品 [ガラエポorPEEK] ■ポケット、立上り加工品 [三次元加工] ■サンプルモデル加工品 ※詳しくはカタログをご覧頂...

メーカー・取り扱い企業：中山電材株式会社

植物由来ポリアミド樹脂『GreenLine』

再生可能な原料の使用により製造工程でのCO2排出量等の削減に貢献。ポリ…

『GreenLine』は、植物由来・再生可能な原料であるヒマシ油から得られるモノマーを用いて製造されたポリアミド樹脂です。鉛フリーリフローはんだ付け工程を有する部品に適した「グリボリーHT3」のほか「グリルアミドBTR」「グリルアミド1S」「グリルアミド2S」をラインアップ。原油ベースのポリアミドと同程度の各種特性を持ち、製造プロ...

メーカー・取り扱い企業：エムスケミー・ジャパン株式会社

5G関連の光学製品向けにEXTEM XH シリーズ

複雑なレンズ形状への対応や生産性が高いという観点からも注目

などで使用実績を増やしてきている。同用途向けには、同社製品ULTEM RESIN（ULTEM 1010、ULTEM DT1810EVなど）が世界の多くのお客様や部品に広く採用されているが、鉛フリーはんだ付け工程には対応していなかった。同工程に対応する本材料は、ガラスや熱硬化性樹脂レンズよりも、複雑なレンズ形状への対応や生産性が高いという観点から注目を集めている。また、2019年3月にZ...

メーカー・取り扱い企業： SABIC SHPPジャパン合同会社

窒素下硬化型銅ペースト『ELTRACE(R) CP-701BN』

スクリーン印刷に適した粘度特性！放熱性を重視する電子部品の接合に適しま…

『ELTRACE(R) CP-701BN』は、銅箔に匹敵する体積抵抗率を示すスクリーン印刷用銅ペーストです。エッチングプロセスに比べ配線形成の工程短縮ができるとともに、はんだ 付けなどの電子部品実装プロセスも省略可能。 2重の酸化防止機構により、大気下での加熱でも銅粒子の酸化が進行しにくく、窒素下での加熱では、銅箔に匹敵する体積抵抗率10μΩ・cm以下の導...

メーカー・取り扱い企業：日油株式会社機能材料事業部

リショーライト　車載機器用プリント配線板材料

自動車の電動化・電子制御化を機器別にサポート

　高熱伝導、長期耐熱性、低伝送損失、あるいは耐はんだクラック性といったように、車載用の機器ごとに必要とされる性能を備えたプリント配線板材料です。　高輝度LEDやパワー半導体といった、発熱部品を搭載する基板を、放熱板へ張りつけるための高熱伝導接着...

メーカー・取り扱い企業：利昌工業株式会社

【FE-SEM/EBSDなど】断面観察や構造解析に関する事例集2

微小部断面加工と分析、残留応力測定などイオンミリング、FE-SEM、E…

観察及び構造解析』にかかる事例についてご紹介します。「EBSDを用いたアルミスパッタ膜の評価」の分析事例をはじめ、「イオンミリングによる微小部断面加工」の目的や手法、試料と結果、「はんだ断面の残留応力測定」の目的や手法、結果など多数掲載。他にも、配向評価や断面観察結果、測定などご紹介しています。ぜひ、ご一読ください。【掲載内容】 ■EBSDを用いたアルミスパ...

メーカー・取り扱い企業：セイコーフューチャークリエーション株式会社

ハイメック『受動部品端子電極剤』

登録商標「ハイメック」の焼成型導電ペーストのご紹介

【ラインアップ】 ■SR400系：高接着強度、はんだ付け性良 ■DP4000系：チップインダクタ、チップバリスタ、チップサーミスタ ■SR4000系：ブレイク性良、鉛フリー ■SR5000系：オーミック特性良･はんだ付け性良 ■6000系：...

メーカー・取り扱い企業：ナミックス株式会社

ユニメック『表面実装接着剤』

登録商標「ユニメック」の熱硬化型導電材料のご紹介

『表面実装接着剤』は、鉛フリー実装に対応した低温処理が可能で、耐高温はんだリフロー性を有した熱硬化型の導電性接着剤です。当社の商標「ユニメック」は、エポキシ樹脂を主体とした熱硬化性樹脂に、特殊処理の自社加工導電粉末を均一分散させた低温処理可能な導電材料です。...

メーカー・取り扱い企業：ナミックス株式会社