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27件 - メーカー・取り扱い企業
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PRはんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決策を分か…
はんだ付け不良の大きな原因のひとつは「はんだ不濡れ」です。 部品電極や基板パッドに溶融したはんだがなじまず、 正常に接合されない状態のことを言います。 この不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。 発生原因や対策など事例を交えて掲載した、 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方にとって必読の一冊です。 ※事例集は「PDFダウンロード」からすぐにご覧いただけます。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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はんだ対応銅ペースト『ELTRACE(R) CP-901AN』
銅ペースト配線上への電子部品のはんだ実装が可能!銅箔の代替品として使用…
型 銅ペーストです。 窒素下250℃以上の加熱で銅粒子同士の焼結が進行するため、導電性、 熱伝導性に優れており、放熱性を重視する電子部品の接合に好適。 当製品から得られる硬化膜は、はんだ濡れ性が良好で、銅ペースト硬化膜上 への電子部品のはんだ実装が可能です。 【特長】 ■優れた焼結性、熱伝導性および、はんだ濡れ性を示す ■窒素下250℃以上の加熱で銅粒子同士の焼結が進...
メーカー・取り扱い企業: 日油株式会社 機能材料事業部
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フラックス焦げなし!非接触レーザはんだ付けによる急加熱及び飛散抑制対応…
『FLF01-BM(D)』は、局所急加熱を得意とするレーザ工法で、 短時間昇温においても効率よくアウトガスを放出しつつ、 良好な仕上がりを実現したレーザはんだ付け対応製品です。 急加熱、急膨張により懸念されるフラックス及び はんだボール飛散の発生が皆無。 様々な条件に於いてもレーザ照射後のフラックス濡れ力が良好で、 真円形状にフラックス...
メーカー・取り扱い企業: 松尾ハンダ株式会社 本社大和工場
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はんだボールを極限まで低減しました!!
鉛フリーソルダペーストFLF01-BZはトータルバランスに優れ、特にはんだボールの発生を限りなくゼロに近づけるコンセプトをもとに開発されました。ニッケルなどの難母材に対しても濡れ上がりが良好、生クリームの様な滑らかな感触で、スキージから離れやすく良好な印刷性を実現します...
メーカー・取り扱い企業: 松尾ハンダ株式会社 本社大和工場
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鉛フリーソルダペースト・鉛フリーやに入りはんだ ファインソルダー
はんだボールを極限まで低減!!高温キレ性と初期濡れ性を両立!!
SMT化、高密度化等の実装技術の革新と共に、弊社ソルダペーストも進化し続けます。 鉛フリーやに入りはんだは各種合金、またフラックスにおいてもJIS規格のA級、B級、フラックス低飛散タイプ、高作業性タイプ、高信頼性タイプなど取り揃えております。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...
メーカー・取り扱い企業: 松尾ハンダ株式会社 本社大和工場
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SMT/挿入機/はんだ付け工程設備の保守パーツ/治具/消耗品販売
マウンター用スプライシングテープなど、各種消耗品もご用意!お気軽にお問…
【その他の取扱製品】 ■各種消耗品 ・Panasonic製挿入機用リードカッター刃 ・マウンター用スプライシングテープ ・マウンター用フィルター(メーカー純正品) ・各メーカーはんだ印刷機クリーニングロールペーパー ■治具/備品/フィーダーの販売 ・高精度基板収納ラック ・はんだ付けDIP対応パレット製作(LT:図面承認後稼働日約10日間) ・各メーカー メカ/電動フ...
メーカー・取り扱い企業: 鈴商株式会社 機械工具事業部
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微細な所のはんだ付け!微細ジェットディスペンス用 ソルダペースト
ドット径Φ150μmでの高速吐出にも対応。微細で手作業が困難な箇所への…
『winDot-F005-NP303』は、微細塗布と溶融性の両方を同時に実現する 微細ジェットディスペンス用のソルダペーストです。 世界最小クラスの塗布径を実現し、突出詰まりもありません。 立体構造など印刷不可能な部品や、大型・小型部品同時実装時の微細部品、 印刷が困難な基板(反り・伸縮等)に適しています。 【応用製品】 ■MIDコンポーネンツ ■キャビティ基板への部品搭載 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ニホンゲンマ
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0603サイズ部品、BGA/CSP部品の実装品質向上に最適です。
SMTクリームハンダ印刷用マスクは、メタルマスクと呼ばれる、ステンレス製が主流ですが、弊社ではこれをプラスチックで作成しております。プラスチックにすることにより、 ・目詰まりしにくい、高いはんだの抜け性を実現。 ・基板への良好な密着性で、にじみのない仕上がり。 ・はんだ量がパッド寸法に制約されないため、品質や信頼性が向上。 これにより、ハンダボールの生成防止や0603サイズチップ、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社トミサワ
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SMT用低融点鉛フリーソルダペースト 「PF142-LT7TO」
Sn/Bi系合金でありながら濡れ性が良いハロゲンフリーソルダペースト!
/Bi系合金用に開発したソルダペーストです。 ハロゲンフリーの規格を満たしつつ良好な濡れ性を確保しました。 【特徴】 ○ハロゲンフリーでありながら良好なぬれ性 ○低温リフローでも優れたはんだ付け特性 詳しくは弊社ホームページへお問合せください。 ...
メーカー・取り扱い企業: ニホンハンダ株式会社
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はんだ付け性と耐腐食性を保有!高いシールド効果のために重要な低接触抵抗…
アルミ、 鉛および錫合金、亜鉛メッキ鋼などのさまざまな基材に適合します。 【特長】 ■導電性ストリップにより優れた電磁界シールドを提供 ■均一な箔の組成 ■基板への良好な導電性 ■はんだ付け性と耐腐食性 ■溶剤耐性のあるアクリル接着剤 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: Lapp Japan株式会社
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MKEボンディングワイヤ(金線/銀線/銅線/アルミ線)半田ボール
MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の …
ョンをMKEの革新的な Cuテクノロジーで大きく広げます。 4. Cu Cored Solder Ball 車載、サーバー、GPU向けの過酷条件でも高信頼性を実現できる、 はんだジョイントのための高信頼性はんだボール ...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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大気下硬化型銅ペースト『ELTRACE(R) CP-602AA』
配線形成の工程短縮が可能!はんだ付けなどの電子部品実装プロセスも省略で…
2重の酸化防止機構 ■大気下での加熱でも銅粒子の酸化が進行しにくい ■窒素下での加熱では体積抵抗率10μΩ・cm以下の導電性を示す ■エッチングプロセスに比べ配線形成の工程短縮ができる ■はんだ付けなどの電子部品実装プロセスも省略できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 日油株式会社 機能材料事業部
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焼結型銅ペースト『ELTRACE(R) CP-1001ZN』
バインダーフリーによりはんだ濡れ性良好!高密度実装に適した導電性材料
『ELTRACE(R) CP-1001ZN』は、低熱膨張により接合信頼性が良好な 焼結型銅ペーストです。 めっき法よりも簡便に導電膜を形成可能。無機基板との密着性やはんだ 濡れ性を有し、ナノ粒子フリーのため保管安定性に優れています。 ご用命の際は、当社までお気軽にご相談ください。 【特長】 ■めっき法よりも簡便に導電膜を形成可能 ■低熱膨張のため...
メーカー・取り扱い企業: 日油株式会社 機能材料事業部
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ノンハロゲンタイプから高活性タイプに至るまで幅広いラインナップ
ソルダペースト 『207シリーズ』は、ディスペンサー用に最適化を行ったソルダペースト。 ノンハロゲン、ハロゲンフリーに対応したペーストをはじめ、様々なラインナップ。 【特徴】 ○安定した連続吐出性 ○ノンハロゲンタイプから高活性タイプに至るまで幅広いラインナップ 製品のお問い合わせにつきまして弊社HPにてお願い致します。 http://www.nihonhanda.com ...
メーカー・取り扱い企業: ニホンハンダ株式会社
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ウィスカ抑制、はんだ濡れ性に優れたリフローレス光沢めっきプロセスです。
リフローレスにもかかわらずウィスカ発生軽減、はんだ濡れ性に優れた光沢めっきプロセスです。...
メーカー・取り扱い企業: ユケン工業株式会社
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接触抵抗値、はんだ濡れ性に影響無く優れた耐食性を有します
腐食環境に対し非常に優れた耐食性能を示し、接触抵抗値、はんだ濡れ性への影響もありません。...
メーカー・取り扱い企業: ユケン工業株式会社
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ハンダの流動性が向上します。
タセト ステラックスは、当社製のハンダはもちろん、その他一般のハンダにも適合するフラックスで、流動性が良好で、ハンダ付けが容易にできます。また使用中は、悪臭がほとんどなく作業性が良好です。...【特徴】 ○臭気がほとんどない ○流動性が良好 ○ハンダ付けが容易 ●その他詳細についてはカタログをご覧頂くか、もしくはお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社タセト
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クリーム半田の拭取り性も抜群のクリーニングペーパーです
当社のクリーニングペーパーは毛羽立ちが少なく、鉛フリータイプなどの粘りのあがあります。...【特徴】 ○ホコリや毛羽だちがほとんどないので、清潔で安全 ○吸液性、保液性、耐溶剤性で、優れた拭 き取り能力 ○小ロット対応(1本から)いたします ○3種類生地選択できます ●詳しくはお問合せください。...
メーカー・取り扱い企業: エフピー実業株式会社
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母材の酸化被膜を除去!表面を保護して濡れ性を向上!様々なフラックスをご…
て濡れ性を向上させます。 当社では、ペースト・粉末・液体のバリエーション豊かなフラックスをご用意。 銀ろう用フラックスをはじめ、黄銅ろう用フラックスや、ベーパーフラックス、 軟ろう(はんだ)用フラックスなどをラインアップしています。 【フラックスの特長】 ■母材の酸化被膜を除去 ■表面を保護 ■濡れ性を向上 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 金属溶材株式会社 埼玉工場
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適度な粘度で必要箇所に塗布が可能!耐薬品性に優れた速乾性ソルダーマスク
『ワンダーマスクP』は、合成アクリル系ラテックス素材のマスキング剤です。 ゴムタイプのマスク剤で粘着剤不使用のため、剥離後に粘着剤が残りません。 また熱にも強いため、噴流式のはんだ漕に通すことが可能です。 適度な粘度で必要箇所に好きなだけ塗布しマスクができます。 ボトルから絞り出して塗布する方法のほか、ディスペンサーロボットや コンプレッサータイプヤスクリーニング...
メーカー・取り扱い企業: テクノデザイン工業株式会社
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業界で初のカチオン型フッ素電着塗料
化エチレン)を最大固形分比50%まで共析できる。 ○耐電圧、誘電率特性に優れ、耐水絶縁塗膜として有用。 (用途) ○インクジェットプリンターヘッドノズル ○各種精密印刷スクリーン(はんだマスク等) ○スケールメーター、エアモーター、光ピックアップ軸等の摺動制御機器部品 ○AV機器、カメラ等の高速対応摺動膜 ○外装壁材、公衆施設の外装塗装 ●その他機能や詳細については、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社シミズ
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高速通信用FPCでの伝送ロスを抑制!常温保管可能な熱硬化接着シート
【基本物性】 ■誘電率:2.8 ■誘電正接:0.003 ■接着力:1.2N/mm ■はんだ耐熱性:Pass ■吸水率:0.2% ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: パナック株式会社
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電子回路組み立て用フラックス塗布ツール
【主な特長】 ■筆タイプ ・電子部品の後付けや修正に。 ・後付けはんだ部の部分洗浄に。 ・シリコンオイルなどの塗布に。 ■ペンタイプ ・小さな電子部品リード部分のタッチアップに。 (新規用材の補充はスポイトで簡単) ■テフロンノズル ・瞬間接着剤...
メーカー・取り扱い企業: エルメック株式会社
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SAC305よりも接合信頼性を向上!
らに添加元素の効果により溶融特性を維持しながらSAC305に比べ 優れた接合信頼性を向上する高強度ソルダペーストです。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【基本特性】 ■はんだ組成:Sn-4Ag-3.3Sb-3Bi-1Cu-Ni-Ge ■融点(℃):209~233 ■ハライド含有量(wt%):≦0.01 ■粉末Type:Type4 ※詳しくはPDFをダウンロ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ニホンゲンマ
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狭ギャップの洗浄性やパーティクル除去性に優れる!環境に配慮しており低V…
装に不可欠な フラックス洗浄システム「マイクロクリーナー」の洗浄剤とリンス剤です。 新発想の洗浄メカニズムにより、50μm以下の狭ギャップ内のフラックスも 洗浄可能。除去が難しかった微小はんだボール、皮脂、微粒子など パーティクルの除去性にも優れています。 成分の約70%が水で構成されており、乾燥工程や揮発によるVOCの排出量を 削減できます。 また、引火点が無く消防法...
メーカー・取り扱い企業: 化研テック株式会社
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はんだ・ロウ付け・溶接作業に!熱影響から対象物を守ります!
【特長】 ▶毒性物質は不使用、皮膚に付着しても安全 ▶24~48時間以内に蒸発。後処理不要 ▶ジェル状のため、様々な表面に塗布が可能...クールジェルを塗装面や溶接部周囲に塗布することで、熱影響による変色を防ぎます。...
メーカー・取り扱い企業: 愛知産業株式会社
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窒素下硬化型銅ペースト『ELTRACE(R) CP-701BN』
スクリーン印刷に適した粘度特性!放熱性を重視する電子部品の接合に適しま…
『ELTRACE(R) CP-701BN』は、銅箔に匹敵する体積抵抗率を示すスクリーン 印刷用銅ペーストです。 エッチングプロセスに比べ配線形成の工程短縮ができるとともに、はんだ 付けなどの電子部品実装プロセスも省略可能。 2重の酸化防止機構により、大気下での加熱でも銅粒子の酸化が進行しにくく、 窒素下での加熱では、銅箔に匹敵する体積抵抗率10μΩ・cm以下の導...
メーカー・取り扱い企業: 日油株式会社 機能材料事業部
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5%以下の超低ボイドを実現!
る事により、 従来のペーストより超低ボイド化を実現したソルダペーストです。 多様な部品、大気リフローにも対応します。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【基本特性】 ■はんだ組成:Sn-3.0Ag-0.5Cu ■融点(℃):217~219 ■ハライド含有量(wt%):0.06±0.02 ■粉末Type:Type4 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ニホンゲンマ
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