超音波複合振動接合機『Ellinker 20k-HP/20k』

PR狭いところに手が届く接合を実現。楕円形の軌跡により、高強度・低ダメージ…

『Ellinker 20k-HP/20k』は、振動拡大ホーンと 楕円形の軌跡を描く複合振動を生み出すスリット入りホーンを備えた超音波複合振動接合機です。 加圧・加振のムラや減衰が少なく、ワークへのダメージやバリの発生を抑えた高品質な接合が可能。 ロングホーンチップを使用でき、円筒型LiBの底部など様々な形状・接合位置のニーズに対応可能です。 はんだなどの介在物を使用せず、母材の変質リスクも少な...

メーカー・取り扱い企業： 千代田交易株式会社

『はんだ不濡れ事例集 Vol.2』

PRはんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決策を分か…

はんだ付け不良の大きな原因のひとつは「はんだ不濡れ」です。 部品電極や基板パッドに溶融したはんだがなじまず、 正常に接合されない状態のことを言います。 この不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。 発生原因や対策など事例を交えて掲載した、 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方にとって必読の一冊です。 ※事例集は「PDFダウンロード」からすぐにご覧いただけます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

シングルボードコンピュータ　iVME7210

Compliant with the VITA 41.3 VXS sp…

Intel CoreTM i7 デュアルコア・インテグレート・プロセッサ搭載（1.06GHz ULVまたは2.0GHz LV） ■ 4GBまたは8GB, ECC対応DDR3-1066メモリ（はんだ付け） ■ Mobile Intel 5 シリーズチップセット：Ibex Peak-Mプラットフォーム・コントローラ・ハブ（PCH） ■ DVI-Iインターフェース ■ オンボードギガビ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エルエッチエス

ボイド率測定ソフトウェア『Qualap/VoidRoid』

AI画像解析により、はんだ接合部のボイド検査が短時間で可能に！

の技術を用いることにより、 ボイドを高精度に自動検出することが可能です。 SBD、BGA実装、チップコンデンサ、チップ抵抗等、様々な部品に対しても、 高精度に検出することが可能。 はんだ接合部のボイドの検出をAIが自動で行い、検査の結果をグループ内で すばやく共有することができ、検査時間を大幅に短縮が可能です。 【特長】 ■深層学習(Deep Learning)の技術を...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

GLENAIRコンタクト

材質から寸法、メッキの膜厚、電気特性や他の主要性能を規定しています

てMIL-DTL-39029では、材質から寸法、メッキの膜厚、 電気特性や他の主要性能を規定しています。 その厳しい規格要求に間違いなく合致するよう製造されているコンタクトには、 圧着、はんだ付け、同軸、熱電対のタイプがあります。 MIL規格コネクタには、様々な電線サイズに合うようピンやソケット構造により、 コンタクトが同梱されています。 【特長】 ■MIL規格や同等規...

メーカー・取り扱い企業： グレンエアジャパン

各種基板実装～基板組立サービス

知恵と熱意をもって！ワンランク上の技術力で高品質の基板実装を実現します

から基板組立、FA機器の開発、製造販売を 行っております。 基板実装に於いては、通信・情報、電装関連、及び医療機器等の高密度と 安全性を要求される実装を行っています。 当社は、高速はんだ印刷機をはじめ、高速ディスペンサーや 高性能表面実装機などを保有しています。 各種基板実装から基板組立サービスのことなら当社にお任せください。 【事業内容】 ■SMT工程 ■検査工程...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ルックス電子

Raspberry Pi 拡張ユニバーサル基板 -タカチ電機工業

低価格なRaspberry Pi 4B用の拡張用ユニバーサル基板

設置する際は、オプションのスペーサー「RPSP2.5-11」、取付ビスセット「MT2.5-4」をご利用下さい。 当社ケースRPI-4Bシリーズ、RPAシリーズにご利用可能です。 鉛フリーはんだを使用したRoHS対応品です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タカチ電機工業

【熱設計および熱設計コンサルティング事例】過渡シミュレーション

コストを抑えて安全を確保！ロバスト設計からSmartECO設計へ

。 【事例】 ■課題 　・電力の変化に伴う温度履歴を確認したい 　・過剰な製造マージン・コストを抑えたい 　・発熱量や冷却装置を適切にコントロールしたい 　・リフロー炉、フロー炉ではんだ付けの良否を見極めたい ■提案製品：電子機器専用熱設計支援ツール「FloTHERM」 ■メリット：コストを抑えて安全を確保 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社IDAJ

無電圧接点出力ユニット（USB接続型）『TUSB-S01SW』

パソコンのUSBに差してON/OFF制御。大負荷にも対応！

接点・b接点 各1」 の3タイプの接点構成が選択可能です。 【特長】 ■メカニカルリレーを採用し、ON/OFFが明快 ■高性能ながら、低価格を実現 ■RoHS指令対応（無洗浄鉛フリーはんだを使用） ■出荷時に全数試験済み ■保護用双方向クリッパのバリスタを内蔵。接点への過電圧を防止 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タートル工業

3U CompactPCI cPCI-3630

3U CompactPCIクアッドコアIntelAtomプロセッサXシ…

ADLINKのcPCI-3630シリーズは、64ビットIntel AtomプロセッサXシリーズSoC（旧コード名：Apollo Lake I）と最大8GBのはんだ付けDDR3L-1600 MHz ECCメモリを搭載した3UCompactPCI 2.0プロセッサブレードです。 シングルスロット（4HP）またはデュアルスロット（8HP）幅のフォームファク...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

6U CompactPCI cPCI-6636

6U CompactPCI 第6/7世代インテルXeon E3およびC…

Xeon E3およびCore i7/i3プロセッサブレード 【特長】 ・インテルXeon E3およびインテルCore i7/i3プロセッサ採用 ・最大32GB DDR4-2133メモリ、はんだ付けおよびSO-DIMM、オプションのECC ・XMCサポート ・最大USB 3.0 x8、RS-232 x6(TX/RX) ・リアI/Oに最大GbE x4 ・TPM2.0とBIOS保護 ...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

ミニ・サイズCOM Express【nanoX-AL】

ミニ・サイズCOM Expressタイプ10モジュール

SoC（旧コード名：Apollo Lake） 【特長】 ・Intel Atom E3900 シリーズ、Pentium、および Celeron SoC ・最大 8GB のデュアルチャンネルはんだ付け非 ECC DDR3L、1867/1600 MHz ・最新の Intel 第 9 世代省電力グラフィックス、最大 4k 解像度、H.265 コーデック ・4 つの PCIe x1 第 2 ...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

自律型スマートファクトリーロボット のための頑丈で安全な技術

［ケーススタディ］スマートファクトリーのロボットが、過酷で多様な産業環…

クライアントは、スマートファクトリーで使用するために設計された『オールインワンロボットシステム』の堅牢性とセキュリティを強化したいと考えていました。 スクリュー駆動・ディスペンス・はんだ付け・パレタイズ・組み立てなどのさまざまなタスクを実行するように設計されたこの適応性の高い自律型ロボットシステムには、さまざまな産業環境での操作に好適化されたコンポーネントとテクノロジーが必要でし...

メーカー・取り扱い企業： イノディスク・ジャパン株式会社

0402サイズの電子部品の表面実装　プリント基板実装

小型電子部品に用いられる0402サイズのチップ部品のプリント基板実装は…

【保有設備（抜粋）】 ■SMT工程 ・高速はんだ印刷機 ・高速ディスペンサー ・高性能表面実装機 ■検査工程 ・基板外観検査装置 ・インサーキットテスター ・フィクスチャレステスター ■フロー工程 ・デジタル屋台 ・卓上型高速...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ルックス電子

高密度実装（狭隣接実装）

実装部品は0402からCSP・BGA等の高密度・狭隣接まで対応可能です…

【保有設備（抜粋）】 ■SMT工程 ・高速はんだ印刷機 ・高速ディスペンサー ・高性能表面実装機 ■検査工程 ・基板外観検査装置 ・インサーキットテスター ・フィクスチャレステスター ■フロー工程 ・デジタル屋台 ・卓上型高速...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ルックス電子

【EMS(設計・製造受託サービス)】電装(カーエレクトロニクス)

スムーズに生産拠点の見直しが可能！柔軟な需要変動に対応できる多品種少量…

いては先端のFPGA技術を保有しています。 昨今、加速する電装の微細部品(0402・0603CHIP)に対応すべく独自開発の 実装ラインや検査技術を保有、高信頼性が必要なパーツには、高強度はんだや コーティング対応可能です。 【特長】 ■ワンストップでサービスの提供が可能 ■高強度はんだやコーティング対応可能 ■多品種少量生産を実現 ■スムーズに生産拠点の見直しが可能 ...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部

SECO NXP-Based産業用SBC HAGAR

SBC-B08,NXP i.MX 6SoloX, Cortex-A9,…

■解像度　LVDS：最大1366x768 @60Hz、24bpp, RGB：最大1920x1080p @60Hz、24bpp ■マスストレージ 16MB NOR Quad-SPIフラッシュはんだ付けオンボードµSDカードスロット、最大8GB ■電源　DC12V ■寸法 80 x 67 mm (3.15” x 2.64”) ■動作温度　0～60℃...

メーカー・取り扱い企業： サンテックス株式会社

0402サイズチップの基盤実装

小型電子部品に用いられる0402サイズのチップ部品のプリント基板実装は…

【保有設備（抜粋）】 ■SMT工程 ・高速はんだ印刷機 ・高速ディスペンサー ・高性能表面実装機 ■検査工程 ・基板外観検査装置 ・インサーキットテスター ・フィクスチャレステスター ■フロー工程 ・デジタル屋台 ・卓上型高速...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ルックス電子

Kontron　ECX-HSW-U

インテルHASWELL Uシリーズプロセッサ搭載 3.5インチ ECX…

ンを提供するためにmPCIeスロットを搭載 ◆ロープロファイルデザイン 3コのLAN、2コのDP、4コのUSB 3.0を低背のデザインで背面に搭載しています。さらに、プロセッサはマザーボードのはんだ付け側に取り付けられているため、複雑な冷却装置を使用することなく、プロセッサとシャーシの背面の間にヒートシンクを取り付けることで、放熱設計を簡素化できます...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイティーシー