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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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ギ酸還元対応 卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』
PR課題解決事例を進呈中!ギ酸還元でボイドレス・フラックス残渣ゼロの高信頼…
『VSS-450-300』は、はんだリフローや酸化還元処理の他、ペーストの 焼結など、様々なアプリケーションにも柔軟に対応した 卓上型真空はんだリフロー装置です。 有効加熱エリアは300×300×50mmですので、高さのある部品実装にも 余裕で対応することができます。 【特長】 ■フラックスレスはんだ(還元方式)・フラックス入りはんだ両対応 ■卓上型サイズながら、最大到達温度...
メーカー・取り扱い企業: ユニテンプジャパン株式会社
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わずか20秒で汚れを素早く、綺麗に、簡単に除去できる専用のハンダクリー…
BGAデバイス交換において最も重要な「残留ハンダ除去」を「確実に、素早く仕上がりをキレイに」実現しました。専用のはんだ吸い取りシートを使用して、基板面の残留ハンダを20~30秒で除去します。誰にでも簡単に除去できます。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 三協電精株式会社 東京事業所
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優れた拭取り性と吸水性を発揮するハンダペーストクリーナー
○優れた拭取り性と吸水性 ○高強度、低発塵性 ○耐溶剤性、低溶出物...【特徴】 ・セルロースが優れた吸液性を持ち、はみでたペーストを拭取ります。 ・高圧のジェット水流で吹付けされており、高密に繊維が絡み合うことにより 高強度を持っています。 また表面からの脱落を防いでいます。 溶剤など吸液後もその強度は変わらず、破れにくい構造になっています。 ・バインダーを使用せず...
メーカー・取り扱い企業: 未来コーセン株式会社 東京営業所
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