超音波複合振動接合機『Ellinker 20k-HP/20k』

PR狭いところに手が届く接合を実現。楕円形の軌跡により、高強度・低ダメージ…

『Ellinker 20k-HP/20k』は、振動拡大ホーンと 楕円形の軌跡を描く複合振動を生み出すスリット入りホーンを備えた超音波複合振動接合機です。 加圧・加振のムラや減衰が少なく、ワークへのダメージやバリの発生を抑えた高品質な接合が可能。 ロングホーンチップを使用でき、円筒型LiBの底部など様々な形状・接合位置のニーズに対応可能です。 はんだなどの介在物を使用せず、母材の変質リスクも少な...

メーカー・取り扱い企業： 千代田交易株式会社

ギ酸還元対応　卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』

PR課題解決事例を進呈中！ギ酸還元でボイドレス・フラックス残渣ゼロの高信頼…

『VSS-450-300』は、はんだリフローや酸化還元処理の他、ペーストの 焼結など、様々なアプリケーションにも柔軟に対応した 卓上型真空はんだリフロー装置です。 有効加熱エリアは300×300×50mmですので、高さのある部品実装にも 余裕で対応することができます。 【特長】 ■フラックスレスはんだ（還元方式）・フラックス入りはんだ両対応 ■卓上型サイズながら、最大到達温度...

メーカー・取り扱い企業： ユニテンプジャパン株式会社

【故障解析事例】アバランシェ破壊の再現実験

内部に空洞が形成！Al電極、はんだを溶かした様子が確認できた事例をご紹…

現実験を行った 事例をご紹介いたします。 ボンディングワイヤの間に形成されたクレーターに注目し、 断面観察と元素マッピングを行いました。 その結果、内部に空洞が形成され、Al電極、はんだを溶かした 様子が確認できました。 【事例概要】 ■再現実験サンプル ・RC-IGBT（Reverse-Conducting IGBT） ■非破壊解析 ・X線観察、超音波探傷 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

パワーデバイスのトータルソリューションサービス

パワーデバイスをあらゆる角度から徹底評価、検証します

確認する試験 ・高温逆バイアス/ゲートバイアス試験 　高温高湿環境下の絶縁抵抗値の連続モニター 　チャネル数　120チャネル ■パワーデバイスの分析・解析 ・パワーチップの故障解析 ・はんだ接合部の解析 ・極低加速特殊SEMによるAlワイヤーのグレイン観察 ・半導体・パッケージ剥離部の非破壊観察...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

600V 非絶縁型高速ダイオードモジュール DKR400CA60

高信頼性と軽量化を実現した600V耐圧 トランスファーモールド採用 非…

ドチップに独自のTechno Blockパッケージ技術を組み合わせることで、優れた長期信頼性、高温動作及び、小型・軽量化を実現しております。 *Techno Blockパッケージ技術 はんだ接合で金属とチップを挟み込む構造に、トランスファーモールド後方を組み合わせた、小型・高放熱・高信頼性のパッケージ技術 =Techno Blockの特長= ■ 高いパワーサイクル耐量 (従来...

メーカー・取り扱い企業： 旭テック株式会社 大阪本社 / 東京支店 / 名古屋営業所

SiC (MOSFET/SBD) モジュール

装置の小型化、高効率に貢献　SiCパワーモジュール

■ 高いゲートしきい値電圧で誤動作を抑制 ■ Tj=150℃ ■ ダイオード機能内蔵DioMOS(*2)チップ採用で小型低背・大容量 ■ 従来品比較で体積約1/3 ■ 長期信頼性の高い両面はんだ接合、トランスファーモールドを採用した新開発パッケージ Techno Block ＊詳しくはお気軽にお問い合わせください...

メーカー・取り扱い企業： 旭テック株式会社 大阪本社 / 東京支店 / 名古屋営業所

DIP 型三相整流ダイオードブリッジ DF60NB160

DIP 型三相整流ダイオードブリッジ

■ 熱抵抗を大幅に低減する内部構造と同棲放熱板を採用 ■ 部品点数削減で省スペース化・組立工数削減が可能 ■ トランスファーモールドパッケージ採用でパワーサイクル耐量向上 ■ 大電流と良好なはんだ付けを両立するデュアル端子を採用 ■ 両面マーキングで実装状態でも製品の識別可能 容量帯50A 以上のIPM ⽤⼊⼒整流ダイオードとして同⼀プリント基板上に実装可能なDIP型三相整流ダイオ...

メーカー・取り扱い企業： 旭テック株式会社 大阪本社 / 東京支店 / 名古屋営業所

ダイオードサイリスタモジュール SCE110AB160

[Techno Block] シリーズ SCE110AB160 (1…

特徴 ■ [Techno Block]シリーズは、独自の両面はんだ接合、トランスファーモールド採用の小型・高放熱パッケージの半導体モジュールです。 トランスファーモールドパッケージ採用でパワーサイクル耐量が従来品比3倍向上 ■ 従来品比 体積1/2以下の...

メーカー・取り扱い企業： 旭テック株式会社 大阪本社 / 東京支店 / 名古屋営業所

三相整流ダイオードブリッジ(DIP型) DFシリーズ

DIP型 三相整流ダイオードブリッジ

■ 熱抵抗を大幅に低減 ■ 部品点数削減で省スペース化が可能 ■ 大電流容量と良好なはんだ付け性を両立するデュアル端子を採用 ■ 両面マーキングで実装状態でも製品識別が可能...

メーカー・取り扱い企業： 旭テック株式会社 大阪本社 / 東京支店 / 名古屋営業所

高速ダイオードモジュール (2 in 1) DKR400CA60

Techno Blockシリーズ DKR400CA60 (400A/…

「Techno Block」シリーズは、両面はんだ接合、トランスファーモールド採用の小型・高放熱パッケージの半導体モジュールです。 ■ 高いパワーサイクル耐量 ■ 小型・軽量 ■ 高温動作...

メーカー・取り扱い企業： 旭テック株式会社 大阪本社 / 東京支店 / 名古屋営業所