『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

『はんだ不濡れ事例集 Vol.2』

PRはんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決策を分か…

はんだ付け不良の大きな原因のひとつは「はんだ不濡れ」です。 部品電極や基板パッドに溶融したはんだがなじまず、 正常に接合されない状態のことを言います。 この不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。 発生原因や対策など事例を交えて掲載した、 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方にとって必読の一冊です。 ※事例集は「PDFダウンロード」からすぐにご覧いただけます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

リフローシミュレータービデオ観察システムSRS-1C/VDM-３

はんだの溶融過程を観察し、その映像の録画・編集ができます！

-1C」は、リフロー炉の様々な温度条件を再現しながら、多方面から炉内を観察できる実験装置です。「ビデオ観察システム　VDM-３」を組み合わせる事により、リフロー炉の温度プロファイルを再現しながら、はんだの溶融過程を観察し、その映像の録画・編集ができます。鉛フリーはんだ実装の温度プロファイルを簡単に実現することができます。また、専用のソフトウェアでリフロー加熱条件の設定及び取得したプロファイルデー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マルコム

MDA　インサーキットテスター

ASIC・コネクタなどの実装不良を検出！全ての機能をパソコンに収納

機能をパソコンに収納するという新しい発想から生まれた、超省スペース型のインサーキットテスタです。ベクターレステスト、バウンダリスキャンテスト（JTAGテスト）も可能です。 ●SMTオープン（はんだ浮き）を確実に検出するHPTestJetを搭載し、ASIC・コネクタ等の実装不良を検出します。 ●HPTestJel技術の応用で、有極コンデンサの逆付け不良の接出も可能にしました。 ●...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ニューリー・土山

ボード端子

クリップ構造によりはんだ付けが不要となります。

北川工業のフィンガーは、シールドケースの多点グランドが可能です。 【製品ラインナップ】 フィンガー...【主な取扱いメーカー】 北川工業　　　　　　　星和電機...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オリナス 東京営業所、名古屋営業所、京都営業所、大阪営業所、香港