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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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ギ酸還元対応 卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』
PR課題解決事例を進呈中!ギ酸還元でボイドレス・フラックス残渣ゼロの高信頼…
『VSS-450-300』は、はんだリフローや酸化還元処理の他、ペーストの 焼結など、様々なアプリケーションにも柔軟に対応した 卓上型真空はんだリフロー装置です。 有効加熱エリアは300×300×50mmですので、高さのある部品実装にも 余裕で対応することができます。 【特長】 ■フラックスレスはんだ(還元方式)・フラックス入りはんだ両対応 ■卓上型サイズながら、最大到達温度...
メーカー・取り扱い企業: ユニテンプジャパン株式会社
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「束から1本取り出し→端子圧着→コネクタへ端子挿入」までを自動化するロ…
子挿入、基板への電線挿入など、ワイヤーハーネス製造工程をロボットで自動化します。多品種少量生産工程や、自社製作されるお客様に向けたロボットパッケージをご提案します。 また、端子圧着の代わりにはんだ付けや特性試験、抵抗溶接など、お客様のご要望に合わせてカスタム可能です。 お気軽にお問合せください。...
メーカー・取り扱い企業: クラボウ(倉敷紡績株式会社)
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パルスモーターと専用マイクロステップ駆動回路の組み合わせにより消費電力…
0° 最大可搬質量:5kg 最高速度(PTP駆動): J1J2合成1450mm/sec(可搬質量1kg時) 位置繰り返し精度:±0.01mm ■アプリケーション ディスペンス はんだ付け ねじ締め CCD力メラとハイトセンサー ピックアンドプレイス スカラロボットとエレクトロプレスのコンビネーションなど ...
メーカー・取り扱い企業: 高津伝動精機株式会社
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『はんだ不濡れ事例集 Vol.2』
はんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決…
株式会社弘輝(KOKI) -
超音波複合振動接合機『Ellinker 20k-HP/20k』
狭いところに手が届く接合を実現。楕円形の軌跡により、高強度・低…
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公自転式撹拌脱泡装置『カクハンター SK-1100TV III』
中型量産モデルがパワーアップして新登場。真空減圧機能を搭載し、…
株式会社写真化学 草津事業所