『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

ギ酸還元対応　卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』

PR課題解決事例を進呈中！ギ酸還元でボイドレス・フラックス残渣ゼロの高信頼…

『VSS-450-300』は、はんだリフローや酸化還元処理の他、ペーストの 焼結など、様々なアプリケーションにも柔軟に対応した 卓上型真空はんだリフロー装置です。 有効加熱エリアは300×300×50mmですので、高さのある部品実装にも 余裕で対応することができます。 【特長】 ■フラックスレスはんだ（還元方式）・フラックス入りはんだ両対応 ■卓上型サイズながら、最大到達温度...

メーカー・取り扱い企業： ユニテンプジャパン株式会社

Kurassem-WH　※ワイヤーハーネス製造の自動化に！

「束から1本取り出し→端子圧着→コネクタへ端子挿入」までを自動化するロ…

子挿入、基板への電線挿入など、ワイヤーハーネス製造工程をロボットで自動化します。多品種少量生産工程や、自社製作されるお客様に向けたロボットパッケージをご提案します。 また、端子圧着の代わりにはんだ付けや特性試験、抵抗溶接など、お客様のご要望に合わせてカスタム可能です。 お気軽にお問合せください。...

メーカー・取り扱い企業： クラボウ（倉敷紡績株式会社）

スカラロボットJSR4400N：ジャノメ

パルスモーターと専用マイクロステップ駆動回路の組み合わせにより消費電力…

0° 最大可搬質量：5kg 最高速度（PTP駆動）： 　J1J2合成1450mm/sec（可搬質量1kg時） 位置繰り返し精度：±0.01mm ■アプリケーション ディスペンス はんだ付け ねじ締め CCD力メラとハイトセンサー ピックアンドプレイス スカラロボットとエレクトロプレスのコンビネーションなど ...

メーカー・取り扱い企業： 高津伝動精機株式会社