超音波複合振動接合機『Ellinker 20k-HP/20k』

PR狭いところに手が届く接合を実現。楕円形の軌跡により、高強度・低ダメージ…

『Ellinker 20k-HP/20k』は、振動拡大ホーンと 楕円形の軌跡を描く複合振動を生み出すスリット入りホーンを備えた超音波複合振動接合機です。 加圧・加振のムラや減衰が少なく、ワークへのダメージやバリの発生を抑えた高品質な接合が可能。 ロングホーンチップを使用でき、円筒型LiBの底部など様々な形状・接合位置のニーズに対応可能です。 はんだなどの介在物を使用せず、母材の変質リスクも少な...

メーカー・取り扱い企業： 千代田交易株式会社

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

【実用例】温度フィードバック式電源「ACMS-HT」

タクトUP＋細線の潰れ、断線を防止！温度フィードバック式電源による実用…

さらにガラス溶融、溶着では、専用間熱チップ＆「ACMS-HT」により、 必要部分のみ安定加熱を行い、温度バラツキによる形状崩れを軽減 しました。 【問題点】 ＜電子部品微細線の接合(はんだ付け＆熱圧接)＞ ■加圧＆追従部が重みで細線を断線してしまう ■接地面が均一でない為、温度がバラツキ、接合が安定しない又、 　加熱のバラツキにより周囲への熱影響が発生 ※詳しくはPDF...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ブロステック