『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

超音波複合振動接合機『Ellinker 20k-HP/20k』

PR狭いところに手が届く接合を実現。楕円形の軌跡により、高強度・低ダメージ…

『Ellinker 20k-HP/20k』は、振動拡大ホーンと 楕円形の軌跡を描く複合振動を生み出すスリット入りホーンを備えた超音波複合振動接合機です。 加圧・加振のムラや減衰が少なく、ワークへのダメージやバリの発生を抑えた高品質な接合が可能。 ロングホーンチップを使用でき、円筒型LiBの底部など様々な形状・接合位置のニーズに対応可能です。 はんだなどの介在物を使用せず、母材の変質リスクも少な...

メーカー・取り扱い企業： 千代田交易株式会社

現場発行ラベルシステム　日東電工「デュラシステム」

バーコード(JANコード)、QRコード等の現場発行ラベルをトータルサポ…

防止 [3]デュラタックPT・・・スタンダードタイプ ・ポリエステルフィルムがベース。耐熱性（150度）、耐擦れ性。 [4]PI25A01/PI50A01・・・プリント基板の鉛フリーはんだ工程用 ・耐熱性（300度）、耐溶剤性。 [5]デュラタックPG・・・タイヤの製造工程用 ・ゴムに対し、強力な接着性。 ・タイヤの検査、仕分けから出荷までの物流管理に。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日東エルマテリアル株式会社