『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

超音波複合振動接合機『Ellinker 20k-HP/20k』

PR狭いところに手が届く接合を実現。楕円形の軌跡により、高強度・低ダメージ…

『Ellinker 20k-HP/20k』は、振動拡大ホーンと 楕円形の軌跡を描く複合振動を生み出すスリット入りホーンを備えた超音波複合振動接合機です。 加圧・加振のムラや減衰が少なく、ワークへのダメージやバリの発生を抑えた高品質な接合が可能。 ロングホーンチップを使用でき、円筒型LiBの底部など様々な形状・接合位置のニーズに対応可能です。 はんだなどの介在物を使用せず、母材の変質リスクも少な...

メーカー・取り扱い企業： 千代田交易株式会社

デジタル表示ユニット マザーボード『D7F-01MB』

文字高さは14mm！D7Fの配線作業がワンタッチで行えます

当社で取り扱う、デジタル表示ユニット マザーボード『D7F-01MB』 をご紹介します。 マザーボードを使用することにより、当社のD7Fの配線作業が ワンタッチで行うことができ、はんだ付け作業は不要。 2桁用、3桁用、4桁用と3種類あり、D7Fの連続取付が可能です。 また、これらの組み合わせにより2～8桁の連続表示ができます。 【特長】 ■はんだ付け作業は不要 ...

メーカー・取り扱い企業： トベ電機株式会社

フラッシュシルエットスイッチLB/LBWシリーズ

フラッシュベゼルタイプはパネル前面高さ２ｍｍ凹凸をなくし衛生面と安全面…

上 電気的（*2） 5万回以上（定格仕様電流：仕様1） 10万回以上（定格仕様電流：仕様2、仕様3 ） 保護構造 IP65、IP67（レバースイッチのみ）（IEC 60529） 端子形状 はんだづけ兼用タブ110端子 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電陽社