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ギ酸還元対応 卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』
PR課題解決事例を進呈中!ギ酸還元でボイドレス・フラックス残渣ゼロの高信頼…
『VSS-450-300』は、はんだリフローや酸化還元処理の他、ペーストの 焼結など、様々なアプリケーションにも柔軟に対応した 卓上型真空はんだリフロー装置です。 有効加熱エリアは300×300×50mmですので、高さのある部品実装にも 余裕で対応することができます。 【特長】 ■フラックスレスはんだ(還元方式)・フラックス入りはんだ両対応 ■卓上型サイズながら、最大到達温度...
メーカー・取り扱い企業: ユニテンプジャパン株式会社
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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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局所噴流はんだ付け(セレクティブソルダリング)炉用温度ロガー
局所噴流はんだ付け(セレクティブソルダリング)炉での製品温度、噴流はん…
Fluke Process Instruments(旧Datapaq)社が新たに開発した局所噴流はんだ付け(セレクティブソルダリング)に最適な温度ロガーシステム。マイクロプラグ熱電対を採用することでコンパクトなサイズを実現し、設置スペースに制限の炉内での使用が可能です。製品温度のみならず、専用設計...
メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社
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リフローチェッカー無線式多点温度監視システム NWS-Multi
リフロー⼯程のプリント基板温度を無線でリアルタイムに測定
リフロー工程のプリント基板温度を無線でリアルタイムに測定 はんだ付け温度範囲が適切か、部品の耐熱保証温度を超えていないか、プリント基板加熱時の温度分布の検証等を、リアルタイムに無線で温度測定できます。 300℃雰囲気にて3分の耐熱性能 専用の耐熱ケース...
メーカー・取り扱い企業: 理化工業株式会社
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