『はんだ不濡れ事例集 Vol.2』

PRはんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決策を分か…

はんだ付け不良の大きな原因のひとつは「はんだ不濡れ」です。 部品電極や基板パッドに溶融したはんだがなじまず、 正常に接合されない状態のことを言います。 この不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。 発生原因や対策など事例を交えて掲載した、 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方にとって必読の一冊です。 ※事例集は「PDFダウンロード」からすぐにご覧いただけます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

静電気導電性ブラシ（両側仕様、硬め、13mm）

持ち手は非磁性で軽量なアルミニウム製！特に回路基板上のはんだや破片の除…

■ブラシは両側仕様なので倍長持ち ■持ち手は非磁性で軽量なアルミニウム製 ■導電性の持ち手のESD特性は、木製ブラシのように湿度の影響を受けない ■硬い毛は主に電子機器用で、特に回路基板上のはんだや破片の除去に好適 ■RTT抵抗: 1 x103 ～1 x105Ω（ANSI/ESD S4.1に則ってテスト） ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： 原貿易株式会社