• 超音波複合振動接合機『Ellinker 20k-HP/20k』 製品画像

    超音波複合振動接合機『Ellinker 20k-HP/20k』

    PR狭いところに手が届く接合を実現。楕円形の軌跡により、高強度・低ダメージ…

    『Ellinker 20k-HP/20k』は、振動拡大ホーンと 楕円形の軌跡を描く複合振動を生み出すスリット入りホーンを備えた超音波複合振動接合機です。 加圧・加振のムラや減衰が少なく、ワークへのダメージやバリの発生を抑えた高品質な接合が可能。 ロングホーンチップを使用でき、円筒型LiBの底部など様々な形状・接合位置のニーズに対応可能です。 はんだなどの介在物を使用せず、母材の変質リスクも少な...

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    メーカー・取り扱い企業: 千代田交易株式会社

  • 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • はんだ印刷用マスク 「フレックスマスク」 製品画像

    はんだ印刷用マスク 「フレックスマスク」

    基板表面への高い密着性!優れた印刷が可能になる、はんだ印刷用マスク

    「フレックスマスク」は、マスク素材:PET(ポリエチレンテレフタレート)の柔軟性を活かし 基板表面の凹凸への密着性を向上。 半田にじみや半田裏回りを激減させ良好な印刷を可能としたはんだ印刷用マスクです。 印刷用マスクの性能(凹凸面に柔軟に密着する)を十分に発揮するには、 専用のツーステップスキージをおすすめ致します。 【特徴】 ○マスク素材のPETの柔軟性を活か...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社トーヨーコーポレーション

  • 高性能 はんだ印刷用メタルマスク PROマスク/ナノマスク 製品画像

    高性能 はんだ印刷用メタルマスク PROマスク/ナノマスク

    実装不良率シングルPPM~実装不良率0%を実現する為のメタルマスク

    量産での不良率削減に大きな効果を発揮! 極小部品のはんだ量を安定化、高アスペクト印刷を実現します。 ●高密度実装 ●微細部品実装 ●試作~量産まで部品実装工程の信頼性確保に...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン

  • 8インチウエハ半田バンプ印刷機『MT-80SP』 製品画像

    8インチウエハ半田バンプ印刷機『MT-80SP』

    テスト印刷可能!ポリイミドカバーリングなどの印刷を、高精度かつ全自動で…

    『MT-80SP』は、各種ウエハサイズに対応した、カセットtoカセットタイプの 全自動ウエハ向けスクリーン印刷機です。 ローダ部にカセット(各規格対応)を積載。水平搬送ロボットアームにより 自動で取り出し、プレアライメント(ノッチ検出)を経て印刷を行い、 再びカセットに収納します。 半田バンプやポリイミドカバーリングなどの印刷を、高精度かつ全自動で 行えます。オプションでFFU...

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    メーカー・取り扱い企業: マイクロ・テック株式会社

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