『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

『はんだ不濡れ事例集 Vol.2』

PRはんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決策を分か…

はんだ付け不良の大きな原因のひとつは「はんだ不濡れ」です。 部品電極や基板パッドに溶融したはんだがなじまず、 正常に接合されない状態のことを言います。 この不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。 発生原因や対策など事例を交えて掲載した、 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方にとって必読の一冊です。 ※事例集は「PDFダウンロード」からすぐにご覧いただけます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

はんだ付けサポートツール　TSCO WIN（テスコウィン）

はんだ付け統合ソフトウェア

ロボットはんだ付けに必要なデータ管理、条件プロファイル、実際の画像でサポートします。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社津々巳電機

はんだ付けサポートツール　TSUTSUMI専用SELソフト

ロボット側管理ソフト

初心者でもわかりやすい言語を採用しております ...【特長】 ○48通りのプログラム編集が可能 ○初心者でも非常に分かりやすい ○少ないステップ数で簡単なプログラミングが可能 ○3000ポイントのポジション編集が可能 ○各軸の座標を数値管理することが可能 ○ポジションごとの移動速度や加速度等の設定可能 ●その他機能や詳細については、お問い合わせください。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社津々巳電機

CN074シリーズ

AdvancedTCA用AdvancedMCコネクタ

高い、且つAdvancedMCの要求される最大12.5Gbpsの 　高速伝送可能なコネクタを提供します。 ■高速伝送を支えるオリジナル技術＜CMT＞と＜YFLEX＞ 　スルーホールやはんだ付けが不要な＜コンプレション・マウント・テクノロジー（CMT）＞、 　及び絶縁基材にLCPを使用した高速伝送用フレキシブル回路基板＜YFLEX＞など、 　当社独自の技術によりお客様のPCB...

メーカー・取り扱い企業： 山一電機株式会社

IC160シリーズ（PLCC）

実装用 IC ソケット

【特徴】 ■SMTタイプ（ICと同一フットパターンで内曲げのタイプ、ソケットから外出しのタイプ）と 　はんだディップタイプのコンタクト ■ロープロファイル設計（実装高さ　SMTタイプ：5.0mm、はんだディップタイプ：6.0mm） ■自動実装可能 ■RoHS指令対応 □その他機能や詳細につい...

メーカー・取り扱い企業： 山一電機株式会社

IC26シリーズ（SIP）

実装用 IC ソケット

【特徴】 ■信頼性の高い4点接触の丸ピンコンタクト ■切削スリーブが、はんだ、フラックスの侵入を防止 ■スタンドオフによって、はんだのプローホールを防止 ■任意切断可能 ■RoHS指令対応 □その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい ...

メーカー・取り扱い企業： 山一電機株式会社