ギ酸還元対応　卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』

PR課題解決事例を進呈中！ギ酸還元でボイドレス・フラックス残渣ゼロの高信頼…

『VSS-450-300』は、はんだリフローや酸化還元処理の他、ペーストの 焼結など、様々なアプリケーションにも柔軟に対応した 卓上型真空はんだリフロー装置です。 有効加熱エリアは300×300×50mmですので、高さのある部品実装にも 余裕で対応することができます。 【特長】 ■フラックスレスはんだ（還元方式）・フラックス入りはんだ両対応 ■卓上型サイズながら、最大到達温度...

メーカー・取り扱い企業： ユニテンプジャパン株式会社

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

RE1312 堅牢型カーボンファイバサーバ

極限環境にて動作確認済。デュアルコア若しくはクアッドコアのCore i…

高信頼性かつ低コスト 革新的なパッケージング・テクノロジと重要なディテールへの配慮によって、我々の製品はより発熱を抑えて動作し、より広範な拡張温度で運用 可能です。たわみを抑えかつ回路基板のはんだ付け寿命を延ばす設計アプローチを取っています。我々はより高い処理能力を長寿命の耐環 境パッケージとして低コストで提供します。 ...

メーカー・取り扱い企業： ティー・ピー・ティー株式会社

RS252SF 堅牢型2Uサーバー

極限環境にて動作確認済。奥行13インチ、省スペースサーバー

最も過酷な環境においてもRS252SF は最高の可用性および信頼性を提供します。 高信頼性かつ低コスト 我々の製品は競合他社に比べてより広範な拡張温度で運用可能です。たわみを抑えかつ回路基板のはんだ付け寿命を延ばす設計アプロー チを取っており、我々はより高い処理能力を長寿命の耐環境パッケージとして低コストで提供します。 ...

メーカー・取り扱い企業： ティー・ピー・ティー株式会社

RS252S13/17 堅牢型2Uサーバー

極限環境にて動作確認済。CPU2基搭載可能、省スペースサーバー

も過酷な環境においてもRS232S13 およびRS232S17 は最高の可用性および信頼性を提供します。 我々の製品は競合他社に比べてより広範な拡張温度で運用可能です。たわみを抑えかつ回路基板のはんだ付け寿命を延ばす設計アプロー チを取っており、我々はより高い処理能力を長寿命の耐環境パッケージとして低コストで提供します。 ...

メーカー・取り扱い企業： ティー・ピー・ティー株式会社