はんだ | イプロスものづくり

PRはんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決策を分か…

はんだ付け不良の大きな原因のひとつは「はんだ不濡れ」です。部品電極や基板パッドに溶融したはんだがなじまず、正常に接合されない状態のことを言います。この不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。発生原因や対策など事例を交えて掲載した、プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方にとって必読の一冊です。 ※事例集は「PDFダウンロード」からすぐにご覧いただけます。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ADEKA

はんだペースト印刷機【多彩な印刷形態を実現！】

圧入方式だからできる多彩な印刷形態を実現した、はんだペースト印刷機！ …

た印刷機です。独自開発の圧入型スキージユニットを搭載し、高密度パターンから大口径厚膜印刷まで様々な印刷ニーズに対応可能です。（主な特長） ●外気と遮蔽された構造のカートリッジ内にはんだペーストを収納しているので酸化等の劣化を抑止できます。 ●カートリッジ内のローラーシャフトの回転圧力ではんだペーストをマスク開口内に確実に充填します。 ●はんだペースト自動補給...

メーカー・取り扱い企業：谷電機工業株式会社

メタルマスクはんだ飛散防止ユニット『LMC-SAM1』

エアー＆バキュームでクリーン環境へ！メタルマスクは機器に置くだけで簡単…

『LMC-SAM1』は、開口部の付着はんだを大気中に飛散させず回収するメタルマスクはんだ飛散防止ユニットです。機器操作は足踏みSWで簡単操作。下面からのLED照射で開口部が鮮明にご覧いただけます。また、メタルマスク...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ルックス電子

千住金属工業　半導体用電子材料　カッパーコアはんだ材料

半導体用電子材料製品・マイクロソルダリングソリューションを提供いたしま…

カッパーコアはんだ材料は、POPのような一定の高さ保持などパッケージクリアランスを必要とする用途に向けスペーサ―の機能を備えたはんだ材料です。...

メーカー・取り扱い企業：千住金属工業株式会社

ハロゲンフリー対応はんだ付け材料

現代のニーズに即応した環境対応・健康重視型の次世代はんだ付け材料

m以下で、総量も1500ppm以下です。・ロジンタイプのフラックス・フラックス残渣は、ベトツキが少なく取り扱いが容易・アンチモン、赤リンの添加無し【ハロゲンフリー対応ヤニ入りはんだエコソルダーH2F】・作業性に優れたハロゲンフリータイプのフラックス・ハロゲン化物の意図的添加無し・フラックス中の塩素・臭素及びフッ素含有量は各々100ppm以下で、総量も1500pp...

メーカー・取り扱い企業：千住金属工業株式会社

はんだ付け装置ポイントソルダー TOP-375SPH

次世代のポイントソルダー。

現場の声を解決、デジタル回路、フリー電源。...【特徴】 ■局所Pbフリーの後付け（DIP部品）。 ■デジタル温度調整回路、安定化電源採用。 ■レバーロック方式によりノズル交換が安全に出来ます。 ■スタンバイ機能搭載によりハンダ付スピードＵＰ。 ■AC100・115・230Vフリー電源（端子台切替）。 ■腐食に強いSUS316製　ハンダ槽／ヒーター採用。 ■独自開発の局所型Ｎ2吹付...

メーカー・取り扱い企業：テクノデザイン工業株式会社

はんだ吸取器SMDリワークツール　デソルダー

技術者（あなた）が選ぶ未来派デソルダー！

ハンダ吸取機低電圧24V デジタル表示...【特徴】 ○強力ハイパワー80W ○Pbフリー対応　Response to Pb free solder ○ヒーターターボ機能　Heater turbo ○ESD対策 ○デジタルタイプ　DIGITAL TYPE ○温度管理の徹底に…TOP-450　For thermo control ●その他詳細についてはカタログをご覧頂くか、も...

メーカー・取り扱い企業：テクノデザイン工業株式会社

半導体フォーミング金型用セルテスDLCコーティング

PVDとプラズマCVDのハイブリッドプロセスによるDLCコーティングで…

～ 5μm）が可能なため、抜群の耐久性を示します。また超硬合金だけでなく、工具鋼上でも下地強化層の採用により高い面圧に対応できます。DLC コーティングは表面が非常に平滑で硬く摩擦係数が低いため、はんだめっきやアルミ等の軟質金属の凝着を起こしません。このため金型に付着したはんだくずによる不良を飛躍的に低減し、クリーニング頻度の低減により生産性を飛躍的に向上できます。詳しくはカタログをダウンロード...

メーカー・取り扱い企業：ナノコート・ティーエス株式会社石川事業所

【課題解決事例】通信デバイスメーカーA社

180μmピッチのウエハバンピングに成功！スクリーン印刷による量産ライ…

A社の開発担当者様は携帯端末向け通信デバイスの新製品量産にあたり、スクリーン印刷によるはんだバンピングを想定し印刷機メーカー数社で評価実験を行っていたが、満足のいく結果が得られていませんでした。そこで、当社製印刷機「TD-4420シリーズ」に搭載の圧入型スキージユニットの ...

メーカー・取り扱い企業：谷電機工業株式会社

3次元ステレオ式インラインX線検査装置ILX-1100/2000

3D-X線ステレオ方式によりインライン自動検査のコストダウンが実現し…

当製品は、実装基板のはんだ付け部をX線を用いて自動検査するインラインタイプの検査装置です。高密度タイプの基板では、はんだ付け部が部品底面（face down）にあるため、外観からは検査できません。 Q...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイビット

超音波式局所フラクサ『セレクタフラックス』

はんだ付け装置に簡単に組み込めるシステムです。塗布効率が良く無駄が無い…

膜塗布ができ、フラックス残差を減少 ●フラックスの塗布範囲はそのままに薄膜塗布することで、フラックスのランニングコストを削減 ●微小化されたフラックスミストはスルーホール内部にも均一に付着し、はんだのスルーホールアップを向上 ●局所的に塗布できるため、マスクやパレットは不要 ●超音波によりフラックスの詰まりは無く、従来のメンテナンス頻度・工数を1/10以下に削減します。 ※詳しくは...

メーカー・取り扱い企業：アルファエレクトロニクス株式会社

BGA/SMT リワークシステム「RD-500V」

【部品修理/リペア/再実装】オールインワンタイプリワーク機－全てのSM…

ステムです。温度管理は基本の5ゾーンから最⼤30ゾーンまで任意に増減ができます。また、オプションのヘッドで熱⾵を熱伝導に変換する⽅式により、部品に直接コンタクトすることで、周辺部品のはんだを溶かさずに対象部品のみをリワークする最も効率的に作業が⾏えます。【特⻑】 ○イージーセレクトモード（POP, QFN, CHIPモードを簡単操作で実現） ○コンタクトレスクリー...

メーカー・取り扱い企業：デンオン機器株式会社

自公転式真空撹拌脱泡ミキサー　V-mini300

小さなボディに「撹拌」「脱泡」「充填」の３機能

小型・軽量の卓上型で研究・開発から少量生産に最適な１台で３つの高機能を有する自公転式真空撹拌脱泡ミキサー１．高粘度や高チクソなど、撹拌が難しい材料も短時間で均一に撹拌２．サブミクロン以下の泡も完全脱泡３．泡が再混入しないシリンジへの充填更にメインテナンスフリー(ドライポンプの採用によりOILの補充及び交換が不要)...●最大容量：300g ●真空圧：1000pa以下 ●...

メーカー・取り扱い企業：株式会社EME

自公転式真空撹拌脱泡ミキサー　UFO-36

高性能で特大量生産に最適な　真空撹拌（攪拌）脱泡ミキサーです。

特大量生産に最適な真空撹拌脱泡ミキサー ●プロペラレスの遊星式ミキサー、数分で撹拌脱泡が可能 ●真空式により完璧な脱泡が可能 ●EMEシリンジ容器で撹拌脱泡後、即ディスペンスが可能（別途治具要） ●シリンジへ泡の再混入なく高密度移送充填が可能A(別途治具要） ●比重差の大きい材料は、自転／公転独立可変速により最適な回転数で材料が沈降することなく撹拌脱泡が可能...●最大容量：50ｋg（2...

メーカー・取り扱い企業：株式会社EME

千住金属工業　クリーンリフロー炉 CX-430

半導体用クリーンルーム対応リフロー炉

グビーム方式を採用し、タクト運転により、各ゾーンで安定した加熱 ○輻射加熱強制対流を必要としない遠赤外線・輻射加熱方式を採用しているため、熱風によるバンプ表面仕上がり不良を抑制 ○鉛フリーはんだ・高温はんだにも対応 ●その他詳細についてはカタログをご覧頂くか、もしくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：千住金属工業株式会社

自公転式真空撹拌脱泡ミキサー　VMX-N360（N550）

「撹拌」「脱泡」「充填」の３機能を有する高性能で研究開発・少量生産に最…

研究・開発から少量生産に最適なベストセラー機＜特長＞１．高粘度や高チクソなど、撹拌が難しい材料も短時間で均一に撹拌２．自転・公転独立可変速により材料に最適な回転数に調整可能３．サブミクロン以下の泡も完全脱泡４．泡が再混入しないシリンジへの充填５．メインテナンスフリー...●最大容量：1100g（N360：360㎖/N550:550㎖） ●電源：AC 3相　200V ●外...

メーカー・取り扱い企業：株式会社EME

空気加熱ヒーター　PF100

はんだ付け予熱、樹脂硬化、洗浄後の乾燥、その他非接触の加熱工程に！25…

空気加熱ヒーターユニット。温度コントローラーとの組合せにより、簡単に非接触での加熱が可能です。加熱工程、乾燥、硬化、はんだ付けなど　幅広いアプリケーションに摘要可能です。設定温度範囲、流用、取付アングルなどは各仕様により製作が可能となっています。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社MSAファクトリー

高精度セミオートFCボンダ『CB-700（アスリートFA製）』

幅広いユーザーニーズに応えるセミオートFCB（フリップチップボンダ）

【仕様】 ■対応プロセス　・ACF/ACP 　・NCF/NCP 　・Au-Sn（共晶）　・Au-Au（超音波）　・はんだバンプ　・Agシンタ ■搭載精度：±0.5μm ■対象ワーク　・ステージサイズ：□200mmパネル／8インチウェハ　・チップサイズ：0.3～20mm ■荷重：0.05～1000N...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

ハンダ吸取り線『EasyBraid』

回路盤上の部品やパッドからハンダを簡単に外せる！わずかな使用量で吸取れ…

『EasyBraid』は、プリント基板やコンピューター、携帯電話などの電子機器の補整や修理に使用するハンダ吸取り線です。きれいな非酸化銅ワイヤー製で、緻密に編み込まれているので、ハンダの素早い取付・除去が可能。回路盤上に残った溶剤カスは拭き取る必要ありません。高い表面絶縁抵抗で、Bellcore 仕様 GR-78-CORE (TR-TSY-000078)用と IPCテスト...

メーカー・取り扱い企業：原貿易株式会社

断面観察用超音波カッティング装置『CSX-100Lab』

「切る」「磨く」を一工程で行うことで断面カット作業時間の大幅短縮と高品…

に特化した自動切断装置です。開発品・量産品の断面観察試料作製時間を大幅に短縮し、業務効率向上&資料断面高品質化を実現します！ ■特長・超音波効果で切断面はキレイな鏡面仕上げ・はんだやセラミックを含み固さが違う複合材も切断可能・刃先出し量が最大10mmで厚い試料にも対応・初心者でもスキルレスで観察用断面を得られます・切断条件設定後は自動運転のため、時間を有効活用で...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社プロセスソリューション営業部実装プロセス営業室

タクトタイムの大幅削減と微細塗布を実現！新型超精密ディスペンサー

連続塗布でタクトタイムを大幅削減！高精度な微細塗布も可能にする新型超精…

トップで連続した塗布が可能となり、従来の停止塗布と比較し、タクトタイムを約7割削減（理論値）する事ができ、生産性の向上に貢献します。※当社従来機種比また、直径±20μm以内の精度の高いはんだJETによる塗布も実現。エポキシ熱硬化性樹脂、クリーム半田、シリコン系熱硬化系樹脂等、様々な塗布剤にも対応しています。【特長】 ■驚異の微小性を実現：クリーム半田110μm、エポキ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社進和メカトロシステムセンター

多彩な製品と高い技術力で実装トータルソリューションを提供します！

お客様の実装課題を解決するため、パナソニック社を始めとした実装関連装置…

& 半自動部品挿入機（インサーター） ■防湿塗布機 ■ディスペンサー ■ローダー & コンベヤー ■リフロー炉 ■ステンシル & ステンシルクリーナー ■リワークステーション ■自動はんだ付ロボット ■生産支援ソフトウェアなど ※メーカー名につきましては、PDF資料をご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社プロセスソリューション営業部実装プロセス営業室

全自動高精度ダイボンダ『FINEPLACER femto2』

量産および試作開発で優れた高精度搭載精度を発揮。 ※ボンディングに関…

します。【特長】 ■UHDビジョンアライメントシステムによる高精度アライメント ■統合型プロセスマネージメントで短時間で複数の実装プロセスに対応 ■各種の実装プロセスに対応(熱圧着・はんだ・接着剤・超音波など) ■モジュールシステム採用により多様な構成が可能 ■クリーンルーム品質でプロセス環境を管理 ■3色LED照明を搭載し、優れた可視性と画像認識を実現 ■タッチスクリーン...

メーカー・取り扱い企業：ファインテック日本株式会社

UV洗浄表面改質装置　ASM1101N

110Wの高出力UV洗浄をお手元で手軽に。

表面の親水化コーティング、金属系蒸着膜との密着性向上、貼合せ前処理・基板製品　プリント基板、銅基板、セラミック基板ほか用途・効果メッキ加工の前処理、レジスト膜表面の有機物除去、はんだとの部品密着性向上・樹脂製品　携帯電話外装、コネクタースイッチ、自動車内装品ほか用途・効果塗装と樹脂基材との密着性向上、蒸着膜と樹脂基材との密着性向上、接着剤と樹脂基材との接着...

メーカー・取り扱い企業：株式会社あすみ技研

フレキシブルシンタリングシステム『SIN200+』

次世代パワー半導体モジュールのシンタリング（焼結）接合試作＆量産装置

シンタリングシステム『SIN200+』は、従来ののSn系はんだ材に代わる新しい接合技術で、パワー半導体モジュールのシンタリング(焼結）によるダイアタッチ接合のR&D試作評価から量産までの用途に対応できます。特に、SiCパワー半導体に最適です。真空チャ...

メーカー・取り扱い企業：ピンク・ジャパン株式会社

デュアルステージ精密塗布装置

デュアルステージコンベアを採用したtwin-air精密塗布装置極小…

Twin-airディスペンサ搭載のインライン型装置 0402極小部品のはんだ塗布を実現、最小80μm デュアルステージ搭載により、Mサイズ基板 2枚を同時に高速塗布自動アライメントによる高精度補正ソフトウェアにより塗布サイズ・形状を部品やパッドごとに調整...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エンジニアリング・ラボ

亜鉛メッキ

安価で耐食性を付与出来る亜鉛メッキ（クロメート処理）

は脆くメッキ後の曲げ加工には多少の問題があるが、良好 3.脆性亜鉛メッキ処理後、4時間以内に200℃で数時間処理すると水素が放出すので、脆さがなくなり車のボルトなどに使用可能 4.はんだ付け性亜鉛の状態では問題なく使用可能 5.耐食性亜鉛メッキだけでは、白錆が発生するのでクロメート処理にて補い、防食作用を付与出来る 6.皮膜に保護作用亜鉛の酸化皮膜は、空気...

メーカー・取り扱い企業：三和メッキ工業株式会社

はんだ付装置　ポイントソルダーTOP-375

次世代のポイントソルダー。

現場の声を解決、デジタル回路、フリー電源。...【特徴】 ○局所Pbフリーの後付け（DIP部品）。 ○デジタル温度調整回路、安定化電源採用。 ○レバーロック方式によりノズル交換が安全に出来ます。 ○スタンバイ機能搭載によりハンダ付スピードＵＰ。 ○AC100・115・230Vフリー電源（端子台切替）。 ○腐食に強いSUS316製　ハンダ槽／ヒーター採用。 ○独自開発の局所型Ｎ2吹付...

メーカー・取り扱い企業：テクノデザイン工業株式会社

自公転式真空撹拌脱泡ミキサーUFO-3/5/7/10/16/25

「撹拌」「脱泡」「充填」の３機能を有する高性能で大規模生産に最適な真空…

正確な制御と驚きの長寿命で高品質製品の大規模生産に最適＜特長＞１．高粘度や高チクソなど、撹拌が難しい材料も短時間で均一に撹拌２．自転・公転独立可変速により材料に最適な回転数に調整可能３．サブミクロン以下の泡も完全脱泡４．泡が再混入しないシリンジへの充填５．オプションによりクリーンルーム仕様や防爆仕様などにも対応可能６．データロギング（オプション）により、生産ラインでのト...

メーカー・取り扱い企業：株式会社EME

【技術資料】熱圧着ボンディング

熱圧着ボンディングに関する情報を詳しく掲載

熱圧着ボンディングはフリップチップを確実に接合するための迅速かつ簡単な方法です。多くの接合プロセス、レーザーバーはんだ実装で使用されるような荷重による共晶はんだ実装も、基本的にはこのカテゴリに分類されています。このテクニカルペーパーでは、金スタッドバンプまたはインジウムバンプと組み合わせて使用される特定の熱圧着プ...

メーカー・取り扱い企業：ファインテック日本株式会社

自公転式真空撹拌脱泡ミキサー　UFO-1.5

「撹拌」「脱泡」「充填」の３機能を有する高性能で小～中規模生産に最適な…

小～中規模生産に最適＜特長＞１．高粘度や高チクソなど、撹拌が難しい材料も短時間で均一に撹拌２．自転・公転独立可変速により材料に最適な回転数に調整可能３．サブミクロン以下の泡も完全脱泡４．泡が再混入しないシリンジへの充填５．メインテナンスフリー...●最大容量：2ｋg（1kg×2個掛け） ●電源：AC 3相　200V ●外形：W645×D852×H995（mm） ●質量...

メーカー・取り扱い企業：株式会社EME

BGA/SMT リワーク機「RD-500III」

【部品修理/リペア/再実装】安定した安全なリワーク作業、標準はんだ・鉛…

「RD-500III」は、安定した安全なリワーク作業、鉛フリーはんだ、共晶はんだ、⼤型基板（最⼤500×600mm）、各種デバイスに対応したリワークシステムです。トップヒーターとボトムヒーターは⾼性能・⾼効率のハイパワーホットエアーヒーターの採⽤で、接...

メーカー・取り扱い企業：デンオン機器株式会社

【技術資料】異方性導電接着剤を用いたボンディング

異方性導電接着剤を用いたボンディングに関する技術情報を記載しています！

キシブルプリント基板とガラス基板を電気的に接続するFlex-on-Glassや、チップをガラスに直接接合するChip-on-Glassがない世界は考えられません。これらの技術には、一般的な接着剤やはんだ材料と異なる機能原理を持つ異方性導電フィルムやペーストが使用され、適した処理を行う必要があります。このテクニカルペーパーでは、この技術を紹介し、典型的な課題と実証済みのソリューションについて説明し...

メーカー・取り扱い企業：ファインテック日本株式会社