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232件 - メーカー・取り扱い企業
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ギ酸還元対応 卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』
PR課題解決事例を進呈中!ギ酸還元でボイドレス・フラックス残渣ゼロの高信頼…
『VSS-450-300』は、はんだリフローや酸化還元処理の他、ペーストの 焼結など、様々なアプリケーションにも柔軟に対応した 卓上型真空はんだリフロー装置です。 有効加熱エリアは300×300×50mmですので、高さのある部品実装にも 余裕で対応することができます。 【特長】 ■フラックスレスはんだ(還元方式)・フラックス入りはんだ両対応 ■卓上型サイズながら、最大到達温度...
メーカー・取り扱い企業: ユニテンプジャパン株式会社
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PRはんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決策を分か…
はんだ付け不良の大きな原因のひとつは「はんだ不濡れ」です。 部品電極や基板パッドに溶融したはんだがなじまず、 正常に接合されない状態のことを言います。 この不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。 発生原因や対策など事例を交えて掲載した、 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方にとって必読の一冊です。 ※事例集は「PDFダウンロード」からすぐにご覧いただけます。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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高速・高精度・簡単操作を追及した従来機から大幅に改善されたインラインタ…
ラインの高速化に対応 生産ラインの高速化にお応えするため業界トップレベルのVシリーズが、より速くなりました。 高速・高精度・簡単操作を追及した従来機から大幅に改善されたインラインタイプのはんだ印刷検査機です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン
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産業機械 「リチウムイオン電池用巻回機/3Dはんだ印刷検査機」
「リチウムイオン電池用巻回機」 高速かつ正確に製造。 「3Dはんだ…
CKDの産業機械から、「リチウムイオン電池用巻回機/3Dはんだ印刷検査機」を紹介します。 携帯電話などで使用されるリチウムイオン電池を、高速かつ正確に製造する自動機械をラインアップし、国内外の多くのお客様にご使用いただいております。 長年培ったサーボコン...
メーカー・取り扱い企業: CKD株式会社
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3D SPI / はんだ印刷後検査装置『Mirage II』
独自の高精度XYガントリーとの組み合わせにより、高精度かつ高速検査を実…
『Mirage II』は、高い画像再現力を有するインライン型 3Dはんだ印刷後検査装置です。 3次元形状の計測には「位相シフト法」を用います。プロジェクタから 縞パターンを投影し反射する縞パターンの位相ズレをカメラで撮影し、 その位相ズレから対象物の高さを計...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジュッツジャパン
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虚報や不良の見落としを大幅に削減し、高い信頼性と生産性向上を実現したは…
、5DインラインSPIであるASM ProcessLens (ハードウェア)とASM ProcessEngine(ソフトウェア)の組み合わせにより虚報を大幅に減らし、品質保証と生産性向上を実現したはんだ印刷検査システムで、従来のSPIシステムを凌駕する機能を備えた画期的ソリューションです。 圧倒的な検査精度と自己学習による自律的な印刷パラメータの変更により、ライン停止やユーザーによるアシスト回...
メーカー・取り扱い企業: ASMPT Japan株式会社
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ボールジョイントのクラック率算出など、お客様のご要望に合わせた仕様で実…
はんだ耐久性試験後の基板において、はんだ接合部にクラックが 発生した場合、クラックが許容基準内であるかを確認するため クラック率を算出します。 はんだ耐久性試験後の評価標準は、製品環境仕様に応じて評価項目や 判定基準などを個別に定めることができるため、お客様ごとに規格を お持ちの場合がほとんどです。 測定方法も部品の形状にあわせて様々ですが、ご依頼いただいた際は、 お客様のご要望に...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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はんだ内ボイドの面積率を測定!機械研磨を組み合わせることで総合的な評価…
BGA・CSPはんだの評価では、透過X線画像データから はんだ内ボイドの面積率を測定することができます。 さらに機械研磨を組み合わせることで総合的な評価が可能。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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次世代微細チップ部品0201の完全検査を実現
クリームはんだ印刷後の検査装置(SPI装置)です。 反射型位相シフトモアレ法の原理で、各パットのはんだ高さを測定し、 はんだ体積を検査する3次元クリームはんだ検査装置です。 特に、0603チップ部...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社カナデン 本社
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【UHS_X線CTシステム撮影事例】はんだクラックのCT断層
マイクロフォーカスX線CTシステムXVA-160RZにてインターポーザ…
スマートフォンの基板に実装されたCPUのはんだバンプを3次元斜めCTで撮影した事例です。CT撮影をすることで、透視観察では見つけることができなかったはんだクラックを検出することができました。CT撮影は基板をスマートフォンから取り出した状態で実...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ユー・エイチ・システム
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年間出荷台数1000台の検査機メーカーが開発。独自のXYガントリーによ…
本社は2007年設立。日本法人は2015年より装置販売を開始しました。 中国では年間1000台前後の製品を出荷しています。 『Mirage II』は、高い画像再現力を有するインライン型3Dはんだ印刷後検査装置です。 3次元形状の計測には「位相シフト法」を用います。プロジェクタから縞パターンを投影し反射する縞パターンの位相ズレをカメラで撮影し、その位相ズレから対象物の高さを計測します...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジュッツジャパン
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ウェッティングバランス法で表面実装などで使われる電子部品のはんだ濡れ性…
・溶面はんだの表面張力(mN)および接触角(度)を測定します。 ・試験の経過をビデオ撮影してMPEG4ファイルに変換して記録します。 ・はんだ槽平衡法およびはんだ小球平衡法のいずれの方法でも試験が可能 ...
メーカー・取り扱い企業: オガワ精機株式会社
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エレクトロテストジャパン出展!高機能はんだ印刷検査機デモ実演
印刷から検査の連続工程を実機で実演!来て見て、違いがひと目でわかる!
す。 基板不良の70%が印刷工程に起因すると言われ、実装品質の向上は印刷に委ねられているといっても過言ではありません。 このたびCKDは“Smart SMT Style” と銘打ち、3Dはんだ印刷検査機VPシリーズのデモンストレーションとして印刷工程とのコンビネーションによる品質向上、並びに遠隔表示システムによる生産効率化のご提案をさせて頂きます。 この機会に是非お立ち寄りいただ...
メーカー・取り扱い企業: CKD株式会社
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不良率70%を占める初期工程の段階で、実装不良をインライン検知します。…
高速・高精度・簡単操作を追及した従来機から大幅に改善されたインラインタイプのはんだ印刷検査機です。 【特長】 ●インライン検知 不良率70%を占める初期工程の段階で実装不良をインライン検知。SPCの活用で印刷品質向上。 ●業界最速の高速検査 VPシリーズ最速...
メーカー・取り扱い企業: CKD株式会社
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劣化加速試験後の電極のはんだ濡れ性試験が可能です。
半導体を多く使う電子機器では各部品をはんだ付けにより実装しています。このはんだ接合部に不良が生じると電子機器に不具合が生じます。その為はんだに関して濡れ性を評価することは部品の信頼性を評価するうえで重要です。今回は疑似的に試料を劣化させ、...
メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST
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輸送時の温度ストレスを再現!加熱処理で剥離やクラックなどの有無を評価
当社では、表面実装部品(SMD)のはんだ実装工程における耐熱性を評価する、 『はんだ耐熱性試験(SMD)』を行っております。 実装までの吸湿を加湿処理で再現し、はんだ実装時の熱ストレスに相当する 加熱処理で剥離やクラック等の有...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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部材同士を接触させ、実プロセスに近い環境での脱ガス評価が可能
はんだを用いた金属の接合は、エレクトロニクス分野において欠かすことのできない工程のひとつです。 金属とはんだが接触した状態で加熱した際の脱ガスは、ボイドの原因となることが知られています。 以下に、銅板にはんだを乗せた状態でTDS分析(昇温脱離ガス分析)を行った事例を紹介します。TDSは部材の加熱に伴う脱ガスを評価可能です。TDS装置内で銅板とはんだを接触させ同時に加熱することで、実プロセスに近い環境...
メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST
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ppmレベルの添加物の分布を高感度に評価可能
携帯端末などの電子機器に用いられる鉛フリーはんだの接合部には高い耐衝撃性が求められています。 この課題を解決するため、Niなどの元素を微量に添加したはんだ合金が開発されています。本資料ではSn-Ag-Cu系の鉛フリーはんだに、微量のNi、Ge...
メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST
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BGA等のはんだ接合部の衝撃試験装置。界面衝撃強度を定量的に評価
【商品説明】 接合部の界面衝撃強度を定量的に評価する新装置です。 【評価対象】 ●BGA-PKG,CSP等のはんだ接合部の界面強度計測 ●有機配線基板のメッキ品質評価(はんだ接合信頼性評価) ●セラミック基板メタライズの密着力の評価 ●モジュール実装部品・チップ部品のはんだ接合強度の測定 【操作原...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社米倉製作所
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微小領域の無機・有機物の分布評価が可能です
はんだの剥離原因究明には、はんだと基板界面の成分分析を行うことが有効です。 TOF-SIMSは元素分析と有機物・無機物の分子情報の解析が同時にできることや、イメージ分析が可能なことから、剥離部の評価に適した手法です。 本資料では、はんだの剥離部断面を分析した事例を示します。基板成分・樹脂成分・樹脂以外の有機成分の分布が確認できました。 ...
メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST
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マイクロフォーカスX線CTシステムで撮影した半導体内部はんだクラックの…
るX線CTシステムです。 高分解能タイプ、広視野タイプのどちらかを選択することが出来ます。 今回はマイクロフォーカスX線CTシステム『XVA-160RZ』の撮影事例をご紹介! 半導体内部はんだクラックの断層を撮影した事例です。 【詳細】 ■導入いただいた企業様の業種 半導体、電子部品、電子機器製造メーカー ■どのような目的で導入いただいたのか 品質保証、故障...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ユー・エイチ・システム
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クリームはんだ中のロジン、チキソ剤、活性剤などを網羅的に定性します。
クリームはんだ(ソルダーペースト)は金属粉末と松ヤニなどから成るフラックスとを混合したペースト状のはんだで、電子部品を基板上に実装する際に用いられています。 はんだフラックス中には、溶剤や活性剤、ロジン、チキソ...
メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST
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「実装条件違いや経年劣化で起きる不具合は何か?」 はんだ内部に潜む問題…
Mと組み合わせることで以下が可能です ・微小領域での結晶粒径、相構造に関する分析 ・実装部などの微小部における残留応力の評価(約50μmでの解析事例あり) 本事例では 【EBSD】はんだ断面の内部歪み測定 を紹介しています。 EBSDで熱衝撃試験による”はんだ内部の歪みの変化”が確認できました。 この測定技術は、はんだの条件違いや経年劣化による不具合の発生時、事前の不具...
メーカー・取り扱い企業: セイコーフューチャークリエーション株式会社
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はんだ接合部のクラックを3次元測定「QrackDroid3D」
非破壊のはんだクラック3次元測定手法!AI画像検査プラットフォームをご…
『Qualap/QrackDroid3D』は、はんだ接合部のクラックを非破壊で 3次元測定することができ、クラックの経時的な進展観察や寿命予測を 可能とするAI画像検査プラットフォームです。 Deep Learningの技術を用いることに...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック
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検査プログラムを自動で簡単に設定ができるためトレーニング時間も少なく、…
SPI はんだ印刷検査装置『PIシリーズ3D SPI』は、はんだ量を超高精度で、簡単に測定することが できる検査ソリューションです。 特許技術であるZリファレンステクノロジーは、超広角3D画角で何百とい...
メーカー・取り扱い企業: マイクロニックテクノロジーズ株式会社 ハイフレックス事業部
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従来品のBeCuに比べて同等もしくはそれ以上なので摩耗性がネックになる…
精研では、表面処理のアプローチ以外に材料そのものを見直しました。 従来の材料はBeCu(ベリリウム銅)を使っており、これには表面処理が 必須でしたが、素材自体が半田への接触性に優れた合金を加工して、 表面処理無しでそのまま使うようにしました。 仮にピン先をクリーニングした際にもメッキ厚は厚くても1~2um程度になりますが、 合金は無垢のままで使いますのでメッキ剥がれで地肌が見えて...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社精研 本社
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はんだ印刷検査に特化!その場で検査・解析・修正可能で簡単ティーチング機…
『Sherlock-SP-700』は、オプションソフト不要なはんだ印刷検査装置です。 印刷機の条件出しに必要なデータ解析機能を標準搭載。 簡単ティーチング機能も搭載し、わずか5分で検査データを作成します。 また、デュアルラインレーザによる高精度3D...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社レクザム 香川工場
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業界最速の高速検査!最大2倍以上のスピードで高速実装ラインに対応
VP6000-V/5200-Vシリーズははんだ印刷検査機です。 不良率70%を占める初期工程の段階で実装不良をインライン検知SPCの活用で印刷品質向上しました。 VPシリーズ最速の8,000mm²/secを実現。 生産ラインの高速化...
メーカー・取り扱い企業: CKD株式会社
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「信頼性試験中にはんだクラックが発生、早急な脆弱箇所の特定をしたい」と…
信頼性試験の経過に伴い、結晶方位がずれてクラックが進行していきます。 方位変化とクラックの進展は同時期に発生し相関が見られ、局所的に 応力印加される場所を特定することにより破壊箇所の予測が可能となります。 この場所を素早く特定するために「ハイスピードEBSD分析」を利用ください。 わずか数分の高速動作、高感度、低ノイズを兼ね備えた"EBSD検出器"を 導入しました。必要な解像...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック
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SmartWarp補正システムにより変形したプリント基板に対しても正確…
『TR7007QI』は、3D投影技術の上に構築され、はんだ印刷検査の厳しい 要求に応えるために最大限の検査精度を提供する検査装置です。 高い検査性能を実現するため、TRIの革新的技術である検査ルートの 自動最適化やSmartWarpシステムによ...
メーカー・取り扱い企業: ティアールアイ ジャパン株式会社 日本支社
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測定時間が短く、最大1000秒!酸化膜を種類別に測定が可能なSERA法…
SERA法は、薄膜酸化膜厚、薄膜金属膜厚、金属間化合物層が容易かつ 正確に測定可能。Cu2OとCuOのように、酸化膜を種類別に測定する ことができます。 また、ランドの酸化膜厚とはんだ付け性を試験したところ、 加熱処理により酸化膜厚が増し、はんだの広がり面積が減少、 熱処理を繰り返すことで、SnO2の増加が顕著に認められました。 【SERA法での測定可能金属】 ■酸...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック
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Teach、検査、リアルタイムSPCなど全てのアプリケーションでシーム…
『SE600』は、高い精度と操作性が特長的なはんだ印刷検査装置です。 自動車、医療機器、軍事やその他ニッチマーケットに対して理想的な 検査ソリューションを提供。 標準デザインのデュアル照明センサーで、非常に微小な はんだペーストに...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社リッチモアインターナショナル 本社
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「ワンクリック・オートプログラマー」は、誰でもプログラムを短時間で作成…
先行発売しておりましたカメレオン・イーボですが、この度、フラッグシップモデルの両面同時外観検査機【カメレオン・イーボW】とデザインを統一し、ソフトウェアを共通化しました。 フロー槽(はんだ槽)上がりの基板の「はんだ面検査機」ですので、カメラは下側に設置されています。 上下にカメラが設置されているフラッグシップモデルの両面同時外観検査機【カメレオン・イーボW】と比べ、背丈も低くなり...
メーカー・取り扱い企業: 三幸通商株式会社
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製造工程のトラブルを未然に防止!コテ先アース間抵抗・リーク電圧も計測可…
『HS-50K』は、はんだコテのコテ先温度・コテ先アース間抵抗・ リーク電圧を計測できる温度計です。 修理ができ、熱電対種はタイプKで測定範囲は0~500℃。 外形寸法(突起物含まず)は180(W)×150(D)...
メーカー・取り扱い企業: ニッシン産業株式会社
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プリント基板の品質の確認、検証に。
種電子機器等に使用する基板(リジッド基板・FPC)について、 株式会社クオルテックで培った技術を駆使し信頼度の高い評価を行い、基板品質の確認/検証を行います。 【表面処理の品質検査】 ■はんだ付けパッド評価 ・はんだ濡れ性 ・はんだ付け性 ・めっき厚測定 ・ソフトエッチング耐食性 ・粒界腐食観察 【基板の仕上がり品質検査】 ■スルーホール評価、信頼性評価 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック
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3Dはんだペースト検査装置の世界市場動向分析2023-2029
3Dはんだペースト検査装置に関するグローバル市場分析、市場規模、販売量…
2023年10月30日に、QYResearchは「グローバル3Dはんだペースト検査装置に関する調査レポート, 2023年-2029年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料を発表しました。3Dはんだペースト検査装置の市場生産能力...
メーカー・取り扱い企業: QY Research株式会社 QY Research
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ワイヤーはんだ検査装置の世界市場:メーカー、地域、タイプ、アプリケーシ…
グローバル市場調査レポート出版社であるQYResearchは「世界のワイヤーはんだ検査装置の供給、需要、主要メーカー、2024 ~ 2030 年レポート」レポートには、世界市場、主要地域、主要国におけるワイヤーはんだ検査装置の販売量と販売収益を調査しています。同時に、ワイヤーは...
メーカー・取り扱い企業: QY Research株式会社 QY Research
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はんだ付け装置の温度プロファイル測る時、こんなお悩みありませんか
「300℃以上でも測りたい…」、「誰でも簡単に接続できるようなコネクタ…
こんなお悩みありませんか? 「300℃以上の高温でも測りたい…」 「楽に接続できるようなコネクターが欲しい…」 「知識が浅い人でも使えるような簡単な計測器が欲しい…」など 名古屋科学機器がとり扱うオメガエンジニアリング社の熱電対・貼付式センサー・フランジなど、米国に於ける温度計測および熱管理機器で解決できるかもしれません! 【特長】 ■ガラス被覆の熱電対で700℃まで対応可能。...
メーカー・取り扱い企業: 名古屋科学機器株式会社
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CKD「3Dはんだ印刷検査機」※ネプコンジャパン2018に出展!
不良率70%のプリント基板実装の初期工程で実装不良をインライン検知! …
「3Dはんだ印刷検査機」は、高速・高精度・簡単操作を追及した従来機から大幅に改善されたインラインタイプのはんだ印刷検査機です。 不良率70%を占める初期工程の段階で実装不良をインライン検知することが出来ます...
メーカー・取り扱い企業: CKD株式会社
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印刷のずれ状態・生産状況を可視化!マス商事で取り扱うはんだ印刷検査装置…
ました。 3段階のマルチ分解能切り替え機能で、より微細な検査対象まで幅広く対応が 可能。メインモニタが大型化・角度調整可能となり、どなたでも使いやすく なりました。 【特長】 ■はんだ印刷検査と同時に異物の有無を検査 ■ボンド塗布量を3Dで計測判定 ■基板の反り量を測定し、可視化と記録ができる ■手動判定時に判定理由を変更できる ■プログラムの簡単作成 ※詳しくは...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社マス商事
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◆感度範囲:400nm~1100nm◆はんだ付け可能チップフォトダイオ…
■大きい有効径 ■豊富なサイズ ■高シャント抵抗 ■リード付又はリード無し 大きな活性面積光検出器または検出器は「使い捨て」とみなされる場合を必要とするアプリケーションに低コストのアプローチとなります。ハンダ付けリード付きまたはスタンドアロンのベアダイとして使用できます。感度範囲は400nm~1100nmです。...OSI オプトエレトロニクス社はオプトエレクトロニクス分野でインドとマレーシ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社オプトロンサイエンス
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実装基板、電子部品を始め様々な部品、部材の初期観察に有効な検査装置
『Cheetah EVO』は、リフローシュミレータも搭載されているため、はんだ付け時のボイドの挙動などリアルタイムで観察することができるX線透視・CT検査装置です。リフローの条件出しやはんだの選定などに活用可能。当社は、当製品による「インダクタコイルの観察」をはじめ、「BG...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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プラットフォームには、改良されたモーションコントローラー(EtherC…
TR7007Q Plus 3D SPIプラットフォームには、改良されたモーションコントローラー(EtherCat)と強化された2D照明モジュールが搭載されています。 TR7007Q Plusは、低はんだブリッジを正確に検査し、PCBの変形を排除するためにボードの反りを補正できます。 TR7007Q Plusには最大4台のプロジェクターが装備されており、影のない検査が可能です。 SPIソリューショ...
メーカー・取り扱い企業: ティアールアイ ジャパン株式会社 日本支社
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高出力130kV、300uAで金属基板も透過可能!3層、4層のパワーデ…
『FX-500tRX』は、“X線ステレオCT方式”を用いてパワーデバイスの バスバー下部、パワーチップ下部、絶縁基板の下部のはんだ部を 個別に検査することができるX線観察装置です。 通常のX線の透過原理を用いた場合、チップ下のはんだ部と絶縁基板下の はんだ部も同じ位置に写ってしまうため、表面と裏面が重なり、 正し...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイビット
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3DX線ステレオ式観察装置FX-400tRX/FX-500tRX
3D-X線ステレオ方式!パワーデバイスの2層はんだ分離検査が実現しまし…
当製品は、「X線ステレオ方式」を用いてパワーデバイスのチップ下、 絶縁基板下のはんだを別々に検査する機能があります。 X線ステレオ方式についてX線の透過原理を用いた場合、チップ下の はんだ部と絶縁基板下のはんだ部も同じ位置に写ってしまうため、 表面と裏面が重なり、正しい...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイビット
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【動画あり】加温の様子をリアルタイムで観察可能!Cheetah EVO…
当社が導入したYXLON製「Cheetah EVO」の付属機能をご紹介します。 「リフローシュミレータ」では、はんだ付け時のボイドの挙動など、 リアルタイムで観察が可能です。 リフローの条件出しやはんだの選定などに活用いただけます。 【特長】 ■セラミックヒーター&ランプ加熱 ■対象サイズ:4...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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SPI(はんだ印刷検査装置)『TR7007 SII Ultra』
TR7007 SII Ultraは、最大180 cm 2 /秒の業界最…
外観検査装置、TR7007 SII Ultraは、検査中の安定性、精度、および精度を保証するために、強化された機械的プラットフォーム上に構築されています。3D SPIは、IPC Connected Factory Exchange(CFX)やIPC Hermes9852標準などの今後の革新的なプロトコルをサポートするインダストリー4.0に対応します。 ※製品の詳細は、下記「PDFダウンロード...
メーカー・取り扱い企業: ティアールアイ ジャパン株式会社 日本支社
PR
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『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し…
株式会社ADEKA -
超音波複合振動接合機『Ellinker 20k-HP/20k』
狭いところに手が届く接合を実現。楕円形の軌跡により、高強度・低…
千代田交易株式会社 -
公自転式撹拌脱泡装置『カクハンター SK-1100TV III』
中型量産モデルがパワーアップして新登場。真空減圧機能を搭載し、…
株式会社写真化学 草津事業所