ギ酸還元対応　卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』

PR課題解決事例を進呈中！ギ酸還元でボイドレス・フラックス残渣ゼロの高信頼…

『VSS-450-300』は、はんだリフローや酸化還元処理の他、ペーストの 焼結など、様々なアプリケーションにも柔軟に対応した 卓上型真空はんだリフロー装置です。 有効加熱エリアは300×300×50mmですので、高さのある部品実装にも 余裕で対応することができます。 【特長】 ■フラックスレスはんだ（還元方式）・フラックス入りはんだ両対応 ■卓上型サイズながら、最大到達温度...

メーカー・取り扱い企業： ユニテンプジャパン株式会社

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

CFフランジ付　ハーメチックコネクタ（MS3106プラグ適合）

導入端子をより使いやすく大気側を市販のコネクタが使え、多極を一度で接続…

■□■特徴■□■ ■ＣＦフランジ に容器接続側を、はんだタイプ、ピンタイプをご用意 ■電流 ３Ａ ■耐電圧 ５００Ｖ／ＤＣ ■絶縁抵抗 １０００ＭΩ以上 ■気密性 １ｘ１０−１０Ｐａ・ｍ３／ｓ ■ベーキング温度 ３５０℃ ■導体材質 コバー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社グローブ・テック

HVフランジ付きハーメチックコネクタ（MS3106プラグ適合）

導入端子をより使いやすく大気側を市販のコネクタが使え、多極を一度で接続…

１０Ｐ、２４Ｐの適合プラグは１０００Ｖ／ＡＣ ■絶縁抵抗 １０００ＭΩ以上 ■気密性 １ｘ１０−１０Ｐａ・ｍ３／ｓ ■ベーキング温度 ３５０℃ ■導体材質 コバール ■コンタクト ピン／はんだカップ または ピン／ピン ■コンタクト径 φ１．６（＃１６ ピン） ■その他機能や詳細については、カタログダウンロード 　 もしくはお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社グローブ・テック

HVHCフランジ付きハーメチックコネクタ　MS3106プラグ適合

導入端子をより使いやすく大気側を市販のコネクタが使え、多極を一度で接続…

（径）による ■耐電圧 １５００Ｖ／ＡＣ ■絶縁抵抗 １０００ＭΩ以上 ■気密性 １ｘ１０−１０Ｐａ・ｍ３／ｓ ■ベーキング温度 ３５０℃ ■導体材質 Ｃ１０２０ ■コンタクト ピン／はんだカップ または ピン／ピン ■その他機能や詳細については、カタログダウンロード 　 もしくはお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社グローブ・テック

フランジ付　ハーメチックコネクタ（MS3106プラグ適合）

導入端子をより使いやすく大気側を市販のコネクタが使え、多極を一度で接続…

１０００ＭΩ以上 ■気密性 １ｘ１０−１０Ｐａ・ｍ３／ｓ ■極数　３～４８ ■フランジ　ＩＣＦ、ＶＧ、ＮＷなど ■ベーキング温度 ３５０℃ ■導体材質 コバール ■コンタクト ピン／はんだカップ または ピン／ピン ■コンタクト径 φ１．６（＃１６ ピン） ■貸し出し用圧着工具もご用意 ■その他機能や詳細については、カタログダウンロード 　 もしくはお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社グローブ・テック

フランジ無しハーメチックコネクタ（ＭＳ3106プラグ適合）

導入端子をより使いやすく大気側を市販のコネクタが使え、多極を一度で接続…

■電流 ３Ａ ■耐電圧 ６０Ｖ／ＡＣ ■絶縁抵抗 １０００ＭΩ以上 ■気密性 １ｘ１０−１０Ｐａ・ｍ３／ｓ ■ベーキング温度 ３５０℃ ■導体材質 コバール ■コンタクト ピン／はんだカップ または ピン／ピン ■コンタクト径 φ１．６（＃１６ ピン） ■φ１．６ピン用ソケットコンタクトおよび 容器外側で使用する 　 プラグをご用意 ■その他機能や詳細については、カ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社グローブ・テック