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PRはんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決策を分か…
はんだ付け不良の大きな原因のひとつは「はんだ不濡れ」です。 部品電極や基板パッドに溶融したはんだがなじまず、 正常に接合されない状態のことを言います。 この不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。 発生原因や対策など事例を交えて掲載した、 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方にとって必読の一冊です。 ※事例集は「PDFダウンロード」からすぐにご覧いただけます。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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150℃までの高温用途可能!豊富なプレスフィット製品の開発経験から、用…
オートスプライスがご提案するプレスフィットによるソリューションにより、 お客様ははんだを使わず、確実で、気密性の高い接続を実現できます。 『プレスフィット技術』は、様々なサイズ、種類および用途に適用でき、 高速オートメーション加工にも対応。 プレスフィット接続は、はん...
メーカー・取り扱い企業: 伯東株式会社 本社
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高度な接続技術でハンダづけ工程が不要。プレスフィット端子&カスタムヘッ…
◆特徴◆ ・はんだ不要のプレスフィットによる高信頼性接続 ・アッセンブリープロセスの簡素化によるコスト低減が可能 ・直接挿入またはヘッダータイプでご提供...
メーカー・取り扱い企業: 伯東株式会社 本社
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超音波複合振動接合機『Ellinker 20k-HP/20k』
狭いところに手が届く接合を実現。楕円形の軌跡により、高強度・低…
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課題解決事例を進呈中!ギ酸還元でボイドレス・フラックス残渣ゼロ…
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株式会社写真化学 草津事業所