• 『はんだ不濡れ事例集 Vol.2』 製品画像

    『はんだ不濡れ事例集 Vol.2』

    PRはんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決策を分か…

    はんだ付け不良の大きな原因のひとつは「はんだ不濡れ」です。 部品電極や基板パッドに溶融したはんだがなじまず、 正常に接合されない状態のことを言います。 この不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。 発生原因や対策など事例を交えて掲載した、 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方にとって必読の一冊です。 ※事例集は「PDFダウンロード」からすぐにご覧いただけます。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)

  • 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 粘着ラベル材料「高耐熱ラベル ポリイミド基材」 製品画像

    粘着ラベル材料「高耐熱ラベル ポリイミド基材」

    6色の基材カラーにより製品管理を細分化!プリント基板ラベルへの応用に最…

    PCB製造工程のはんだ付け工程においては、電子機器製造における無鉛イニシアチブ(RoHS)が制定され、各メーカーは銀やスズ、銅ベースのはんだ付けに移行しました。 これによりはんだ付け温度が従来の220℃レベルから26...

    メーカー・取り扱い企業: エイブリィ・デニソン・ジャパン株式会社

  • 現場発行ラベルシステム 日東電工「デュラシステム」 製品画像

    現場発行ラベルシステム 日東電工「デュラシステム」

    バーコード(JANコード)、QRコード等の現場発行ラベルをトータルサポ…

    防止 [3]デュラタックPT・・・スタンダードタイプ ・ポリエステルフィルムがベース。耐熱性(150度)、耐擦れ性。 [4]PI25A01/PI50A01・・・プリント基板の鉛フリーはんだ工程用 ・耐熱性(300度)、耐溶剤性。 [5]デュラタックPG・・・タイヤの製造工程用 ・ゴムに対し、強力な接着性。 ・タイヤの検査、仕分けから出荷までの物流管理に。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: 日東エルマテリアル株式会社

  • 小型ラベルプリンター『B-EV4』 製品画像

    小型ラベルプリンター『B-EV4』

    多彩なインターフェース&豊富なモデルバリエーション!高機能をコンパクト…

    【その他の特長】 ■大きな用紙でも余裕で印刷 ■鉛フリーはんだとクロムフリー鋼板を採用し地球環境にも配慮 ■豊富なフォント&バーコード、二次元コードに対応 ■様々な用紙の種類に対応 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下...

    メーカー・取り扱い企業: フォレストテック株式会社

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