『はんだ不濡れ事例集 Vol.2』

PRはんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決策を分か…

はんだ付け不良の大きな原因のひとつは「はんだ不濡れ」です。 部品電極や基板パッドに溶融したはんだがなじまず、 正常に接合されない状態のことを言います。 この不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。 発生原因や対策など事例を交えて掲載した、 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方にとって必読の一冊です。 ※事例集は「PDFダウンロード」からすぐにご覧いただけます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

超小型モニタリングカメラ　CSS-2100

はんだ付けの様子をモニターで確認できます。

コンパクトなデザインで、直ぐに取付ができます。 はんだ付けの工程だけでなく各種工程のモニタリングも可能です。...

メーカー・取り扱い企業： アポロ精工株式会社

検査効率を最大化！広く、細かく、早くを実現したい方へ

省力化、省人化、生産性アップ等、多様なニーズに好適な、高解像度・高速取…

高解像度、高速取り込みに対応可能な産業用カメラのラインナップを多く取り揃えております。 ウェーハ、ワイヤ・ボンディング、パッケージなど半導体製造の各工程での検査、電子基板外観検査（AOI）、はんだ印刷良否検査（SPI）、また、パネル検査、LED検査、電子デバイス検査など、様々な用途に合わせて最適な製品をご提案させて頂きます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シーアイエス