『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

ギ酸還元対応　卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』

PR課題解決事例を進呈中！ギ酸還元でボイドレス・フラックス残渣ゼロの高信頼…

『VSS-450-300』は、はんだリフローや酸化還元処理の他、ペーストの 焼結など、様々なアプリケーションにも柔軟に対応した 卓上型真空はんだリフロー装置です。 有効加熱エリアは300×300×50mmですので、高さのある部品実装にも 余裕で対応することができます。 【特長】 ■フラックスレスはんだ（還元方式）・フラックス入りはんだ両対応 ■卓上型サイズながら、最大到達温度...

メーカー・取り扱い企業： ユニテンプジャパン株式会社

LAはんだこて用温度コントローラー『M12／MW12』

オートパワーダウン、オートパワーオフ機能搭載！アラーム設定温度は自由に…

『M12／MW12』は、スタンダードタイプのLAはんだこて用 温度コントローラーです。 ON／OFF制御と違い、温度の振幅を小さく抑え、設定温度に素早く追従する PID制御を搭載し、はんだこてには好適。設定温度に対して、こて先温度が 設定...

メーカー・取り扱い企業： 日本ボンコート株式会社

はんだごて 集中温度管理通信システム対応コントローラー

アラーム機能あり！復帰速度の調整機能を搭載したコントローラーをご紹介！

当社が取り扱う、はんだごて 集中温度管理通信システム対応コントローラー 『M50／MW50』をご紹介します。 復帰速度の調整機能を搭載。設定温度に対する上下限警報音と表示ができ、 こて先温度と設定温度を常時デ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ボンコート株式会社

LAはんだこて用温度コントローラー『M18』

デジタル表示付の低価格！オートチューニング機能搭載の温度コントローラー

『M18』は、シンプル機能で廉価版のLAはんだこて用 温度コントローラーです。 温度制御方法はPID制御で、本体消費電力10VA以下。 ケースの材質はスチールとなっており、オートチューニング機能を 搭載しています。 またこて...

メーカー・取り扱い企業： 日本ボンコート株式会社

コントローラー『ジョイスティック』

直観的な操作、堅牢な構造、高い信頼性を実現！カスタマイズ設定も対応可能…

■センターポジションへのリセット ・セルフリセット ・摩擦ブレーキ付き ・センターポジションロック付き ・機械式インターロック付き ・モメンタリ機能またはラッチ機能 ■端子/接続 ・はんだ・ねじまたはスプリング端子 ・プラグ・ケーブル（カスタマイズ可能） ■技術/センサー ・ホール効果センサー ・導電性プラスチック（直列抵抗付きまたは無し） ・デジタルステップ（各副軸に4...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イーエーオー・ジャパン