はんだ | イプロスものづくり

PRはんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決策を分か…

はんだ付け不良の大きな原因のひとつは「はんだ不濡れ」です。部品電極や基板パッドに溶融したはんだがなじまず、正常に接合されない状態のことを言います。この不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。発生原因や対策など事例を交えて掲載した、プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方にとって必読の一冊です。 ※事例集は「PDFダウンロード」からすぐにご覧いただけます。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

ギ酸還元対応　卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』

PR課題解決事例を進呈中！ギ酸還元でボイドレス・フラックス残渣ゼロの高信頼…

『VSS-450-300』は、はんだリフローや酸化還元処理の他、ペーストの焼結など、様々なアプリケーションにも柔軟に対応した卓上型真空はんだリフロー装置です。有効加熱エリアは300×300×50mmですので、高さのある部品実装にも余裕で対応することができます。【特長】 ■フラックスレスはんだ（還元方式）・フラックス入りはんだ両対応 ■卓上型サイズながら、最大到達温度...

メーカー・取り扱い企業：ユニテンプジャパン株式会社

【設備導入】はんだジェットシステム

試作開発費用と手間を軽減！

☑　手作業による はんだ付けのバラツキを解消 ☑　低熱ストレスでの はんだ付けを可能にします ●新規設備導入により、高額なマスクを作ること無く簡易的に はんだ付けが行えます！ ●はんだボールをレーザーで溶融させて、N2...

メーカー・取り扱い企業：エスタカヤ電子工業株式会社

高性能クリームはんだ印刷用メタルマスク『HGP』

はんだが滲まず、連続印刷が実現可能。高性能SMTメタルマスクの新製品

『HGP（HG Premium）』は、比較的粗い開口壁面に対して低ずり応力を示すクリームはんだ用に開発されたメタルマスクです。シャープな開口エッジにより、スキージ面におけるはんだの充填性向上、印刷面における開口部からのはんだ滲み出し防止に効果を発揮します。【特長】 ■...

メーカー・取り扱い企業：株式会社プロセス・ラボ・ミクロン

はんだいら～ず　（半田不要　ICソケット）

ＩＣデバイスをはんだ付けせずに実装と同じ条件で使用可能なソケット「…

：　デバイスと同サイズのベースソケットを実装後、　ソケット本体を基板に差し込むだけの簡単仕様です。　本体にデバイスを入れて蓋を閉め、ネジを軽く締めるだけで接触可能です。　デバイスのはんだボール（パッド）と同じフットプリントにて　接触用ポゴピン（ばねピン）を配置しておりますので接触性が高いです。 ■製作納期　４－８週間　デバイスの仕様により異なります。詳しくはお問...

メーカー・取り扱い企業：株式会社キャズテック

もう悩まない！半導体マスクの「静電気＆はんだトラブル」にさよなら

［技術資料2種進呈］今お使いのフォトマスクやメタルマスクに満足できてい…

の例を元に解説・静電破壊の３つの対策方法をご紹介 ▼公開資料２【メタルマスクあるあるお悩み解決いたします！トップメーカーが保有する６つの技術とは？】・従来メタルマスクによくある４つの悩み（はんだの抜け性、はんだの高さの安定性、位置ずれ、耐久性の悪さ）・お悩みを解決する６つの技術と、課題解決方法を解説 ※その他ご不明な点は、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：竹田東京プロセスサービス株式会社

半導体・パワーデバイス向け新接合材料『E14シリーズ』

トータルコストダウンが図れる！真空リフロー（ギ酸）対応ソルダーペースト

ペーストです。超低ボイド接合を実現しており、真空リフロー（ギ酸）にて、良好な接合が得られます。揮発性が高く、リフロー後に残渣となる成分がないフラックスを採用。フラックスの飛散やはんだボールの発生がないため、はんだ付け後の洗浄が不要です。【特長】 ■フラックス残渣ゼロ ■はんだ付け後の洗浄が不要 ■超低ボイド ■還元雰囲気リフロー（ギ酸）での良好な接合 ■フラ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト『E14シリーズ』

トータルコストダウンが図れる！ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト

トです。超低ボイド接合を実現しており、還元雰囲気リフロー（ギ酸）にて、良好な接合が得られます。揮発性が高く、リフロー後に残渣となる成分がないフラックスを採用。フラックスの飛散やはんだボールの発生がないため、はんだ付け後の洗浄が不要です。【特長】 ■フラックス残渣ゼロ ■はんだ付け後の洗浄が不要 ■超低ボイド ■還元雰囲気リフロー（ギ酸）での良好な接合 ■フラ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

アンダーフィル付きBGAリワーク技術　※技術資料進呈中！

【技術資料進呈】年間3,000件の実績！共晶・鉛フリーにも対応可能！は…

ンダーフィル剤が塗布されたデバイスでもリワーク作業が行えるよう努めて参りました。【アンダーフィルの特長】 ■一液性加熱硬化型のエポキシ系の樹脂を使用 ■外部からの応力を軽減できる ■はんだボールの接続面に生じる応力の集中を防止する働きがある ■携帯電話をはじめとするモバイル機器などに多く使用されている ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください！ ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ケイ・オール

【基板2段重ね端子】基板に半田付にて取り付けるスペーサー（TR）

機械的基板スペーサー+電気機能を備えた金メッキ・銀メッキ仕様のスペーサ…

超小型のスペーサーで電気機能と機械機能を保有したスペーサーです。 はんだ槽組立、ソケットに挿入できる様、金(銀)メッキを処理し、ノイズ防止及び基板チェック時のタッチアップ防止にフッ素樹脂を装着した高級スペーサーです。【端子本体】材質/快削黄銅(C3604B...

メーカー・取り扱い企業：株式会社廣杉計器

「FK 244 08 D3 PAK」SMTヒートシンク

基板にはんだ付けできるD3PAK（TO 268パッケージ）対応ヒートシ…

Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 FK 244 08 D3 PAK 幅31mm 高さ10mm 長さ8mm　の銅ヒートシンクダイレクトに基板にはんだ付け（実装）できます。テーピング品も選択可能です。その他のバリエーションは弊社ホームページでご確認いただけます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アクアス

信頼性試験委託

寿命試験をはじめ強度試験など、菱進テックが行っている信頼性試験のご紹介

っています。シグナルジェネレータや、ハイパワー高温高湿炉・液層熱衝撃炉、静荷重試験機などの設備を用いて試験を行います。【試験一覧】 ■寿命試験 ■強度試験 ■静電気 ■はんだ耐熱 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社菱進テック

SMD基板リワーク実装、チップ・IC部品交換

設計変更や誤実装してしったなどでチップ抵抗・コンデンサ・IC部品等の取…

困りの際は、弊社にて電子部品の取り外し、取り付け対応致します。『社内対応では工数が足りない、時間が無い…、他社ではなかなか受けてもらえない…』等でお困りでしたら、弊社認定試験に合格したはんだ付け技術者とフレキシブルな生産体制にて納期実現のお手伝いをさせてください。当社では作業前にはコテ先温度計にてコテ先温度を測定し適切な温度条件で実装しておりますのでご安心ください。 はんだ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社愛恵電子

TopLine社製 CCGA製品

軍事、航空宇宙、高級車載向け、高信頼性デバイス/接合 CCGA製品。

米国ジョージア州に本社を置く TopLine社製高信頼性デバイス/接合 CCGA製品【特徴】 ■CCGA（別称 CGA：Column Grid Array）はんだカラム配列は、大サイズのセラミックチップパッケージとFR4プリント基板の熱膨張率の不整合によるストレスを吸収します。 ■CCGAパッケージは、BGAはんだボールよりも信頼性が持てます。 ■...

メーカー・取り扱い企業：エーディーワイ株式会社

【電源端子】基板に半田付けにて取り付ける電源供給端子

【基板用端子】様々な用途でご使用いただける基板用端子を豊富に取り揃え…

【電源端子】・基板に差し込み半田付にて取付ける電源供給端子です。・上面、側面からの取り付け可能な9種類取扱い・金メッキ、錫メッキとの2種類の表面処理品・取付ネジサイズはM2,M2.6,M3,M4 ・弊社製品のラグ端子の併用で配線が容易に行えます。・取付に便利なバインドネジ付きのセット製品もございます。 ...各種基板用製品を取り揃えております。ピンヘッダー（ピン、ソケッ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社廣杉計器

MKEボンディングワイヤ(金線/銀線/銅線/アルミ線）半田ボール

MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の …

ョンをMKEの革新的な　 Cuテクノロジーで大きく広げます。 4. Cu Cored Solder Ball 　車載、サーバー、GPU向けの過酷条件でも高信頼性を実現できる、　 はんだジョイントのための高信頼性はんだボール ...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社

環境保全SDGs　EOL（生産中止・ディスコン）部品再生サービス

昨今の半導体不足に対応‼　EOL（生産中止・ディスコン）部品を再生しま…

BGA、QFN、モジュール、QFP、SOP、コネクタ、各種表面実装部品・ディスクリート部品を再生いたします。 BGAの半田の組成変更（共晶はんだボール⇔鉛フリーはんだボール）対応も承っております。当社は、SDGsという言葉が広く認知される以前から、地球環境を重視し、リペア・リボール・部品再生業務を通じて、より地球に優しい環境を創造...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ビオラ

メタルマスクにあるあるお悩みを解決！トップメーカー6つの技術

【技術資料進呈】従来メタルマスクの課題と解決策についてわかりやすくご紹…

起こる課題を交え、ご紹介します。「6つの技術」をご用意し、お客様の様々なご要望にピンポイントでお応えします。［現在ご使用されているメタルマスクにおいて、悩みをお持ちではありませんか？］ ■はんだの抜け性が悪い ■はんだの高さが安定しない ■位置がずれる ■耐久性が悪い［当社について］竹田東京プロセスサービスファインプロセス事業部では、高い品質と精度のフォトマスク（ガラスマスク）、...

メーカー・取り扱い企業：竹田東京プロセスサービス株式会社

クリップボンダ『DCA1000』

クリップボンダ　パワー半導体向けダイボンダチップ及びクリップ接合、…

『DCA1000』は、パワー半導体向けダイ及びクリップボンダです。 (装置写真は、ダイボンダ+クリップボンダ+外観検査機構の構成) 【仕様】 ■接合プロセス　 はんだコーティングされたチップの接合及びリボンはんだによるリードチップの接合 ■チップサイズ □1.0~6.0mm ■リードチップサイズ　8.5x2.5mm, 8.5x3.5mmなど ■ボ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社テクサス

鉛フリーソルダペースト『PF305-153TO』

BGA枕不良対策ソルダペースト

【PF305-153TO】は2つの特徴により枕不良を低減。 1.印刷性が優れ、BGAパッドへのソルダ 2.フラックスタイプROL0に対応しながら、濡れ速度が速く酸化したBGAボールにも濡れ上りが良好。製品のお問い合わせにつきまして弊社HPにてお願い致します。 http://www.nihonhanda.com 製品の詳細は下記ご参照下さい...加熱によるフラックスの劣化が少なく...

メーカー・取り扱い企業：ニホンハンダ株式会社

「FK 244 08 D2 PAK」SMTヒートシンク

D2PAK（TO 263）パッケージ用SMTヒートシンク

Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 FK 244 08 D2 PAK 幅26mm 高さ10mm 長さ8mm　の銅ヒートシンクダイレクトに基板にはんだ付け（実装）できます。テーピング品も選択可能です。その他のバリエーションはピンヒートシンク特集ページでご確認いただけます： https://www.ethosjapan.com/ ※詳細...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アクアス

「FK 244 13 D2 PAK」SMTヒートシンク

表面実装パワーデバイスの放熱に

Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 FK 244 13 D2 PAK 幅26mm 高さ10mm 長さ13mm　の銅ヒートシンクダイレクトに基板にはんだ付け（実装）できます。テーピング品も選択可能です。その他のバリエーションはピンヒートシンク特集ページでご確認いただけます： https://www.ethosjapan.com/ ※詳細...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アクアス

「FK 244 08 D PAK」SMTヒートシンク

DPAK（TO-252）パッケージ用SMTヒートシンク

r Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 FK 244 08 D PAK 幅23mm 高さ10mm 長さ8mm　の銅ヒートシンクダイレクトに基板にはんだ付け（実装）できます。テーピング品も選択可能です。その他のバリエーションはピンヒートシンク特集ページでご確認いただけます： https://www.ethosjapan.com/ ※詳細...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アクアス

すず（錫・Sn）めっき大型バレルから小型バレルまで柔軟に対応！

接合（はんだ付け）性・電気特性・柔軟（なじみ）性・潤滑性に注目～需要拡…

すずめっきは接合（はんだ付け）性・電気特性を生かし近年、電子部品・電装部品・半導体部品・チップ抵抗などに幅広く使用されています。また、その柔軟性・潤滑性を生かし、軸受部品・摺動部品などにも利用されています。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社駒ヶ根電化

半導体レーザ発振器『LU-W100』

小型・空冷タイプのレーザ光源！波長940nmで、樹脂溶着やはんだ付…

『LU-W100』は、扱いやすい小型・空冷タイプのLD発振器です。レーザ樹脂溶着に最適なビームプロファイルにより、高品質な樹脂溶着が可能です。コンパクトな筐体に、発振器・駆動回路・冷却機構が一体化されており、様々な場面・用途にご活用いただけます。【特長】 ■高効率を実現した省エネ設計 ■装置組込に適したインターフェイス ■日本での開発設計製造による安定供給と充実のサー...

メーカー・取り扱い企業：精電舎電子工業株式会社本社、柏工場、営業所（仙台、北関東、東京、湘南、名古屋、大阪、広島、福岡）、室蘭事務所

超小型真空ハイパワーリフロー炉（TR-125VH3）

世界最小クラスのリフロー炉シリーズに､超小型真空ハイパワーリフロー炉（…

空ハイパワーリフロー炉（TR-125VH3）は、弊社従来品に比べ、昇温スピードが３倍！(21℃/min) 冷却リフロー板と組み合わせる事で、冷却性能が向上！真空、窒素雰囲気で酸化を防いで高品質なはんだ付けができ、低温加熱のため、部品の劣化や歪みを防ぎます。フラックスやクリーニング剤が不要で、コストや環境負荷の削減につながります。最先端の技術を追求する研究開発者の皆様の、開発の向上と開発スピード...

メーカー・取り扱い企業：株式会社タイセー本社

半導体再利用

半導体ICの納期でお困りの方はケイ・オールへご依頼ください。

も可能でございます(共晶・鉛フリーどちらも可)。 1.27mmピッチ～0.25mmの狭ピッチ品、変則的な特殊ピッチまで広く対応しております。 ●取り外し後の対応取り外し後の電子部品は、はんだ除去を行った上で納入させていただきます。また、リール巻きにした状態での納品も対応しております。ご希望の納入形式について、お気軽にご相談ください。 ●どの様な基板でもご相談ください！ ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ケイ・オール

半導体ICの納期でお困りでないですか？

最小1個の小ロット部品再生から、大ロットの再実装対応まで！ぜひ当社にお…

。詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけますので、ぜひご覧ください。【部品再生対応　サービス内容】 ■お手持ちの基板から特定の部品の取り外しを行う ■取り外した部品に対してはんだ除去作業を行う ■別基板への再取り付けを行う ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ケイ・オール

プレソルダーサービス【バンピングサービス】

独自開発のスクリーン印刷機による高品質バンピングサービス提供！

材に形成するサービスです。クラス10,000で管理されたクリーンルーム内に装置を設置し、品質の安定した製品が提供できる環境を構築しています。主となるプロセスは、以下の通りです。１．はんだペースト印刷によるマイクロバンプ形成（主な実績）　・有機基板への150μmピッチバンプ形成　・シリコンウエハへの100μmピッチバンプ形成２．水系洗浄液によるフラックス洗浄（主...

メーカー・取り扱い企業：谷電機工業株式会社

BGA/CSPのリワーク・リボール

1個から量産まで短納期で対応！特殊改造(ジャンパ)等もお任せください！

ノウハウが蓄積されております。リワーク、リボールとも1個から量産まで短納期で対応いたします。【特長】 ■豊富な実績と経験 ■BGAのアンダーフィル除去 ■標準リワークマスク、はんだボールを各種在庫 ■ISO9001を1998年に認証・取得 ■インターボーザ取付け、PoPデバイスのリワークも可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エイム

水晶振動子『CX3225SBシリーズ』

旧CX-3225SBシリーズ、CX-101Fシリーズ！車載機器用など幅…

し、さまざまなサイズや周波数の水晶振動子をラインナップしています。【特長】 ■小型、薄形（3.2×2.5×0.55mm） ■セラミックパッケージ ■信頼性にも優れている ■リフローはんだ付け ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：フルタカパーツオンライン　（フルタカ電気株式会社

半導体電子デバイス　製造サービス

半導体電子デバイス製造のお手伝いをいたします！

当社では、半導体電子デバイス製造の試作ラインを構築し、はんだバンプをはじめ、単工程の試作・開発・少量生産・成膜サービスなどを受託しております。また、試作ラインではスパッタ、ステッパー、めっき、エッチング、ウエハ検査・評価設備がございます。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アスカインデックス塩山テクニカルセンター

GNSS高利得LNA NJG1187A-A

AEC-Q100 grade 2及びVDA 6.3 車載部品規格適合 …

途に合わせて柔軟に構成を変更して使用いただけます。 3. ウェッタブルフランクパッケージの適用車載向けでご要望の強い0.5 mm ピッチのウェッタブルフランクパッケージ適用により、確実なはんだ実装及び自動外観検査の導入が容易になります。...

メーカー・取り扱い企業：日清紡マイクロデバイス株式会社

照度センサ（明かりセンサ）

チップタイプおよびリードピンタイプのパッケージを持った照度センサ（明か…

れます・光源の違いによる出力電流の差が小さい・低照度でも大きな出力電流が得られる・ＣｄＳセルと置き換えられる際に便利なリードピン・タイプを品揃えしています・鉛フリーはんだに対応しています...

メーカー・取り扱い企業：コーデンシ株式会社

各種メモリ製品の生産

メモリモジュール生産歴15年の信頼と実績。生産能力は月産34万枚

【各種メモリ製品生産工程】 ■はんだ印刷 ■マウンター実装 ■リフロー ■実装確認検査 ■基板分割 ■電気特性検査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エイム

フラックスレス半田ボンダ『DBD3580S』

パワー半導体向けフラックスレス半田ダイボンダ(糸はんだ)　オプショ…

パワー半導体向けフラックスレス半田ボンダ『DBD3580S』最大幅100mmのPower QFNなど多列ワークに対応しています。【仕様】 ■接合プロセス糸はんだ塗布 ■チップサイズ　□1.0~6.0mm ~10.0mm(オプション) ■ボンド精度(XY) +/-50μm ■ボンド精度(Θ) +/-3° ■ボンド/ピック荷重30~200gf ■...

メーカー・取り扱い企業：株式会社テクサス