『はんだ不濡れ事例集 Vol.2』

PRはんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決策を分か…

はんだ付け不良の大きな原因のひとつは「はんだ不濡れ」です。 部品電極や基板パッドに溶融したはんだがなじまず、 正常に接合されない状態のことを言います。 この不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。 発生原因や対策など事例を交えて掲載した、 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方にとって必読の一冊です。 ※事例集は「PDFダウンロード」からすぐにご覧いただけます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

【不良解析事例】ACアダプターのX線観察

非破壊で行えるX線観察は初期観察に有効！不良解析事例をご紹介します

をご紹介します。 出力が安定しないACアダプターをX線観察装置（YXLON社製Cheetah EVO） により観察したところ、断線部位が発見されました。 透視観察で、内部の部品や実装はんだ部に異常は確認されませんでしたが、 配線の付け根に断線が疑われる個所が確認できました。 非破壊で行えるX線観察は初期観察に有効です。 【不良解析事例】 ■対象：ACアダプター ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

【EBSDによる結晶解析】はんだ接合部における金属間化合物

はんだ接合部における金属間化合物の結晶解析例をご紹介いたします

晶粒ごとにHigh lightするCu6Sn5のIQマップ、 粒界の回転角をHigh lightするCu6Sn5のIQマップを用いて、 EBSD法による結晶を解析しました。 Cuパッド/はんだ界面にはCu6Sn5やAg4Sn等の化合物が成長しており、 ヒストグラムにより結晶サイズや結晶傾角の分布を示すことができます。 また、マップにHigh lightすることにより、グラフに現...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

【EBSDによる解析例】高融点はんだ

EBSDにて結晶構造を観察！それぞれの金属で各データの取得ができます

高融点はんだ(Snを少量含むPb基はんだ)について、EBSDによる 解析例を紹介致します。 EBSD法により結晶粒分布や、残留応力を推測することが可能。 また、結晶構造が異なる金属については同時...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス