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ギ酸還元対応 卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』
PR課題解決事例を進呈中!ギ酸還元でボイドレス・フラックス残渣ゼロの高信頼…
『VSS-450-300』は、はんだリフローや酸化還元処理の他、ペーストの 焼結など、様々なアプリケーションにも柔軟に対応した 卓上型真空はんだリフロー装置です。 有効加熱エリアは300×300×50mmですので、高さのある部品実装にも 余裕で対応することができます。 【特長】 ■フラックスレスはんだ(還元方式)・フラックス入りはんだ両対応 ■卓上型サイズながら、最大到達温度...
メーカー・取り扱い企業: ユニテンプジャパン株式会社
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超音波複合振動接合機『Ellinker 20k-HP/20k』
PR狭いところに手が届く接合を実現。楕円形の軌跡により、高強度・低ダメージ…
『Ellinker 20k-HP/20k』は、振動拡大ホーンと 楕円形の軌跡を描く複合振動を生み出すスリット入りホーンを備えた超音波複合振動接合機です。 加圧・加振のムラや減衰が少なく、ワークへのダメージやバリの発生を抑えた高品質な接合が可能。 ロングホーンチップを使用でき、円筒型LiBの底部など様々な形状・接合位置のニーズに対応可能です。 はんだなどの介在物を使用せず、母材の変質リスクも少な...
メーカー・取り扱い企業: 千代田交易株式会社
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3Dパワーパッケージングで高い電力密度を!最大99%の効率、ヒートシン…
向上と高電力密度に対する要求がますます 高まっているにもかかわらず、より高いコストパフォーマンスが求められます。 モジュールメーカーは多くの場合、最小限のコンポーネント数と、 PCBに手はんだ付けされた変圧器とインダクターを活用する方式で対応。 RECOMの長期的な目標は、他の薄いSMTコンポーネントと同様に実装、 はんだ付けが可能な薄型パッケージを開発することでした。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社理経
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タクトUP+細線の潰れ、断線を防止!温度フィードバック式電源による実用…
さらにガラス溶融、溶着では、専用間熱チップ&「ACMS-HT」により、 必要部分のみ安定加熱を行い、温度バラツキによる形状崩れを軽減 しました。 【問題点】 <電子部品微細線の接合(はんだ付け&熱圧接)> ■加圧&追従部が重みで細線を断線してしまう ■接地面が均一でない為、温度がバラツキ、接合が安定しない又、 加熱のバラツキにより周囲への熱影響が発生 ※詳しくはPDF...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ブロステック
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