ギ酸還元対応　卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』

PR課題解決事例を進呈中！ギ酸還元でボイドレス・フラックス残渣ゼロの高信頼…

『VSS-450-300』は、はんだリフローや酸化還元処理の他、ペーストの 焼結など、様々なアプリケーションにも柔軟に対応した 卓上型真空はんだリフロー装置です。 有効加熱エリアは300×300×50mmですので、高さのある部品実装にも 余裕で対応することができます。 【特長】 ■フラックスレスはんだ（還元方式）・フラックス入りはんだ両対応 ■卓上型サイズながら、最大到達温度...

メーカー・取り扱い企業： ユニテンプジャパン株式会社

超音波複合振動接合機『Ellinker 20k-HP/20k』

PR狭いところに手が届く接合を実現。楕円形の軌跡により、高強度・低ダメージ…

『Ellinker 20k-HP/20k』は、振動拡大ホーンと 楕円形の軌跡を描く複合振動を生み出すスリット入りホーンを備えた超音波複合振動接合機です。 加圧・加振のムラや減衰が少なく、ワークへのダメージやバリの発生を抑えた高品質な接合が可能。 ロングホーンチップを使用でき、円筒型LiBの底部など様々な形状・接合位置のニーズに対応可能です。 はんだなどの介在物を使用せず、母材の変質リスクも少な...

メーカー・取り扱い企業： 千代田交易株式会社

半田接合部分を強化　サイドフィルテクノロジー

サイドフィルは製品を低コストで強化可能に！

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 特にBGAパッケージデバイスにおいて、部品と基板との接合部を補強するためにBGAパッケージデバイス搭載品に関しては、サイドフィルを対応しております。これにより、耐性拡張でき、振動や温度変化耐性等への信頼性を確保しております。...［特長］ ◆過酷な条件へ製品を準備 ◆極端な温度環境においても確実に動作 ◆低コストで高い...

メーカー・取り扱い企業： イノディスク・ジャパン株式会社

［ホワイトペーパー］サイドフィルテクノロジー

シンプル且つ堅牢 DRAMモジュールにかかるストレスを軽減するテクノ…

過酷な使用環境下ではBGAやはんだを破損、損傷する可能性があります。 モジュールサイズが小さくなるにつれて、BGAも小さくなりその結果堅牢性が低下しました。にもかかわらず、DRAMモジュールは衝撃 / 振動 / 激しい熱変...

メーカー・取り扱い企業： イノディスク・ジャパン株式会社

プレソルダーサービス【バンピングサービス】

独自開発のスクリーン印刷機による高品質バンピングサービス提供！

材に形成するサービスです。 クラス10,000で管理されたクリーンルーム内に装置を設置し、品質の安定した製品が提供できる環境を構築しています。 主となるプロセスは、以下の通りです。 １．はんだペースト印刷によるマイクロバンプ形成 （主な実績） 　・有機基板への150μmピッチバンプ形成 　・シリコンウエハへの100μmピッチバンプ形成 ２．水系洗浄液によるフラックス洗浄 （主...

メーカー・取り扱い企業： 谷電機工業株式会社

各種メモリ製品の生産

メモリモジュール生産歴15年の信頼と実績。生産能力は月産34万枚

【各種メモリ製品生産工程】 ■はんだ印刷 ■マウンター実装 ■リフロー ■実装確認検査 ■基板分割 ■電気特性検査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エイム