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JBCソルダリング製品の30日間無料トライアル<デモ機貸出>
PR高性能はんだ付け機器を無料で試せる。こて先カートリッジは500種類以上…
現在、当社の最新製品から定番コンパクトステーションまで 幅広い製品のデモ機をお試しいただける無料トライアルを実施中です。 こて先カートリッジは500種類以上からお選びいただけます。 JBCの技術を駆使したこて先は、はんだ接合時の温度低下約30℃を実現。 部品の損傷リスクを最小限に抑えつつ、はんだ付けや はんだ除去の品質の向上や作業時間の短縮に貢献します。 ヨーロッパ、アメリカ、...
メーカー・取り扱い企業: JBC Soldering Japan株式会社
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PRはんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決策を分か…
はんだ付け不良の大きな原因のひとつは「はんだ不濡れ」です。 部品電極や基板パッドに溶融したはんだがなじまず、 正常に接合されない状態のことを言います。 この不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。 発生原因や対策など事例を交えて掲載した、 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方にとって必読の一冊です。 ※事例集は「PDFダウンロード」からすぐにご覧いただけます。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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はんだ接合部のクラックを3次元測定「QrackDroid3D」
非破壊のはんだクラック3次元測定手法!AI画像検査プラットフォームをご…
『Qualap/QrackDroid3D』は、はんだ接合部のクラックを非破壊で 3次元測定することができ、クラックの経時的な進展観察や寿命予測を 可能とするAI画像検査プラットフォームです。 Deep Learningの技術を用いることに...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック
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「信頼性試験中にはんだクラックが発生、早急な脆弱箇所の特定をしたい」と…
信頼性試験の経過に伴い、結晶方位がずれてクラックが進行していきます。 方位変化とクラックの進展は同時期に発生し相関が見られ、局所的に 応力印加される場所を特定することにより破壊箇所の予測が可能となります。 この場所を素早く特定するために「ハイスピードEBSD分析」を利用ください。 わずか数分の高速動作、高感度、低ノイズを兼ね備えた"EBSD検出器"を 導入しました。必要な解像...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック
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プリント基板の品質の確認、検証に。
種電子機器等に使用する基板(リジッド基板・FPC)について、 株式会社クオルテックで培った技術を駆使し信頼度の高い評価を行い、基板品質の確認/検証を行います。 【表面処理の品質検査】 ■はんだ付けパッド評価 ・はんだ濡れ性 ・はんだ付け性 ・めっき厚測定 ・ソフトエッチング耐食性 ・粒界腐食観察 【基板の仕上がり品質検査】 ■スルーホール評価、信頼性評価 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック
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【試験】高温での使用が予想される部品の高温せん断強度試験を実施
接合強度試験。チップ部品のはんだ強度や、ダイボンドチップの接合強度など…
強度試験機とミニホットプレートを組み合わせることで、高温域での接合強度を測定します。 【特長、設備紹介、応用例】 ■試験方法 ヒータ部に治具プレートを取り付けたヒートブロックを作製して、高温せん断試験のサンプルステージ上に固定します。 治具プレートは、試験品に合わせて変更し柔軟に対応します。 同時に、温度調節器や過熱防止の制御機構も作製します。 ■試験結果例 掲載画像のグ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック
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【ODM・EMS受託】無線機器、電子機器、装置の設計・製造・修理
有線機器の無線化、改版設計、試作など、お気軽にご相談ください。…
新日本電子株式会社 本社 -
特長的な基板にも対応可能な!3D局所加熱のIHはんだ付け装置
大きな熱量の出力も可能なため幅広い基板に"1台…
株式会社富山技販 -
【組立工程自動化】クリップ挿入機 ~プラスチック部品挿入に対応~
自動車内装部品の組立工程のクリップ挿入時に使用!一定の速度でク…
株式会社ケーエスジー(春日井加工) -
プローブピンセーバー(異方性導電シート)
半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗…
ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社 -
【無償】液体テスト&分析サービス!高精度フィルターFILSTAR
液中の粉体・固形物等の回収にお困りのお客様必見!高精度フィルタ…
株式会社industria -
【資料】アルミニウム製品のめっき・表面処理による価値向上
アルミニウムの特性などを掲載したホワイトペーパーをご紹介!
株式会社シルベック 本社工場 -
超音波複合振動接合機『Ellinker 20k-HP/20k』
狭いところに手が届く接合を実現。楕円形の軌跡により、高強度・低…
千代田交易株式会社 -
『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し…
株式会社ADEKA -
ギ酸還元対応 卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』
課題解決事例を進呈中!ギ酸還元でボイドレス・フラックス残渣ゼロ…
ユニテンプジャパン株式会社 -
公自転式撹拌脱泡装置『カクハンター SK-1100TV III』
中型量産モデルがパワーアップして新登場。真空減圧機能を搭載し、…
株式会社写真化学 草津事業所