ギ酸還元対応　卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』

PR課題解決事例を進呈中！ギ酸還元でボイドレス・フラックス残渣ゼロの高信頼…

『VSS-450-300』は、はんだリフローや酸化還元処理の他、ペーストの 焼結など、様々なアプリケーションにも柔軟に対応した 卓上型真空はんだリフロー装置です。 有効加熱エリアは300×300×50mmですので、高さのある部品実装にも 余裕で対応することができます。 【特長】 ■フラックスレスはんだ（還元方式）・フラックス入りはんだ両対応 ■卓上型サイズながら、最大到達温度...

メーカー・取り扱い企業： ユニテンプジャパン株式会社

超音波複合振動接合機『Ellinker 20k-HP/20k』

PR狭いところに手が届く接合を実現。楕円形の軌跡により、高強度・低ダメージ…

『Ellinker 20k-HP/20k』は、振動拡大ホーンと 楕円形の軌跡を描く複合振動を生み出すスリット入りホーンを備えた超音波複合振動接合機です。 加圧・加振のムラや減衰が少なく、ワークへのダメージやバリの発生を抑えた高品質な接合が可能。 ロングホーンチップを使用でき、円筒型LiBの底部など様々な形状・接合位置のニーズに対応可能です。 はんだなどの介在物を使用せず、母材の変質リスクも少な...

メーカー・取り扱い企業： 千代田交易株式会社

不具合現象：無電解NiAuランドでのはんだぬれ性不良

銅張りガラエポ板に各種表面処理を施しはんだ広がり性を調査！

当社で行った「無電解NiAuランドでのはんだぬれ性不良」の再現実験を ご紹介いたします。 予想された不良原因は、ランド表面処理の違いで、銅張りガラエポ板に 各種表面処理を施しはんだ広がり性調査を実施。 結果として、NiAuの...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

不具合現象：はんだ溶融性不良

リフロー時のプリヒート時間を変更し、はんだ溶融性を確認！

当社で行った「はんだ溶融性不良」の再現実験をご紹介いたします。 予想された不良原因はリフロー条件の不適で、リフロー時の プリヒート時間を変更し、はんだ溶融性を確認。 その結果、プリヒート時間の短縮により...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

【資料】高温動作環境下におけるはんだ付け部の信頼性

高温化による接合部の信頼性を、評価方法，対策，開発の面から考え提案！

近年、パワーエレクトロニクスの進展やLEDの多方面での利用に伴い、 半導体やモジュール内はもちろん、そのPKGや抵抗のはんだ付け部も 高温になってきています。 このため、接合部の高温耐久性や使用温度範囲拡大による疲労破壊などの 故障増加が懸念されています。 当資料では、はんだ付け部が高温になることで促進...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

はんだ接合部のクラックを3次元測定「QrackDroid3D」

非破壊のはんだクラック3次元測定手法！AI画像検査プラットフォームをご…

『Qualap/QrackDroid3D』は、はんだ接合部のクラックを非破壊で 3次元測定することができ、クラックの経時的な進展観察や寿命予測を 可能とするAI画像検査プラットフォームです。 Deep Learningの技術を用いることに...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

【問題発生事例】信頼性試験におけるはんだクラック発生

「信頼性試験中にはんだクラックが発生、早急な脆弱箇所の特定をしたい」と…

信頼性試験の経過に伴い、結晶方位がずれてクラックが進行していきます。 方位変化とクラックの進展は同時期に発生し相関が見られ、局所的に 応力印加される場所を特定することにより破壊箇所の予測が可能となります。 この場所を素早く特定するために「ハイスピードEBSD分析」を利用ください。 わずか数分の高速動作、高感度、低ノイズを兼ね備えた"EBSD検出器"を 導入しました。必要な解像...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

酸化膜厚測定

測定時間が短く、最大1000秒！酸化膜を種類別に測定が可能なSERA法…

SERA法は、薄膜酸化膜厚、薄膜金属膜厚、金属間化合物層が容易かつ 正確に測定可能。Cu2OとCuOのように、酸化膜を種類別に測定する ことができます。 また、ランドの酸化膜厚とはんだ付け性を試験したところ、 加熱処理により酸化膜厚が増し、はんだの広がり面積が減少、 熱処理を繰り返すことで、SnO2の増加が顕著に認められました。 【SERA法での測定可能金属】 ■酸...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

プリント基板の各種評価

プリント基板の品質の確認、検証に。

種電子機器等に使用する基板(リジッド基板・FPC)について、 株式会社クオルテックで培った技術を駆使し信頼度の高い評価を行い、基板品質の確認／検証を行います。 【表面処理の品質検査】 ■はんだ付けパッド評価 　・はんだ濡れ性 　・はんだ付け性 　・めっき厚測定 　・ソフトエッチング耐食性 　・粒界腐食観察 【基板の仕上がり品質検査】 ■スルーホール評価、信頼性評価 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

【実験事例】無電解Ni-Sn-Pめっき液

ブラックパッドの原因となる腐食を抑制することが確認できた事例をご紹介！

ッド不良対策の 実験事例をご紹介します。 めっきの品質を改善するため高耐食性の無電解Niめっき液(無電解Ni-Sn-P めっき液)を開発し、無電解Niめっきの腐食条件下におけるPbフリーはんだ との接合性評価を実施しました。 無電解Ni-Sn-Pめっき皮膜はブラックパッドの原因となる腐食を 抑制することを確認。また、無電解Niめっき皮膜が腐食される条件下に おいても無電解N...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

EBSD（電子線後方散乱回折法）を利用した結晶解析とは

試料表面で生じる電子線後方散乱回析により金属など結晶性材料の結晶方位・…

【分析事例】 ■信頼性試験におけるはんだクラック発生、脆弱箇所の特定 信頼性試験の経過に伴い、結晶方位がずれて、クラックが進行していきます。 方位変化とクラックの進展は同時期に発生し相関が見られます。 また局所的に応力印加される場...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

フラットミリングとSEM観察

フラットミリングとSEM観察

Pbフリーはんだの結晶粒界や ボンディングパッドのボイド、まためっき表面とはんだの 境界面の状況がより緻密に観察できます。 【特徴】 ○アルゴンイオンの均一な照射によってSEM観察にも耐える完璧な覆面...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

XPS・AES複合機

正確な分析位置の特定・確認を短時間で実施！情報深さ0.5～6nmの分析…

【はんだ濡れ不良の解析例】 ■はんだが正常に濡れたものとはじきが見られたもので、表面の元素組成が 　異なっていることをXPSで確認 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

ボイド率測定ソフトウェア『Qualap/VoidRoid』

AI画像解析により、はんだ接合部のボイド検査が短時間で可能に！

の技術を用いることにより、 ボイドを高精度に自動検出することが可能です。 SBD、BGA実装、チップコンデンサ、チップ抵抗等、様々な部品に対しても、 高精度に検出することが可能。 はんだ接合部のボイドの検出をAIが自動で行い、検査の結果をグループ内で すばやく共有することができ、検査時間を大幅に短縮が可能です。 【特長】 ■深層学習(Deep Learning)の技術を...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

プリント基板の各種評価

新規に採用を検討している海外調達メーカー等のプリント基板の品質評価など…

当社では、プリント基板の各種評価を行っております。 パッドの濡れ性などを評価する「はんだ付けパッド評価」をはじめ、 「スルーホール評価」、「レジスト評価」、「導体接着強度評価」を実施。 また、高温および低温のシリコンオイルを使用したサイクル熱衝撃試験の 「ホットオイル試験」...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

【事例紹介】質量分析計前処理を用いた定性分析、定量分析

オートサンプラを用いるため、分析試料量の再現性が高く、精度の良い定量分…

試料の濃度測定が可能となります。 改良前後では、質量分析結果からワックス系成分と推定される成分と添加成分1に 差異がありました。改良後ではワックス成分を沸点の高いものに変更したことで、 はんだ溶融時に有利に働くように成分を調整したものと推定しました。 ロジン系材料は同じ位置にピークが存在していることから、ロジン系材料には 変更はないものと思われます。 【改良前後のはんだペ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

断面研磨の作製

断面研磨の作製

はんだや樹脂のような軟らかい材料から、 セラミックのような硬い材料、 また、これらが混在している試料を完璧に仕上げます。 【特徴】 ○熟練の技術者による微細な研磨や異形状・大型品の研磨まで対応いたします。 ○自動研磨機（10台）と手動研磨機（6台）によって1個から量産品まで安定して供給いたします。 ○工程の品質管理の強化と出荷検査によって、研磨キズ・ダレ・伸び・汚れ=ゼロの試料をお届けい...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

【故障解析事例】アバランシェ破壊の再現実験

内部に空洞が形成！Al電極、はんだを溶かした様子が確認できた事例をご紹…

現実験を行った 事例をご紹介いたします。 ボンディングワイヤの間に形成されたクレーターに注目し、 断面観察と元素マッピングを行いました。 その結果、内部に空洞が形成され、Al電極、はんだを溶かした 様子が確認できました。 【事例概要】 ■再現実験サンプル ・RC-IGBT（Reverse-Conducting IGBT） ■非破壊解析 ・X線観察、超音波探傷 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

再現実験について

実際に発生しためっき不良などのトラブルを特定することが可能に！工程改善…

当社で行った再現実験についてご紹介いたします。 無電解Ni-Auめっき表面におけるBGA密着性異常により、はんだと基板間にて 剥離不良が発生し、部品落下不具合(不良)が発生しました。 表面分析や断面分析において考えられる要因を抽出し不良発生原因として 絞り込むために、めっき加工条件を設定して再現実...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

【試験】高温での使用が予想される部品の高温せん断強度試験を実施

接合強度試験。チップ部品のはんだ強度や、ダイボンドチップの接合強度など…

強度試験機とミニホットプレートを組み合わせることで、高温域での接合強度を測定します。 【特長、設備紹介、応用例】 ■試験方法 　ヒータ部に治具プレートを取り付けたヒートブロックを作製して、高温せん断試験のサンプルステージ上に固定します。 　治具プレートは、試験品に合わせて変更し柔軟に対応します。 　同時に、温度調節器や過熱防止の制御機構も作製します。 ■試験結果例 　掲載画像のグ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

【便覧のプレゼント】クオルテック技術便覧

総ページ数は750ページ！さまざまな事例等を図解や画像を交えて解説して…

載内容（抜粋）】 ■トータル・クオリティ・ソリューション ■プラズマFIB（Focused Ion Beam）断面加工・観察 ■バルス通電パワーサイクル試験 ■短絡耐量試験 ■Pbフリーはんだの組成（JIS Z 3282） ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

高電圧，高温下で発生するエレクトロケミカルマイグレーション

高電圧下で発生するエレクトロケミカルマイグレーションの対策についても検…

実装部が高温になることで、はんだ付け電極間のエレクトロケミカル マイグレーション発生が報告されるようになってきました。 当資料では、ハイブリッドカーをはじめとする高出力・高効率かつ コンパクトなパワー制御システム実現の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック